致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。

 

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的展示板图

 

2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,借助LE Audio,将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案集成了面向下一代蓝牙产品所需要的功能,并支持蓝牙5.2标准,具有功耗低、延迟小的特点。

 

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的场景应用图

 

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单芯片解决方案,其针对真无线耳机和耳戴式设备进行了优化,可帮助制造商在一系列层级上实现差异化设计。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时,也支持LE Audio标准,有助于帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。

 

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的方块图

 

LE Audio是未来蓝牙音频的新基石,随着手机的物理接口逐渐被取消,蓝牙耳机,音箱,以及诸多音频场景将是LE Audio的巨大舞台。在这种趋势下,本方案将为客户缩短研发周期,加快产品上市时间。

 

核心技术优势:

  • 蓝牙5.2版本,连接更稳定,延时更小,功耗更低;

 

  • 支持即将推出的LE Audio;

 

  • 双声道立体声输出,可适用于TWS耳机和运动,头戴式耳机产品;

 

  • 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,无缝切换技术;

 

  • 支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX、aptX Voice;

 

  • 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes;

 

  • 更大发射功率可以提高蓝牙距离,最大发射功率可达13dBm。

 

方案规格:

  • 蓝牙v5.2规范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;

 

  • 高通TrueWireless Mirroring立体声耳塞;

 

  • 支持唤醒词和按钮激活的数字助理,包括Amazon Alexa语音服务和Google助理;

 

  • 支持Google Fast Pair;

 

  • 双120 MHz Kalimba™音频DSP;

 

  • 高性能的24位音频接口;

 

 

  • 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;

 

 

  • 支持 Qualcomm®主动降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪;

 

  • aptX、aptX Adaptive和aptX HD音频;

 

  • 1或2个麦克风Qualcomm®cVc™耳机语音处理;

 

  • Qualcomm® aptX™ Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量;

 

  • 超低功耗电流:<5 mA;

 

  • 超小外形:4.38 x 4.26 x 0.4mm。