芯耀
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SK海力士已完成追加投资约21万亿韩元，用于建设龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂（半导体生产工厂）。这是一项旨在发展人工智能（AI）半导体生产的中长期投资。此次投资被视为加速产能扩张，以满足人工智能存储器日益增长的需求，并巩固其在全球存储器市场（包括高带宽存储器（HBM））的领先地位。
SK海力士于2月25日宣布，经董事会决议，公司决定投资21.6081万亿韩元（1031亿元人民币），用于建设龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂及五间洁净室，投资期为2030年3月1日至12月31日。
SK海力士此前于2024年7月决定投资9.4万亿韩元，用于建设首个晶圆厂及集群初期运营所需的配套设施。
此次追加投资将首个晶圆厂建设的总投资额增至约31万亿韩元（1479亿元人民币）。
该投资将用于完成首个晶圆厂的主体结构建设并建立完整的洁净室。首个晶圆厂将包含两座主体结构和六间洁净室，洁净室的启用日期将从2027年5月提前至同年2月。
SK海力士计划在京畿道龙仁市处仁区元三面占地416万平方米的龙仁半导体集群综合产业园区内，建设四座最先进的晶圆厂。该园区占地197万平方米。 SK海力士计划逐步实施总额达600万亿韩元的投资计划，其中包括建立一个汇聚约50家国内外材料、元器件和设备企业的半导体合作园区。首座晶圆厂已于去年2月开工建设，公司正加快建设进度，力争提前于2027年竣工。首座晶圆厂建成后，公司计划依次建成剩余三座晶圆厂，将龙仁地区打造成为“全球人工智能半导体生产中心”。
SK海力士表示：“后续设施投资的落实表明，我们的大规模投资计划正在按计划进行。我们将继续通过全面反映客户中长期需求前景和技术进步步伐的投资，预测并引领市场增长方向。”
与此同时，SK海力士计划于3月25日在其位于京畿道利川市的总部召开年度股东大会，并任命未来技术研究院院长兼负责人车善勇为内部董事。车善勇院长是DRAM开发专家，自2022年起担任未来技术研究院院长。
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