本期拆解带来的是金升阳LMS550-P12B CPRS服务器电源,这款电源支持100-240V交流输入和240V HVDC直流输入,电源主路输出电压为12.2V,额定输出电流45A,待机电源输出电压12V,输出电流3A,额定输出功率为550W。
电源输入端设有散热风扇,电源插座和指示灯,输出端设有金手指连接器,支持热插拔。电源满足80 PLUS铂金效率,具备PMBus/I2C通信功能,支持在线监控电压电流信息。下面充电头网就带来金升阳这款服务器电源的拆解,一起看看内部的用料和设计。
此前充电头网还拆解过金升阳2000W铂金牌碳化硅服务器电源,欢迎查阅。
金升阳550W铂金牌服务器电源外观
金升阳550W铂金牌服务器电源采用镀锌钢板外壳,机身正面粘贴标签。
电源机身标签特写
型号:LMS550-P12B
交流输入:100-240V~ 7-3.5A 50/60Hz
直流输入:240V ⎓ 3.5A
直流输出:+12.2V 45A +12VSB 3A
额定输出功率:550W
电源机身正面接地弹片特写。
壳体背面设有固定螺丝和接地弹片。
电源输入端设有提手,散热风扇,输入插座,电源指示灯和脱扣把手。
品字电源接口特写。
电源安装提手特写。
电源LED指示灯特写。
机身侧面设有脱扣把手。
电源输出端设有格栅和金手指小板。
测得电源机身长度约为199.4mm。
电源机身宽度约为73.7mm。
电源机身厚度约为38.9mm。
电源拿在手上的大小直观感受。
测得电源重量约为724g。
金升阳550W铂金牌服务器电源拆解
看完了金升阳这款铂金牌服务器电源的外观展示,下面就进行拆解,一起看看内部的用料和设计。
首先拧下固定螺丝,拆开电源外壳。
PCBA模块包裹麦拉片绝缘。
PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。
指示灯通过连接器连接,并打胶加固。
散热风扇通过连接器连接,并打胶加固。
固定PCBA模块的螺丝特写。
拧下固定螺丝,取出PCBA模块。
电源输入线通过焊接连接。
PCBA模块正面一览,左侧为交流输入端,焊接保险丝,压敏电阻,安规X2电容,整流桥,NTC热敏电阻和继电器。中间位置设有散热片,为PFC开关管,PFC整流管和LLC开关管散热。
在散热片上方设有PFC升压电感和谐振电容,下方设有高压滤波电容,待机电源开关管和待机电源变压器。右侧设有LLC变压器和输出滤波电容,右下方设有控制小板。
PCBA模块背面设有贴片Y电容,PFC控制器,LLC控制器,同步整流控制器和同步整流管,电流检测电阻和输出控制管,对应导热垫粘贴位置设有白色标记。
焊接拆下控制小板,散热片和高压滤波电容,继续进行拆解。
输入端保险丝外套热缩管绝缘,规格为10A250V。
两颗蓝色Y电容来自万明电子,料号HJ222M。
压敏电阻来自万明电子,料号为10D561K-2,用于吸收过压浪涌。
安规X2电容来自六和电子,规格为1μF。
贴片气体放电管特写。
安规X2电容来自万明电子,规格为0.22μF。
贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充和服务器电源这类高密度电源产品中。料号为TMY1222M。
充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被、、、、、等数十款大功率充电器使用外,也可应用于、、等品牌20W迷你快充上,。
整流桥来自扬杰科技,型号KBJ1010,规格为1000V 10A,采用KBJ封装。
继电器来自宏发,型号HF32FV-G/12HSTF,为超小型中功率继电器,内置一组常开触点,触点切换能力10A,线圈电压12V。
NTC热敏电阻丝印MF71 30D-13。
薄膜滤波电容来自万明,规格为0.68μF450V。
PFC控制器来自德州仪器,型号TMS320F2800137,芯片内置120MHz主频C2000 32位MCU,集成FPU和TMU,具备256KB FLASH和36KB RAM,具备I2C端口,CAN端口,SPI端口,SCI接口,内置ADC和DAC,具备增强型控制外设,采用VQFN48封装。
稳压芯片来自长晶科技,型号CJT1117B-3.3,支持20V输入电压,输出电压3.3V,输出电流1A,采用SOT-223封装。
运放来自圣邦,丝印SZ9,型号SGM8965-1,是一颗高性能CMOS运放,具备轨到轨输入输出,为低压单电源应用优化,采用SOT-23-5封装。
丝印CLFTj的驱动器用于PFC开关管驱动,采用SOT23-5封装。
LLC开关管和PFC开关管固定在散热片上。
PFC开关管来自士兰微,型号SVS20N60P7D2,NMOS,耐压600V,导阻160mΩ,采用TO-247-3L封装。
10mΩ取样电阻用于检测PFC开关管电流。
PFC升压电感采用漆包线绕制,底部设有电木板绝缘。
PFC开关管来自泰科天润,型号G3S06504C,为碳化硅肖特基二极管,规格为650V 4A,采用TO-252封装。
旁路二极管型号GS3M,采用SMC封装。
高压滤波电容来自艾华,为LM系列105℃耐热电解电容,规格为450V330μF,焊接小板转接。
LLC控制器型号被打磨,采用SOP16封装。
LLC开关管来自东微半导体,型号OSG65R200FEF,NMOS,耐压700V,导阻200mΩ,采用TO220F封装。
谐振电容来自六和电子,规格为0.1μF630V。
变压器采用利兹线绕制。
变压器底部设有垫块,起到支撑作用。
同步整流控制器来自恩智浦,型号TEA2095,是一颗双路同步整流控制器,内置两个驱动器,可以同时驱动两个同步整流管,并支持独立工作,适用于LLC谐振电源使用,采用SO8封装。
同步整流管来自士兰微,型号SVG042R5NL5,NMOS,耐压40V,导阻2.5mΩ,采用PDFN5*6封装。
另一侧两颗同步整流管型号相同。
输出滤波电容规格为470μF16V。
两颗0.5mΩ取样电阻并联,用于输出电流检测。
电流检测芯片来自圣邦,丝印M93,型号SGM8199A2,支持高侧和低侧应用,支持双向电流检测,支持28V供电电压,采用SC70-6封装。
输出控制管来自士兰微,型号SVG032R4NL5,NMOS,耐压30V,导阻2.4mΩ,采用PDFN5*6封装。
待机电源芯片来自士兰微,型号SDH4875Q,采用SOP8封装。
为主控芯片供电的滤波电容来自绿宝石,规格为35V100μF。
待机电源开关管来自新洁能,型号NCE70T540F,NMOS,耐压700V,导阻540mΩ,采用TO-220F封装。
待机电源变压器使用胶带严密缠绕绝缘。
奥伦德OR1008光耦用于输出电压反馈。
整流管来自平伟,型号PS15150LT,为肖特基二极管,规格为150V 15A,采用PS-277B封装。
两颗滤波电容规格为470μF16V。
另一颗二极管型号PS1550L,为肖特基二极管,规格为50V 15A,采用PS-277B封装。
5mΩ取样电阻用于输出电流检测。
电流检测芯片采用圣邦SGM8199A2。
用于供电控制的开关管来自新洁能,型号NCE3035G,NMOS,耐压30V,导阻5.9mΩ,采用DFN 5*6 EP封装。
另一颗开关管型号相同。
散热风扇供电的连接器特写。
运放来自圣邦,丝印GID,型号SGM8273-1,是一颗低噪声,高精度,高压运算放大器,具备轨到轨输入输出,采用SOT-23-5封装。
控制小板内侧设有主控MCU,晶振,光耦和隔离通信芯片。
另一面焊接降压芯片和运放芯片。
主控MCU来自兆易创新,型号GD32F330RBT6,芯片内置ARM Cortex-M4 32位内核,主频为84MHz,芯片内部集成128KB FLASH和16KB SRAM,具备USART、I2C和SPI接口,采用LQFP64封装。
MCU外置12.0MHz贴片时钟晶振特写。
降压芯片丝印320pg,采用SOT23封装。
搭配使用的10μH降压电感特写。
运放来自圣邦,型号LM2902,是一颗轨对轨输出四运放,支持32V电源电压,具备低功耗、低失调电压和低偏置电流,采用SOIC-14封装。
另一颗运放型号SGM8273-2,采用SOIC-8封装。
数字隔离芯片来自思瑞浦,型号TPT7741F,为4通道增强型高性能数字隔离器,具备三个正向通道和一个反向通道,采用WSOP16封装。
奥伦德OR1008光耦用于隔离通讯。
连接指示灯的插座特写。
降压芯片来自德州仪器,丝印14260P,采用HSOIC8封装。
搭配使用的10μH降压电感特写。
散热风扇来自鸿华,型号HA4028H12SB-Z,规格为12V 0.95A,设有静叶片。
充电头网拆解总结
最后附上金升阳550W铂金牌服务器电源的核心器件清单,方便大家查阅。
金升阳550W铂金牌服务器电源型号为LMS550-P12B,电源支持100-240V交流输入和240V HVDC直流输入,额定输出功率为550W。电源主路额定输出电压为12.2V,输出额定电流为45A,待机电源输出电压12V,输出电流3A。电源内置散热风扇,从输出端吸入空气,从交流输入端吹出散热。
充电头网通过拆解了解到,金升阳服务器电源PFC控制器采用TMS320F2800137,PFC开关管采用士兰微SVS20N60P7D2,PFC整流管采用泰科天润G3S06504C。LLC开关管采用东微半导体OSG65R200FEF。
同步整流控制器采用恩智浦TEA2095,搭配使用士兰微SVG042R5NL5。电源主控MCU采用兆易创新GD32F330RBT6,采用思瑞浦TPT7741F隔离。待机电源使用士兰微SDH4875Q主控芯片,使用新洁能NCE70T540F开关管。电源内部用料扎实,做工可靠。
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