最近面试了几家硬件方向的公司,对面试遇到的问题做了汇总,最近准备换工作的同学也可以尝试回答下,确认下这些问题是否都了解,可以顺利的回答出来,好查漏补缺。
一、技术类问题
2、CPU、PMIC 的Bringup流程是什么?启动中遇到问题应该如何debug?
3、解释一下常见的充电方案、充电协议、充电架构?
4、手机CPU常见的温升方案有哪些?
5、RTC的时钟为什么是32KHZ?RTC时钟的主要作用是什么?详细介绍下主流手机平台省RTC时钟方案?
6、详细介绍下主流手机平台工作主时钟的迭代、演进?
7、详细介绍下TSX温补校准方案?
8、MIPI C-PHY的基本工作原理?
9、给定一个屏幕的分辨率、格式,如何评估MIPI接口的硬件配置?
10、IOplan 分析的基本约束?
11、Floorplan分析的基本约束?
12、PKG和板级PDN优化频点
13、DDR的走线和布局约束?
14、LPDDR5的功耗优化措施?
15、UFS的走线和布局约束?
16、DDR的bankgroup的基本原理是什么?
17、存储影响系统卡顿的主要因素有哪些?
18、解决过哪些DDR EMMC问题?
19、在硬件前期方案设计时,如何评估散热?
20、I2C和UART接口最本质的区别是什么?
21、负载需求是50A,如何设计其供电方案?
22、在实际项目中,遇到哪些jitter问题,如何解决的?
23、serdes包括哪些均衡?无源CTLE和有源CTLE的区别是什么?
24、SPI的主要工作模式有哪些?
25、测量一个Tr 10ps100MHZ的高速信号,示波器应该选择什么规格?
26、SOC常见的功耗优化措施有哪些?
27、详细阐述一下ESD的设计方案、debug措施?
28、详细介绍PCIE CTS测试的组网 , PCIE CTS测试包括哪些指标,遇到哪些常见问题?
29、详细介绍PCIE 的时钟架构和应用场景?
30、详细介绍UFS、EMMC的顺序读写、随机读写带宽是多少?
31、如何评估一个硬件产品需要多大容量的DDR?
32、芯片Bringup硬件需要做哪些预案?Bringup流程是怎么样的?
33、详细介绍手机硬件架构?
34、详细介绍常见的硬件系统电源树?
35、硬件系统IO配置包括哪些内容?Bringup过程中哪些阶段需要配置IO?
35、如何把控项目的SI/PI风险?
36、PDN 包括哪些参数?
37、详细阐述一下对HBM存储的理解?
38、BUCK PWM/PFM模式的应用场景?
39、BUCK的电感应该如何选型?
40、LDO反馈环路的基本原理?
二、方法论类问题
1、如果保证layout 工程师画的板子满足设计约束?
2、如何评估硬件需求/方案分析可以完全cover注项目风险?
3、作为SE/PL,如何推动团队按照项目计划按时、按质、按量推进和交付?
4、对IPD流程的理解?
5、阐述对项目需求的拆解过程?
6、当项目因为其它部门不配合,无法推进时,你的应对措施是什么?
453