芯报丨芯片IP企业芯耀辉完成A轮超5亿元融资

❶芯片IP企业芯耀辉完成A轮超5亿元融资

据企查查数据显示，今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。有业界先进、可靠的接口IP技术，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

❷超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分产品价格暴涨数十倍

随着成本压力递增，又有多家公司于今年Q2调涨产品价格。据不完全统计，2021年二季度以来，已超过30家半导体公司发布“调价函”，涨价幅度在10%~30%之间，而涨价缘由大多与上游原材料成本持续上涨有关。据调查发现，此次半导体缺货涨价周期较长，并非因为市场需求大规模增长，而是手机、家电等厂商大量备货和存货，以及代理商囤货、炒货有很大的关联。

❸美的发布多款电动车核心零部件

美的旗下的汽车零部件公司威灵汽车零部件在合肥召开发布会。美的集团机电事业部总裁伏拥军分享了美的在机电方面的战略布局，同时威灵汽车零部件正式宣布了三大产线（电机驱动系统、热管理系统、辅助/自动驾驶系统）进入投产，并发布了包含驱动电机在内的5大类产品。从美的发展历程来看，过去美的一直聚焦在核心零部件领域。

❹中瓷电子：已有三代半导体器件/模块用电子陶瓷外壳批量供货

中瓷电子在接受机构调研时表示，公司是国内领先的电子陶瓷高新技术企业，主打产品光通信器件陶瓷外壳处于国内领先地位，并已有三代半导体器件或模块用电子陶瓷外壳批量供货。目前，中瓷电子表贴型电子封装陶瓷生产线项目已完成建设，根据市场客户需求及公司生产计划，产能已逐步释放，并逐步达到产能要求。该项目的全面建成投产将使中瓷电子产能进一步提升，为公司今年及后续发展目标的实现提供有力支撑。