SSMP微带过渡匹配段在28GHz损坏，大家一般怎么修？

“修复前，该板卡SSMP连接器处的微带线因受力从基板表面剥离，连接器中心针也随之脱落，信号通路完全中断。”

修复前这个针和端口有个阻抗变换匹配，又宽的微带线过度到窄，呈现高阻状态，为什么这个具体需要用HFSS跑一下，因为连接器的针会搭接在微带线上，还有焊锡直接就成了厚度的变化。具体故障如下图

这是信号源输出与频谱未对齐的具体故障原因。

这是一常规厂家结构尺寸信息，

板子上设微带线直接切断和针一起掉落？现在是补救措施，用一根047的射频线缆芯线短接与微带线和SSMP母头的芯针上桥接。如上下图片所示：

这是完成焊接后的整体状态。为确保安全，先用万用表电阻档对相邻引脚及对地做了导通测试，确认无短路。之所以要费时费力地将原连接器重新装回，是因为此前试用的替代线缆方案虽然连接可靠、信号畅通，但存在一个致命短板——插入损耗较原装连接器增加了约2~3dB，严重拉低了链路裕量。权衡之下，只得将丢弃的连接器重新找回，经彻底清洗和焊盘处理后再次装回。

这是我测试完后进行的最后检查和处理，将另一段（公头线缆）连接测试是否短路和信号质量。

修复后的信号输出。这是0dBm输出的扫频测试。扫频为1GHz~20GHz.

这是最终处理好拍的图片。

测试搭建设备。

测试主要有两个目的：一是验证SSMP连接器的修复效果——确认焊接对位是否准确、信号通路是否恢复；二是顺手对之前拆解过的那只2.4GHz腔体滤波器（带宽80MHz）进行回测，确认其通带性能与拆解前是否一致。

测试方法采用信号源扫频激励，频谱仪开启最大保持（Max Hold）模式记录频谱响应曲线，通过对比修复前后的S21传输特性，评估SSMP连接器的焊接质量及滤波器的性能恢复情况。一个螺钉能让2.4GHz滤波器指标变化多大？

2个30MHz~3GHz的放大器。

串接衰减器。再测试一下之前DIY的30MHz~3GHz的小放大器。

左边为衰减器输出幅度，40dB,右边为放大输出。