Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合 可延长电池续航时间，节省PCB空间

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。这些高效率二极管采用在低测试电流(50μA)下的性能工作，非常适合移动、可穿戴、汽车和工业应用中的低偏置电流和便携式电池供电设备。

Nexperia产品经理Paula Stümer表示：“DFN1006BD-2封装器件配有可湿锡焊接侧侧边可湿锡焊盘(SWF)，解决了尺寸、性能及耐受性等多方面问题，应用范围广泛，我们提供各种采用DFN技术的50μA齐纳二极管产品组合，支持1.8V至75V的宽电压范围。这些器件也可以采用引脚SMD封装，供客户灵活选择。”

每种封装选项都有40种新类型，标称工作电压范围为1.8V至75V，该系列提供SOT23 (BZX8450)、SOD323 (BZX38450)和SOD523 (BZX58550)超薄型表贴封装，以及无引脚DFN1006BD-2 (BZX8850S)封装。齐纳二极管的非重复反向峰值功耗≤40 W，总功耗≤300 mW，动态电阻低。齐纳二极管还可用作提供Q产品组合器件，符合AEC-Q101和ISO/TS16949汽车质量标准。越来越多的非汽车应用需要额外的质量相关服务，例如PPAP（生产零件批准过程）以及更长的供货计划，而上述Q产品组合器件能够满足这些需求。 

DFN紧凑型封装尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm)，适合替代PCB上的大尺寸有引脚封装，可节省多达60%的空间。该器件配具有可湿锡焊接侧侧边可湿锡焊盘(SWF)，可确保在PCB上焊接时，焊料沿芯片侧面流动。该技术支持自动光学检测(AOI)，确保满足汽车行业的高安全性和可靠性质量要求。DFN封装齐纳二极管的P(tot)值较高，运行温度比有引脚器件低，因此可提高系统可靠性。

Nexperia继续在开发新技术和提高内部产能方面加大投入。50µA齐纳二极管现可提供样品，并已投入大批量生产。