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2020 年，新基建引领 5G 和数据中心网络快速发展，带动光纤通讯产业进入新一轮市场周期，体现出高速率、高密度、高紧凑的光纤通讯技术的重要性，尤其是光通讯模块市场正迎来海量的需求。据 LightCounting 预测，2020 年全球光模块市场收入将同比增长 9%，无线模块和光互连板块的增长将达两位数。到 2021 年，全球光模块市场将增长 24%。在中国 5G 计划推动下，无线前传和回传光通讯器件销售额将分别增长 18%和 92%。FTTx 和 AOC 板块也将实现两位数的增长。
面对市场的变化，光通讯厂商的永恒需求是实现快速的市场响应与产品交付，其对自动化封装的高度重视和定制需求，更赋予了我国智能半导体设备供应商恩纳基智能科技无锡有限公司(简称恩纳基)高精度、高稳定性半导体设备以广阔的市场应用空间，讯石也在近期对恩纳基的专访中也获悉，公司面对市场需求的升级，积极调整并提升自身产品性能与可靠性，迎接市场创造的新机遇与挑战。
迎接市场机遇与调整 打造高洁净、高智能的新厂房
恩纳基深耕于摄像头、传感器、通讯模块、功率模块四大行业的封装应用，致力于成为半导体企业的卓越合作伙伴。据讯石了解，公司自动化设备已经成功导入主流的光模块厂商的模块生产线中。公司市场总监陈伟伟先生向讯石介绍，恩纳基总投资 650 万元建设 2500 平方米的新厂房，将于 8 月 28 日正式投入使用。新工厂设有 125 平方米的 10 万级高洁净调试中心和 875 平方米的智能智造生产调度中心，并配备了 PLM 系统、ERP 软件、高精度运动装配平台、高精度加工设备、工业控制计算机、研发仿真计算机、装配调试计算机、高精度无尘调试操作平台等。
新厂房集智能演示、精密装配、智能总装、调试、客户打样为一体的 5 大核心区域。可以为客户提供满足实际产品生产环境，符合客户生产工艺要求，展示成功应用案例，可以为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。
新厂房的落实给为各系列产品的装配、调试和升级，以及配合客户工艺要求的研发奠定了基础。目前，公司产品包含 T18 高精度芯片贴装、M18 多芯片模块贴装和 S17 微米级分选三大机器人产品系列。
其中，T18 高精度芯片贴装机器人适用领域为 LD、PD、TIA、ESD、vcsel、滤光片等多芯片贴装产品，主要针对光通讯模块、军工等高精度贴装产品。M18 多芯片模块贴装机器人适用领域为 IGBT、IPM、SiP 等多芯片模块产品封装，主要面向传感器、IGBT 模块等多芯片贴片。S17 微米级分选机器人适用领域为各类芯片、滤光片、SMD 多种产品分选，主要面向各类有分选及 AOI 检测需求的客户。
针对光通讯自动化工艺和客制需求，恩纳基的 T18 高精度芯片贴装机器人通过配备功能模块，实现的 XY:±3um、角 度±0.1°的高精贴装。同时可支持蓝膜、多种 TRAY 盒的复合型上料，并配备了支持点、画、蘸胶系统。可自动化上支持料盒进出料及自动换吸嘴功能。
集“光、机、电、软、艺”于一体 将自动化融入客户实际产品工艺
讯石认为，上述功能表现得益于恩纳基对其智能半导体设备进行“光、机、电、软 、艺”的一体化，其中艺是指设备与实际生产工艺的贴合。陈总指出在器件模块的封装过程，由于设备与封装工艺的结合会产生更高的要求，而现实应用往往不是做好设备就可以满足客户生产需求，在应用场景里，只有与工艺的完美结合才能真正的解决客户生产中的问题。因此，自动化对于解决客户工艺的实现，实现产品的批量起到了非常重要的作用。
事实上，基于“光、机、电、软 、艺”核心优势，恩纳基成功将其智能机器人推向光通讯更加细致的领域。以 AOI 检测为例，光通讯产品对于芯片的可靠性有着较为严苛的要求，芯片性能不仅取决于测试参数，光芯片还对于光道及芯片表面的缺陷、脏污检查有着很高的要求，人工目检在现有的批量生产及高精度检查中已经无法很好的满足。针对这种情况，恩纳基推出 S17 微米级分选机器人，采用自动化的 AOI 检测，对于提升产品的品质起到关键的作用。
恩纳基作为年轻成长型企业，成功汇集一批来自不同领域的资深工程研发人士，深入客户产品的工艺理解，清晰工程运作，为公司发展奠定多元领域的设备开发能力。讯石认为，相比于其他电子领域，光通讯自动化正处在不断升级完善的进程，光模块企业定制自动化需求是常态，正如光模块技术和工艺标准不断推陈出新，未来光模块自动化标准也有望趋于一致，这个完善过程离不开自动化设备供应商的全面配合。
客户对自动化持续完善的要求，是恩纳基产品研发和优化升级持之以恒的动力。正如陈总介绍，客户至上一直是全公司贯彻执行的企业文化，恩纳基也一直在为成为半导体企业的卓越合作伙伴愿景的指引下前行。
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