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扫码加入AN5522应用笔记-模拟MEMS麦克风IMP23ABSU的超声行为和指南
介绍
本应用说明的目的是帮助用户使用意法半导体的IMP23ABSU MEMS模拟麦克风设计工业超声波麦克风系统，概述了处理麦克风和硬件集成的指导方针。
本文档不修改官方数据表的内容。参数规格请参考数据表。
1 ST MEMS麦克风概述
本节介绍当前最先进的MEMS麦克风机械结构，以帮助和指导超声频率范围内的测试和设计合适的硬件超声系统。
1.1 MEMS麦克风的机械结构
MEMS传声器作为一个独立的物体，由一个平行的板电容器(称为“膜”和“背板”的板)组成，其电容变化是由声音通过固定背板上的声孔移动膜引起的。通风孔用于平衡麦克风和周围环境的静压。无因静压引起的膜挠曲。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA2227U | 1 | Texas Instruments | Dual high precision, low noise operational amplifiers 8-SOIC -40 to 85 |
|
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$10.4 | 查看 | |
| EMIF03-SIM03F3 | 1 | STMicroelectronics | 3-line EMI filter and ESD protection for SIM card interfaces |
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$0.56 | 查看 | |
| ATXMEGA16A4U-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
|
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$2.86 | 查看 |
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