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根据 TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020 全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅 12.5 亿支，年减 11%，为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为三星（Samsung）、苹果（Apple）、华为（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO 以及 Vivo，与 2019 年度相较，最大的差异点发生在华为市占的变化。
TrendForce 集邦咨询进一步指出，2021 年初起，荣耀（Honor）将正式自华为拆分而出。从两个方向观察，新荣耀的成立使多年经营的荣耀品牌得以续存，然褪去华为光环后消费者是否依旧买单仍待观察。另一方面，倘若后续华为禁令解除，则将与新荣耀同列竞争关系，届时华为将难以回到昔日市占规模。
展望 2021 年，全球智能手机产业可望随着日趋稳定的生活型态而回温，透过周期性的换机需求，以及新兴市场的需求支撑，预估全年生产总量将成长至 13.6 亿支，年成长 9%。从品牌排名来看，华为全年生产表现受禁令与新荣耀拆分事件影响，排名跌落至第七名，TrendForce 集邦咨询基于现况预估 2021 年全球前六席次依序为三星、苹果、小米、OPPO、Vivo 以及 Transsion，上述六者将涵盖全球近八成市占，然疫情与国际局势的不确定性，加上晶圆代工产能紧缺，该产业未来走向仍存变量。
2021 年 5G 手机渗透率将上升至 37%，生产表现仍受限于晶圆代工产能紧缺
2020 年受到中国政府的积极推动 5G 商转的带动，全年 5G 智能手机生产总量约达 2.4 亿支，渗透率 19%。其中中国品牌市占约六成。2021 年市场将持续围绕 5G 话题，随着各国陆续恢复 5G 建设，行动处理器大厂也相继推出中低阶 5G 芯片，预估全球 5G 智能手机生产总量约 5 亿支，渗透率将快速提升至 37%。
值得注意的是，基于疫情可望缓解的乐观假设，2021 年各项终端产品，包含服务器、智能手机、笔电等出货量皆较 2020 年成长。以智能手机为例，像是 PMIC、CIS 等，因应产品需求，单机使用量皆成倍数增加；而近日晶圆代工大厂中芯（SMIC）再被列入实体管制清单，将导致目前晶圆代工产能更加紧缺。
TrendForce 集邦咨询表示，不论近期手机品牌厂对 2021 年抱有高度期许，或是透过放大生产目标以撷取更多半导体供应资源等，都可能导致部分零组件出现重复下订的情况。一旦实际销售不如预期或瓶颈料况未解，导致长短料库存差距拉大等，都可能导致品牌厂在 2021 年第二季至第三季之间展开零组件库存调整，届时半导体物料的拉货动能将随之转弱，即便如此，TrendForce 集邦咨询预测整体晶圆代工产能利用率仍有九成以上的稼动水平。
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