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本期专题聚焦技术支持工程师这个群体，而在我们关注的半导体领域，元器件分销商是一个甚至比原厂还要更直接和频繁的面对来自客户的各种纷繁芜杂的技术需求的群体。当一方面供应链不断缩短迫使元器件分销商要提供产品之外的更多附加价值，另一方面原厂逐渐把更多开发中小客户的压力推向元器件分销商一侧的时候，身处元器件分销商阵营的技术支持工程师们身上的压力可想而知。
近日，与非网记者采访了大联大世平集团资深技术总监林建和，深入了解在元器件分销企业要成为一名优秀的技术支持工程师应具备的素质以及这家公司如何打造一支强大的技术支持团队。
大联大世平集团资深技术总监林建和
林建和介绍，大联大的核心价值观是 T.I.P.E，即团队、诚信、专业和效能，这四点是技术支持人员需要具备的基本素质。除此之外，作为一名工程技术人员，最重要的素质是具备独立解决问题的能力，和持续学习新技术的精神，加以积极服务的意识。此外兼具担当、责任感，能严格要求自己，具备耐心沟通及抗压等能力，对於技術支持工作也是需要的。
大联大世平集团目前在国内有 130 人左右的技术支持团队，分华北区和华南区，其中华北区总部位于上海，约 40 人规模，华南区总部位于深圳，约 90 人规模。林建和介绍，这些技术支持人员 95% 具有本科以上学历，其中高端技术岗位和管理岗位具备硕士和博士学位。
这些技术支持人员，平均一个工程师要支持 3~8 个客户（或专案），平均每天需解决 3~6 个问题。目前整体技术支持团队已上线（即正在技术支持）客户专案数约为 400 条。这些技术问题的来源线上和线下都有。随着互联网已经成为一种生活方式，林建和也坦言，一些新的问题讨论开始来自社交媒体，包括 QQ 群和微信群等，因为集中式的实时交流可大大提高沟通效率，在需要多人参与技术讨论的情境下，这是一种趋势。
为保证技术支持团队的工作热情和高效率，大联大世平集团内部不断讨论和研究，规划设立激励机制，初步的规划分个人奖励和团队专案奖励。通过不同的评判维度，对表现突出的技术人员及成功开发的专案在 KPI 考核指标和年度奖金指标上给予加分奖励。另外安排在全员月会上公开表彰，并给予实质奖励（如证书、奖品、奖金等）。通过各种奖项的设立，让激励落到实处，激发技术人员的工作热情，从而保证团队的高效运作。
林建和为大联大世平集团拥有一支极具战斗力的技术支持团队而骄傲，他提到，除了一般的客户技术支持，这个团队还积极推动电子行业新技术应用的推广。一个最直观的例子是，在今年举办的第二届大联大创新设计大赛中，从确定主题，到拿出实际开发板，短短不到 5 个月的时间，该团队重新设计了硬件、软件并制作出八款开发板，涵盖了机器人、智能家居等物联网应用，涉及到的技术包括 MCU 技术、ZigBee/WiFi/ 蓝牙等无线技术、传感器技术、语音识别技术等行业领先技术。为此，大联大世平集团投入了 9 个硬件和软件工程师，并投入大量人力物力进行 PCB 板制作、原材料备货、发板贴片、软件烧录、开发板成品测试等工作，保证了创新设计大赛的顺利进行。
大赛期间，大联大世平集团设立了线上和线下技术解答窗口，就上面的八款开发板，分别配备了硬件和软件工程师各一名。同时还邀请主要的芯片原厂包括英特尔、瑞芯微、新唐科技、恩智浦和威世等共同为此次大赛提供产品和技术支持，为大赛保驾护航。
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