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扫码加入AN5522应用笔记-模拟MEMS麦克风IMP23ABSU的超声行为和指南
介绍
本应用说明的目的是帮助用户使用意法半导体的IMP23ABSU MEMS模拟麦克风设计工业超声波麦克风系统，概述了处理麦克风和硬件集成的指导方针。
本文档不修改官方数据表的内容。参数规格请参考数据表。
1 ST MEMS麦克风概述
本节介绍当前最先进的MEMS麦克风机械结构，以帮助和指导超声频率范围内的测试和设计合适的硬件超声系统。
1.1 MEMS麦克风的机械结构
MEMS传声器作为一个独立的物体，由一个平行的板电容器(称为“膜”和“背板”的板)组成，其电容变化是由声音通过固定背板上的声孔移动膜引起的。通风孔用于平衡麦克风和周围环境的静压。无因静压引起的膜挠曲。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2N7002W-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.06 | 查看 | |
| DS18B20+ | 1 | Maxim Integrated Products | Serial Switch/Digital Sensor, 12 Bit(s), 0.50Cel, Rectangular, 3 Pin, Through Hole Mount, LEAD FREE, TO-92, 3 PIN |
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$7.52 | 查看 | |
| DSC1001CI5-015.0000T | 1 | Microchip Technology Inc | CMOS Output Clock Oscillator |
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暂无数据 | 查看 |
人工客服
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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