串行EEPROM是最灵活的非易失性存储器类型,适用于管理混合数据,如小型引导代码、用户参数和密集数据记录。在过去的16年中,ST的标准串行EEPROM凭借持续创新和高产品性能荣登榜首(IHS Markit 2020),我们的专家们已经研发了最先进的EEPROM技术超过30年。最新的110纳米内部技术将产品组合扩展到从1 K位到4 M位的完整密度范围。今天,ST保证单字节每个4百万次擦除/写入循环和200年的数据保留。
支持三种行业标准串行总线:I²C、SPI以及传统Microwire。ST通过SO8N、TSSOP和DFN8封装支持市场主流需求。对于最苛刻的应用,产品温度范围可延伸至105°C。针对非常小的封装趋势,提供DFN5(UFDFPN5)封装(比DFN8 2x3 mm小60%)、WLCSP 8球和超薄WLCSP 4球封装,厚度低于0.3毫米。对于系统级封装(SiP),ST可按需提供芯片裸片产品以晶圆形式交付。