卓进半导体

• 砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”

  2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。 与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈

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  06/26 15:52

  先进封装 CPO
• 从法拉第旋片的“断供危机”，看光通讯底层材料的国产化“暗战”

  6 月 4 日，中国商务部回应美国封堵芯片“监管漏洞”一事，指出美方滥用出口管制严重冲击全球半导体产供链稳定。而就在这一轮围绕芯片的博弈升温之际，一条更隐蔽的供应链裂缝正在光通讯领域持续扩大——日本法拉第旋片龙头 Granopt 因中国稀土出口管制而大幅减产，全球光隔离器核心材料供应骤然收紧。当大国博弈从芯片延伸到稀土，从设备蔓延至底层材料，光通讯产业链的国产化“暗战”已无法回避。 ▎PART 0

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  06/26 15:50

  先进封装 光芯片
• 国产存储"双雄"会师A股，划片刀耗材的"隐形赛道"有多宽？

  5 月 27 日，上交所上市委会议审议通过长鑫科技科创板首发申请，拟募资 295 亿元；仅 8 天前的 5 月 19 日，长江存储在湖北证监局完成 IPO 辅导备案登记，正式迈出上市步伐。中国存储芯片领域两大巨头同月启动 A 股进程，背后是一个正在快速膨胀的产业——而在这条显性赛道之外，一条“隐形赛道”同样值得关注。 ▎PART 01　存储“双雄”会师 A 股：一个信号，两场赛跑 长鑫科技和长江存

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  06/26 15:47

  先进封装 划片机
• 国产划片刀对标DISCO，到底在比什么？寿命、崩边、良率的量化横评

  国产划片刀的对标，比的不是一句口号，而是从一片刀片的物理属性到覆盖选型、调试、管控的整个系统工程。 在半导体制造链条中，晶圆划片是封装环节前的一道“鬼门关”。划片刀虽小，却直接决定了芯片的最终良率和成本。长期以来，日本 DISCO（迪斯科）在划片设备和耗材领域占据绝对垄断地位，其划片刀也被业内视作“行业标杆”。 近年来，随着半导体产业链自主可控需求的激增，国产划片刀开始密集亮相。当我们谈论“国产划

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  06/21 11:08

  先进封装 划片机
• 碳化硅晶C（SiC）晶圆划片：为什么这么“费刀”？刀具与工艺创新解析

  碳化硅（SiC）晶圆划片，这个让代工厂和封装厂头疼的环节，为何既效率低下又极其“费刀”？ 在第三代半导体狂飙的当下，碳化硅（SiC）凭借其耐高压、耐高温、高频的优异特性，已成为新能源汽车、光伏、轨道交通等领域的核心引擎。然而，在 SiC 晶圆从设计走向封装的产业链中，有一道让众多代工厂和封装厂头疼的关卡——晶圆划片。 业内常说：“切硅片如切豆腐，切碳化硅如切钢板。” SiC 划片不仅效率低，更是一

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  06/12 14:40

  先进封装 划片机
• 划片刀寿命短、崩边多？这5个被忽视的工艺参数才是关键

  在第三代半导体浪潮席卷功率电子领域的今天，碳化硅（SiC）无疑是最耀眼的明星。从新能源汽车的主驱逆变器到光伏储能系统，再到超充桩和电网应用，SiC 器件正加速渗透。然而，在 SiC 产业链中，有一个环节至今仍让众多制造商“头疼不已”，那就是晶圆划片（Dicing）——将布满芯片的晶圆分割成独立晶粒的关键工序。业内人常调侃：“划硅片是割豆腐，划碳化硅是锯骨头。”更令人咋舌的是，划片工序的耗材成本中，

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  06/06 10:51

  划片机 先进材料
• 国产与进口晶圆划片刀的差距，究竟在“刀”还是“艺”？

  在半导体封装工序中，晶圆划片刀看似一枚不起眼的超薄圆片，却直接决定着芯片的良率、效率和封装可靠性。长久以来，高端划片刀市场被日本、美国等品牌牢牢占据，很多国内封装厂在关键产品线上仍首选进口刀片。每当谈到国产与进口的差距，业内总会出现两种声音：一种认为差距主要在刀片本身的材料与制造精度上，即“刀不如人”；另一种则认为国产刀片的质量已逼近进口，但工艺应用的火候未到，差在“艺”。真实情况远比二元对立复杂

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  06/03 10:02

  划片机 封测厂
• 晶圆划片刀选型终极指南：从晶圆材质到刀片参数的底层逻辑

  在半导体封测与分立器件制造中，晶圆划片是连接前道与后道的咽喉工序。一把直径不过 55~60 mm、厚度仅数十微米的超薄划片刀，却直接决定了芯片的崩边率、断裂强度和最终的良品成本。许多工程师在选型时，要么延续“前辈用啥我买啥”的惯性，要么被动依赖刀片供应商的有限推荐，一旦遇上 SiC 背崩、低-k 层撕裂、蓝宝石蛇形切痕等问题，就容易陷入“盲调参数—换刀试错—交期延误”的怪圈。 本文尝试从晶圆材料的

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  05/30 09:50

  碳化硅 晶圆
• 半导体划片刀怎么选？刀片材料、齿形、精度参数一文讲透

  半导体制造的后道封装工序中，划片是将整片晶圆分离成单颗芯片的核心环节，而划片刀就是这个环节里最关键的耗材。它的性能直接决定了切割质量、芯片良率以及生产成本。 很多人第一次接触划片刀选型时，会被各种参数绕晕：树脂刀、金属刀、电铸刀、粒度、集中度、端跳……这些名词的背后，其实是一套完整而精密的选型逻辑。选对了，崩边率大幅下降、刀具寿命成倍延长；选错了，整批次晶圆都可能报废。 先给一个宏观视角：据行业数

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  05/27 09:35

  封装 半导体制造
• 国产划片刀到底行不行？从材料、精度到寿命，一次讲清楚真实差距

  在半导体封测领域，划片刀是一个绕不开的话题。 无论是刚入行的工艺工程师，还是负责耗材采购的供应链管理者，几乎都会面对同一个问题：国产划片刀到底能不能用？和进口的差距还有多大？ 这个问题问的人很多，但真正能把它讲透的回答却不多。本文尝试从材料、精度、寿命三个核心技术维度出发，结合行业实际发展现状，把国产划片刀的真实水平说清楚。 一、先搞清楚划片刀 在讨论国产和进口的差距之前，首先需要理解一个基本前提

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  05/20 08:39

  半导体封测 先进封测

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