散热与基板正成为AI服务器主要瓶颈

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议

1.AI服务器功率仍在飙升通道中。

单 GPU 芯片功率从 1kW 提升至 1.4kW，单服务器功率从 5-6kW 增至 10kW（相当于传统数据中心一整个机架功率），单机架功率普遍达到50kW，并逐步向 135kW 逐步向 180kW、220-240kW 升级，核心挑战聚焦功率供给与高效散热，也带动功率/模拟/MCU芯片需求爆发。

2.继HBM之后，基板已成为供应链的下一个主要瓶颈。

AI芯片对基板的消耗是非线性的，单颗AI芯片需要4个基板，而传统芯片通常只需1个。与HBM厂商可以从DRAM转产不同，基板供应商扩产面临巨大的资本支出压力，且无法像内存厂商那样可快速调整产能，扩产困难，尤其高端基板还由日本Ibiden主导。

3.硅光与CPO技术前景光明但曲折

传统芯片受物理接口数量限制，单芯片仅可直连 6 颗周边芯片，大规模算力集群跨芯片通信跳转次数多、延迟与功耗大幅上升；而硅光与 CPO 技术能将单芯片直连光接口提升至 50-64 个，集群内芯片通信跳转可压缩至 2 跳，扩容性能提升超 3.5 倍。

Ayar Labs、Marvell是核心技术厂商，Lumentum、Coherent 仅优化光模块带宽。虽然该技术2-3 年内暂无法大规模商用，但长期仍是突破算力集群扩容瓶颈的核心方案。

4.欧盟 2050 碳排放净零目标虽立法落地，各成员国签订强制发展规划，但有松动的迹象。

比如德、法、意等多国领导人因能源成本推高民生负担、削弱本土产业竞争力，纷纷呼吁延后或放宽减排约。综合判断，2050 年达成完全净零可行性很低，不过整体脱碳长期方向不会改变，最终各国大概率将刚性减排指标调整为柔性发展愿景，趋近净零水平。

5.SpaceX的直连手机业务变化。

依托V3 卫星平台+第二代直连手机卫星实现单星 20 倍吞吐量、总容量 40 倍提升，并通过200 亿美元收购 EchoStar 的 S 波段卫星频谱补齐资源短板，但无法替代地面运营商的密集城区与室内覆盖，长期将与 T-Mobile、德国电信等运营商形成互补合作，成为地面网络的农村覆盖补充，不会颠覆铁塔与地面电信生态。

6.东南亚电商竞争格局变化追踪。

●Shopee 和 TikTok 为主要玩家。Shopee 凭借 2.5-3 倍于 TikTok 的体量、自建物流及完整基建稳居龙头，类似亚马逊的综合服务能力形成壁垒。

●TikTok 增长迅猛但依赖极兔物流。2026-2027 年平台竞争将更激烈，东南亚因中美贸易影响成为中国卖家第三大市场，最大风险是 2026 年全球电商税普及，将提升合规成本。

●Temu在东南亚虽然说没有取得全域的成功，但是至少现在也能够在东南亚排在行业第三。