从显示终端到数据枢纽，高端制造需要怎样的HMI？

中国HMI市场正在经历一轮不一样的复苏。

经历2023、2024连续两年的调整之后，本轮回暖的节奏明显更快。MIR DATABANK数据显示，2025年中国HMI市场规模回升至48亿元，同比上涨4.2%；到2026年前三季度，整体规模达到41亿元，四季度预计延续正增长。

HMI行业这一轮市场回暖的拉动正在发生变化，AI、新能源等赛道高度景气，具备产品和方案优势的头部厂商更能得到市场的认可。

01、HMI市场格局内资份额过半，国产头部抢占高端增量

格局的变迁，是近几年最值得留意的变化。据MIR DATABANK统计，2025年中国HMI内资品牌合计份额已达到58%，市场集中度维持高位，CR5为75%，CR10达到91%。这份增长背后贴合了当前HMI市场三条清晰的主线。

一是下游需求结构性分化，增量向高端制造赛道集中。2026年HMI增长核心由AI、新能源产业链拉动，电池、电子制造、半导体等赛道增速领先，电子制造、物流、电池等仍是体量最大的下游市场。只有踩中高景气赛道、能匹配复杂产线需求的厂商，才能吃到这轮增量。二是全行业涨价周期下，客户决策更看重方案价值。2026 年起存储、内存等核心元器件成本上行，多家头部厂商陆续调价。普遍涨价的背景下，低价的差异化优势收窄，客户更看重方案整合能力与长期运维效率。三是内外资正面交锋，国产替代向高端场景延伸。内资厂商多依托性价比与行业定制方案持续渗透，外资则在高认证、高可靠性要求的场景保持优势，同时推出经济型产品巩固份额。

02、国产HMI不断向上用产品力承接高端替代红利

在锂电、半导体、3C这类高端制造场景中，产线复杂度、数据量、通信安全要求都上了一个台阶，不同行业的痛点差异也很大。而作为头部企业的信捷电气把各行业的典型诉求拆解进TS7系列的功能设计中，高度匹配现场的实际需求。

一、光伏与锂电：长线体监控与海量数据

在光伏与锂电行业，产线普遍跨度大、设备节点密集。工厂一方面需要集中监控多道工序的视频画面，另一方面还要承载海量生产参数，并存储、追溯历史数据；加上产线环境复杂，对设备通信的抗干扰能力也有很高的要求。

对应“长线体监控+海量数据”的场景，信捷TS7从视效、算力、互联三个方面提供解决方案。TS7最高支持4路1080P高清视频实时播放，可在HMI主界面同屏集中显示多台设备的监控画面，无需多屏拼接即可实现多设备集中监控；配置1GB内存、8GB存储并支持SD卡扩展，可满足MES系统数据对接与海量历史报警记录的本地长期存储；同时，TS7支持全域互联，标配隔离双网口，内网连设备、外网连厂区，以电气隔离保障通信稳定，并支持OP CUA、EtherNet/IP协议，可直接接入车间监控系统。

二、3C制造：效率与适配性

应对这些痛点，TS7在性能上采用四核ARM Cortex处理器（1.8GHz），复杂UI界面与动画的卡顿问题得到明显改善，人机交互的流畅度显著提升；从运维角度看，TS7支持Type-C、USB接口及远程下载，一线工程师可通过U盘完成PLC程序下载与工程更新，缩短设备换线调试时间；在硬件适配上，TS7提供7.0至15.6英寸的多尺寸规格，可适配各类紧凑型3C组装、检测设备。

不同于光伏和锂电，3C制造的核心矛盾集中在效率与适配性上。3C行业产品迭代快，组态画面复杂、动画多，对HMI的流畅度要求很高；设备空间紧凑，往往需要多尺寸适配；产线频繁换线，PLC程序需要更快的下载与更新效率。

三、半导体：可靠性、精度与协议

半导体行业对HMI的要求尤为严苛。半导体制造依赖洁净、高精度的生产环境，对HMI的可靠性、抗干扰能力与精度要求很高，同时对防护等级、高分辨率和智能化程度的关注度也在提升。

从产品配置看，TS7标配的隔离双网口提供电气隔离，可防止外部网络波动干扰核心控制设备，提升现场连接的可靠性；采样频率可达20ms，在数据高频变化时仍能完整记录；支持CODESYS、OPC UA、ADS等协议，可与高端上位机及控制系统对接；最高支持1920×1080分辨率与400cd/m²亮度，在无尘室或复杂光照环境下仍能清晰显示精密运行数据；同时支持PDF预览，便于现场人员随时查阅SOP。

结语

回到文章开头的问题：高端制造究竟需要怎样的HMI？

MIR 睿工业观察到，中国HMI市场正在逐步告别单纯的价格竞争。半导体、锂电与AI硬件带来的高端增量，对HMI提出了四项综合要求：一是支撑复杂组态画面与多路视频监控的算力与显示能力；二是承载MES对接与历史数据追溯的存储能力；三是打通设备层与厂区层、兼容主流协议的互联能力；四是在复杂电磁与严苛环境下稳定运行的可靠性。

对国产厂商而言，谁能把这四项能力做成可落地的产品与方案，谁就更有可能在这一轮高端替代中扩大份额。