“我国集成电路产业发展已经驶入了快车道,年均复合增长率超过 20%。2019 年,我国集成电路产业规模实现 7000 多亿元,同比增长 15.8%。这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。”

 

10 月 14 日,在第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)上,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东说道。

 

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是新基建的基石,是信息社会的粮食,也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。

 

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东

 

对于中国集成电路产业发展,杨旭东表示,一直以来,中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态。目前,中国在全球市场份额中占比接近 50%,已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了 30%,已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调,中国愿意与各国进一步加强合作,欢迎世界各国企业在华投资和经营。

 

中国工程院院士吴汉明:集成电路产业的壁垒与突破

摩尔定律是产业一直以来遵循的重要法则,时至今日,多核众核、功耗、密度、频率已逐渐失效,只有晶体管密度还在继续前向发展。

 

演讲环节,中国工程院院士吴汉明在大会上以《集成电路产业发展的趋势》为主题进行了分享。吴汉明指出,在当今时代,摩尔定律依旧支持着 5G、AI 发展,但在摩尔定律继续向前演进的过程当中,遇到了材料、器件物理性能局限以及光刻等瓶颈。

 

中国工程院院士吴汉明

 

从产业发展的角度来看,从 20nm 以后便可以视为是后摩尔定律时代。在这个时代中,市场出现了碎片化的特点。中小企业迎来了发展和创新的空间,2019 年全球 82%的晶圆代工产能都是 20nm 以上节点,这也为企业留下了巨大的创新空间。

 

集成电路产业技术创新存在着两大壁垒,一是战略性壁垒、二是产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控产业链,重点是三大环节:工艺、装备 / 材料、设计 IP 核 EDA;拥有专利库掌握核心技术。

 

要应对这两大壁垒,关键在于形成相对可控的产业链、拥有专利储备、掌握核心技术。

吴汉明表示,我国集成电路产业发展艰难,尤其是芯片制造工艺。在芯片制造工艺中也同样存在着三大挑战:光刻是基础挑战、新材料&工艺是核心挑战、提升良率是终级挑战。在这些挑战之下,新材料、新工艺将是未来成套工艺研发的主旋律。

 

“研究是方法,产业才是目的”,应积极推动先进研究成果落地。

 

中芯国际周子学:疫情下的挑战与机遇

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在会议上介绍了 2020 上半年中国集成电路产业发展情况。

 

“2020 上半年,中国集成电路销售额达到 3539 亿元,同比增长 16.1%,上半年中国集成电路进出口同样保持着良好的增长势头。”周子学指出,在疫情对全球经济的冲击中,中国集成电路产业体现了极强的韧劲。在这背后,一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成了负面影响;但另一方面,线上办公、视频会议、网络授课等需求,以及 5G 新兴应用的兴起,也为产业带来新的机遇。

 

紫光展锐周晨:5G 如何重塑数字未来?

根据相关数据显示,中国 5G 用户已经超过了 1.1 亿,5G 用户平均流量接近翻倍,预计明年将会有超过 5 亿只智能手机出现在市场上。

 

可见,5G 趋势已经势不可挡。

 

紫光展锐高级副总裁周晨表示,从 4G 到 5G,从实际端侧带宽增长到此类端侧设备普及和提升,再到应用服务的提升,都可以提升用户的体验,这种用户体验一旦形成,便是不可逆的。

 

紫光展锐高级副总裁周晨

 

但是,带宽提升到用户体验感知具有一定的滞后性,这个过程也许需要一两年,但这一定会发生。

 

从带宽来看,理论上 5G 相比 4G 能带来 10 倍到 20 倍的速度提升,这意味着 5G 技术将带来更加普惠的解决方案。就像 2018 年 4G 应用市场的“爆发”,随着 5G 普及,未来将出现更多支持 5G 的“杀手级应用”。

 

“5G 为半导体行业带来了巨大的发展机会和空间,而突发的疫情则加速了人们对连接和计算的诉求。在这个需求的背后,需要半导体产业的支持。不仅是端侧,在设备侧也在呼唤半导体新技术的出现,来解决功耗等方面的问题。

 

而紫光展锐则将致力为普惠 5G 业务提供系列化方案。”周晨总结道。

 

美国半导体行业协会:半导体产业困境与解决之道

“中国是全球最大的电子消费国,也是美国芯片制造商最大的市场。2019 年,中国市场占美国半导体公司收入的 36%。”活动期间,美国半导体行业协会总裁兼 CEO John Neuffer 以视频方式进行了分享。

 

美国半导体行业协会总裁兼 CEO John Neuffer

 

John Neuffer 表示,中国半导体企业创新能力不断增强,参与全球价值链程度不断加深,特别是在晶圆厂和 OSAT(封测代工)领域。目前中国拥有 17%的芯片产量,预计到本世纪末,这一比例将增长到 28%。

 

因此,全球产业合作对于构建复杂的半导体生态系统至关重要,行业也需要依赖产业合作来生存和繁荣。未来一年,全球产业合作比以往时候都更加重要。

 

此外,John Neuffer 表示,半导体行业的发展仍面临着诸多挑战随着摩尔定律逼近物理极限,创新成本不断增加,突发的疫情,反全球化浪潮和相关经贸脱钩风险不断上升。

 

但是,从另一方面来看,半导体为 5G、自主驾驶、量子计算等新兴技术奠定了基础。在过去几十年间,数字化一直是半导体行业增长的推动力。自 1995 年以来,全球半导体销售额增长了 3 倍,尽管面临着新冠疫情的挑战,但 WSTS 预测全球半导体市场的未来仍将是光明的,预计明年全球半导体销售额将达到 4520 亿美元。2030 年,全球半导体市场预计将超过 5 万亿美元。

 

陈刚:我国集成电路产业面临的主要问题

主题演讲环节,上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚指出我国集成电路产业发展主要面临的三个问题:(1)复杂的国际贸易关系对本土产业发展提出了更高要求;(2)供应链安全需求急迫,目前中国本土 IC 自给率仅为 14%;(3)高端芯片对外依存度高,自主程度仍然较低。因此我国集成电路产业发展要尽快形成“双循环”的格局,竭力解决上述问题。

 

 

目前科创板在资金、研发、布局、资本和人才等方面助推集成电路产业的内循环。首批科创板上市的 25 家企业中,IC 企业占 6 家;当前,科创板上市公司共计 183 家,其中集成电路企业 27 家、占比约为 15%;在科创板上市企业总市值排名前 10 的公司中,集成电路企业占 6 家。

 

已过会 IC 企业平均研发支出占营收的比例约为 18%,其中中芯国际、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过 20%。相比之下,2019 年度 A 股研发费用前 20 名公司的研发营收占比均值约为 15%,低于 IC 企业。

 

陈刚表示,除了国内的循环外,还要加强市场方面的合作,推动国内国际双循环。目前,中国已成长为全球最大的半导体市场,占比达 35%。销售额从 2012-2019 年年均复合增长率高达 20%,是全球的 3.9 倍。产业链各环节逐渐从低端向高端延伸,产业链销售额呈现 3:3:4 的比例,结构更趋于合理。

 

豪威集团高级副总裁吴晓东:探索世界,感知无限——传感器

根据群智咨询的调查数据,2020 年,全球智能手机摄像头传感器行业产值规模预计将达 110 亿美金左右,相较 2018 年增长幅度约为 42%。与此同时,5G 智能手机的快速普及势必将进一步激发消费者对于视频、图像拍摄的更高要求。

 

尽管全球智能手机市场增长放缓,但是多摄像头解决方案在智能手机上的普及,手机图像传感器的出货量目前仍在逐年攀升。

 

豪威集团高级副总裁吴晓东

 

豪威集团高级副总裁吴晓东在题为“探索世界,感知无限”的主题分享中表示,今年以来豪威通过旗下 PureCel®Plus 技术和 CameraCubeChip™ 等先进技术,不断推出面向新一代智能手机的图像传感器,满足消费者对智能手机拍摄功能的更高要求,48M、64M 产品已成功应用于小米、华为等的高端旗舰机型中。

 

此外,在安防和汽车领域,豪威集团的产品也有着广泛的应用并拥有很强的竞争力。在新兴医疗影像领域,豪威 CIS 产品也已被广泛应用于内窥镜、X 射线、分子成像等产品。

 

可以看到,传感器技术在智能手机、安防、汽车等领域的应用将会呈现跨界融合的趋势。

 

演讲最后,吴晓东介绍道,整合豪威科技、韦尔半导体和思比科之后的豪威集团重组成效显著、发展势头迅猛,全新的豪威集团持续通过创新研发投入和系列并购,增强公司创新原动力,新增了产品线,拓宽赛道。今年第二季度,集团逆势同比增长 38%,归母净利润同比增长高达 1969%。

 

凸显出公司在图像传感器未来市场的无限潜力。

 

 

本次大会除主论坛外,10 月 15 日还将举办六场分论坛,以及一场高峰论坛,分别是:5G 芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V 创新应用论坛以及国产芯动能高峰论坛暨飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态图谱发布会。

 

与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)将在上海新国际博览中心举办,展出面积超过 15000 平方米,参展企业超过 200 家,预计观展人数将超过 2 万人次。展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测 6 大展区,通过多种形式展示集成电路产业发展的成果,展示集成电路领域的新技术、新产品、新服务。