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串行EEPROM是最灵活的非易失性存储器类型，适用于管理混合数据，如小型引导代码、用户参数和密集数据记录。在过去的16年中，ST的标准串行EEPROM凭借持续创新和高产品性能荣登榜首（IHS Markit 2020），我们的专家们已经研发了最先进的EEPROM技术超过30年。最新的110纳米内部技术将产品组合扩展到从1 K位到4 M位的完整密度范围。今天，ST保证单字节每个4百万次擦除/写入循环和200年的数据保留。
支持三种行业标准串行总线：I²C、SPI以及传统Microwire。ST通过SO8N、TSSOP和DFN8封装支持市场主流需求。对于最苛刻的应用，产品温度范围可延伸至105°C。针对非常小的封装趋势，提供DFN5（UFDFPN5）封装（比DFN8 2x3 mm小60%）、WLCSP 8球和超薄WLCSP 4球封装，厚度低于0.3毫米。对于系统级封装（SiP），ST可按需提供芯片裸片产品以晶圆形式交付。
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn收起
查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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