研洁等离子清洗设备提升智能卡芯片封装密封等级

摘要

智能卡模块金属条残油降低环氧密封胶润湿。研洁大气等离子清洗设备在线去除油污并活化表面，高温高湿后胶层无剥离，数据读取稳定。

行业痛点

金融智能卡芯片模块采用金属条载体，冲压油残留令环氧密封胶润湿不足，湿热环境后胶层剥离，湿气侵入导致芯片腐蚀，交易失败率上升。

技术方案

研洁大气等离子清洗设备在点胶前配置窄缝喷头，氩氧等离子体温和分解油污并还原氧化层，同时植入极性基团，使环氧胶润湿更充分，固化后形成致密密封层

处理工艺

处理速度匹配高速条带线；功率与喷头高度可按条带宽度调节；全程干式，无废水与晾干等待。

应用效果

高温高湿试验后胶层无剥离；交易失败率显著下降；现场取消溶剂擦拭，车间气味与废布同步减少；模块寿命明显提升。

总结提升

研洁等离子方案为智能卡提供高洁净、高可靠的封装前处理，助力金融支付系统实现长寿命、高安全数据交易。