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德州仪器适用于立体声或 2.1 应用的超值条形音箱参考设计套件

2014/03/24
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适用于立体声或 2.1 应用的超值条形音箱参考设计套件工程文件.rar

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描述

这是一个适合立体声或 2.1 应用的超值条形音箱参考设计套件,可轻松重复应用于 PC 扬声器或 MP3 接口盒。这是一套完整的参考设计,其中包含所有必要的编程硬件,因此可在几分钟之内上手,几小时之内完成原型设计,平均只要 8 周就能投入生产。

与当今市场上的分立式解决方案相比,创建超值条形音箱参考设计套件的成本可以减少 30%。这种设计拥有大量填充选项,允许开发者轻松定制产品,无需重新设计 PCB。其软件包含两部分,第一部分是 MSP430 代码(完全开源),还有一个用于 Purepath Studio 家庭音频版本的代码文件。

TI 同时集成了用于 MSP430 的编程器和用于 PCM3070 与 EEPROM 的专用编程器。

特性

  • 1 块双层 FR4 印刷电路板和 2 块辅助印刷电路板(按钮和 LCD)
  • 只需使用拾放 BOM 选项即可轻松添加/移除模拟、S/PDIF 和 USB 输入
  • 提供用于额外通道输出的可选接头(例如用于线路输出低音炮的额外 DAC)
  • 与用于无线低音炮发送器的 CC8520 评估板兼容
  • 可通过专用的“编程器”板对 EEPROM 进行电路内部编程以及实时修改 PCM3070 上的运行代码
  • “编程器”板设计和布局可在添加弹簧引脚的情况下重用于生产环境编程
  • SRS WOW HD作为标准功能添加,客户无需承担额外成本;近期计划添加 TruVolume 和 TruSurround HD
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    描述:MSP430源码、音频源码、gerber、PCB、应用指南
  • 适用于立体声或 2.1 应用的超值条形音箱参考设计套件材料清单 .pdf
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  • 适用于立体声或 2.1 应用的超值条形音箱参考设计套件指南 .pdf
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  • 适用于立体声或 2.1 应用的超值条形音箱参考设计套件原理图 .pdf
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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。收起

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