硬核技术推文|HT81696 内置升压 2×25W 立体声 D 类功放 —— 便携式大功率音频技术天花板
核心技术优势拉满
✅ 宽压自适应:2.7V~15V 超宽输入,完美兼容单 / 双锂电、5V/12V 供电,低压也能爆发大功率
✅ 强悍输出:7.2V 可达 2×25W,3.7V 稳定输出 2×10W,BTL 架构推力十足
✅ 智能可调升压:4.5V~16.8V 连续可调,外置电阻精准设定限流,适配全场景负载
✅ 免滤波直驱:自研无滤波调制,省掉 LC 网络,PCB 面积更小、BOM 成本更低
✅ 超低 EMI:内置扩频 + 移相双重降噪,轻松过 FCC,系统兼容性拉满
✅ 高保真音质:THD+N 低至 0.02%,信噪比优异,三频通透细节丰富
搭载过流 / 过热 / 过压 / 欠压 / 直流检测五重防护,自动恢复稳定可靠;软启动、关断省电、增益三档可调,设计更灵活。ETSSOP28 封装,是智能音响、便携音箱、拉杆音箱、2.1 声道、游戏设备的顶级一体化音频解决方案。
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主营:音频功放、电源管理、电容触摸、锂电保护和MCU等产品线
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