芯耀
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受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。
存储器新循环，需求韧性与价格溢价远超 2017年
上一次存储器超级循环落在2017-2019年，主要由云端数据中心建置需求所驱动，存储器产值当时也与晶圆代工拉开了显著差距。
然而，此次由AI需求驱动的循环与前一次相比，缺货的状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，更强调实时响应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。除此之外，Nvidia（英伟达）在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，推升Enterprise（企业级）SSD的重要性。为了在Token生成效能与成本之间取得平衡，业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取。
另一方面，客户的需求也已显著改变，不同于过去以终端客户为主，此次抢货潮由CSP（云端服务供应商）拉动，不仅采购量成指数级成长，对价格的敏感度相对低，使得价格涨幅同样超越前一次超级循环，并创下新纪录。
产能利用率受限，晶圆代工产值增长趋于平稳
尽管晶圆代工同样受惠于 AI 芯片的强劲订单，但其产值成长幅度相较存储器的成长轨道平缓，原因主要在于产业结构与定价机制。
从晶圆代工产能结构来看，尽管先进制程单价高昂，驱动整体产业近年持续成长，然而受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商呈现高度寡占，导致产能规模无法轻易扩张，在这一情况下，即便单价惊人，先进制程对整体产值贡献的仍不及相对疲弱的成熟制程市场。成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占约20%~30%。此外，晶圆代工产业的代工属性与合约制度，也使其定价的波动性相对于存储器产业低，无论是涨价或跌价皆较不易出现相当剧烈的状况。
存储器产能扩增弹性高于晶圆代工产业
从晶圆代工与存储器产能扩张的角度来看，两者的产值差距持续加大，也与其产能扩增的差异相关。其中，造成差异的关键之一是产品标准化程度，存储器厂主要生产规格统一的标准化产品，产品组合相对单纯；反观晶圆代工厂，成熟制程的晶圆代工厂需处理从 28nm 到 90nm 等多样化的产品组合。其次则是存储器产品的光罩层数通常少于逻辑芯片。因此，存储器产业在资本支出转化为实际产出的效率上，显著优于纯晶圆代工厂。
TrendForce集邦咨询指出，在 AI 浪潮未歇且供给缺口短期难以填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的定价主导权。随着 ASP 在供需失衡下持续被推升至新高，预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。
