PCB铜厚测量提效：Bamtone T90在线铜厚测量实现多点极速检测

在PCB工厂的品质检测环节，效率往往是制约产能的瓶颈。特别是对于大尺寸、多测试点的复杂板件，传统的人工测量方式不仅耗时耗力，还容易误判。如何提升PCB检测效率，在追求“极速交付”的今天已然成为必须解决的问题。

作为国内PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技推出的Bamtone T90自动铜厚检查机给市场提供了务实的方案。

一、应用价值

Bamtone T90自动铜厚检查机核心特征是“快”与“准”。通过水平输送机构与多探头的协同工作，它能将原本需要数分钟的手动测量大幅缩短。对于PCB大厂而言，Bamtone T90自动铜厚检查机的引入意味着检测环节的吞吐量提升了数倍，有效缓解了产线积压问题，确保了订单的按时交付。

二、技术规格

极速响应： 6个测试点仅需约10秒，18个测试点仅需约13秒，平均每点耗时可能不到1秒。

全自动输送：采用平滑的辘辊输送方式，板面无擦花风险，支持连续过板。

大尺寸支持： 最大支持720mm×720mm的大型板件，一次性完成多点扫描。

智能避障：系统能自动识别钻孔资料，在高速运动中精准避开孔位，保障测量有效性。

三、竞争优势

减少人为误差：全自动测量规避了人工手持探头压力不均、位置偏差带来的波动，数据更稳定。

易损件长寿命： 核心探头设计寿命达50万次，降低了长期运营的维护成本。

界面友好： 简洁的Windows操作界面，普通员工经过短时间培训即可熟练上手。

四、适用行业与检测场景

适用于大规模量产的消费类电子PCB、柔性电路板（FPC）加强筋后的面铜检测等场景。