铜价突破1.2万美元创纪录，锂电铜箔加速切换4.5μm

加工费获回暖空间，AI推升高端铜箔争夺

铜价在年末再度加速上行。伦敦金属交易所三个月期铜在12月23日盘中首次站上每吨1.2万美元关口，最高触及约12160美元附近，刷新纪录；2025年迄今累计涨幅约在37%左右，走出自2009年以来最强的年度行情之一。

推动此轮上冲的变量，既有宏观也有产业端共振。

其一，美国可能对铜进口加征关税的预期反复发酵，市场为规避潜在贸易摩擦而提前向美国“搬运”铜资源，非美地区可流通库存承压。

其二，全球矿端扰动与供给偏紧的叙事持续强化。

其三，美联储宽松预期与美元走弱，抬升以美元计价的有色金属整体估值。

供给端的紧张也体现在上游加工环节：Antofagasta与中方冶炼端达成2026年铜精矿年度长单加工费为零的罕见水平，被市场视为矿端偏紧与冶炼端议价受挤压的又一信号。

铜价越涨，锂电铜箔越要“变薄”

在铜箔环节，原料铜价的上行并不只意味着成本抬升，也在倒逼下游用铜强度下降、推动产品结构升级。

诺德最新投资者纪要显示，公司产品定价采用“铜价+加工费”模式，并通过套保与弹性采购缓冲波动。

同时公司强调，铜价飞涨会进一步强化客户向极薄铜箔迭代的动力：以1GWh电池测算，4.5μm相较6μm可减少用铜100多吨、降低用铜成本1000多万元，并带来约7%–8%的能量密度提升。

目前，诺德4.5μm产品已成为主力、占比约70%，主要应用于储能，并已实现3μm极薄铜箔稳定量产。

加工费方面，过去一轮扩产与价格战曾将加工费压到低位甚至侵蚀利润，但随着需求回暖与高端规格渗透率提升，市场信息已出现“底部回升”的表述与案例。

部分上市公司在三季报与投资者互动中提到，订单与开工率改善带动部分产品加工费回升、接单价格上行。

与此同时，年末谈价窗口正在把涨价预期提前交易出来，而4.5–5μm规格的溢价与结构性紧缺，正成为加工费回升的更直接抓手。

不容忽视的是，铜箔厂商眼下同时在两条赛道上“抢结构”：一边是锂电铜箔的极薄化，另一边是AI服务器与高阶PCB带动的高端电子电路铜箔（RTF、HVLP等）。

多份行业研究将AI相关的高频高速PCB/覆铜板需求与国产替代机会，直接指向HVLP（极低轮廓铜箔）与RTF等高端品类，并指出海外高端份额长期被日、韩企业占据，国内厂商正加速切入供应链、放量节奏与验证进度成为关键变量。

诺德纪要亦给出公司侧的路径：其RTF-3与HVLP-1/2已进入国内与台系头部客户体系，HVLP-3/4处于送样测试；现有14万吨产能中约3万吨具备高端电子电路铜箔能力，并判断AI带动PCB需求将使明年高端电子铜箔显著偏紧。

叠加市场对德福等企业高端箔放量与利润贡献的预期，行业正在形成一场围绕“高端电子铜箔产能卡位”的竞赛。

这场竞赛的外溢效应在于：高端电子铜箔与锂电铜箔虽同属铜箔，但在工艺控制、设备与验证体系上并非简单共线——一旦更多产能与工程资源被抽向HVLP/RTF（以及更高代际产品），对企业资本开支、研发投入与产线排布都会形成再平衡压力：

既要满足锂电端对极薄化、良率与规模交付的要求，又要满足电子端对低粗糙度、一致性与客户认证周期的硬约束。

对行业而言，这意味着未来一段时间“产能名义增加”未必等同于“有效供给增加”，结构性紧张可能更频繁地体现在高端规格上。