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扫码加入Chiplet被视为未来几年半导体行业的重要发展方向之一，通过Chiplet技术，我们可以用不同的制程来实现一颗芯片，这在某种程度上可以改善摩尔定律的局限性，减少大芯片设计、制造的成本支出，增加其可靠性，同时还能降低系统厂商自研芯片的门槛。
Chiplet的好，我们不言而喻，但是就当前来看，在推进过程中也遇到了很多问题，比如：接口问题？Chiplet在哪里？谁来做？谁付钱？
芯原股份作为一家在国际上IP市占率第7的本土厂商，既有丰富的IP资源，又有做大芯片的经验，同时处于行业中立位置，被视为推动Chiplet技术不断向前发展的主力军之一。因此在本期《芯洞察》栏目中，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民先生将和大家一起深入探讨Chiplet推进中的拦路虎是谁？如何破解产业难题，以及对未来的一些预判。
欲知详情，请戳视频~
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F407ZGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC |
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$22.83 | 查看 |
| ATMEGA1284P-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
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$7.15 | 查看 |
| ATSAMA5D35A-CN | 1 | Atmel Corporation | RISC Microprocessor, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324 |
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$13.79 | 查看 |
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芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起
查看更多与非网副主编 通信专业出身，从事电子研发数余载，擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。
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