芯耀
与非AI
239
通信设备 - 无线基础设施 - 宏 BTS 和云 RAN - 【德州仪器 (TI)】多接入边缘计算 (MEC)
我们的集成电路和参考设计可帮助您快速创建具有更高能效、密度和快速数据计算的多接入边缘计算 (MEC) 设计。我们的电源管理和信号链 IC 可满足改善 5G 网络延迟性能以及人工智能和机器学习等新兴技术的需求。
设计要求
MEC 系统需要：高效的直流/直流电源转换和保护。通过提高密度来满足标准机架和开源计算项目 (OCP) 机架尺寸要求。需要先进信号处理功能的高带宽数据吞吐量。
多路访问边缘计算 (MEC)
文档：白皮书 Internally compensated advanced current mode (ACM) (Rev. A)
文档：模拟设计期刊 Comparing internally-compensated advanced current mode (ACM) w/ D-CAP3™ control (Rev. A)
文档：应用手册 TI Network Synchronizer Clock Value Adds in Communications and Industrial Applic
文档：应用手册 Achieve 20-A Circuit Protection and Space Efficiency Using Paralleled eFuses
文档：白皮书 Analog advancements make waves in 5G communications
文档：技术文章 Powering Intel’s Xeon D SoC in servers, storage and switches
文档：用户指南 SigCon Architect: Installation and Starter’s Guide (Rev. A)
文档：模拟设计期刊 The intricacies of signal integrity in high-speed communications
文档：应用手册 Advanced Linear Repeater Used in PCIe 3.0 Add-in Card Compliance Environment
所有相关技术文档可下载附件查看
