CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。下面小编给大家介绍一下“csp封装与bga区别 CSP封装的优缺点”

 

一、csp封装与bga区别

1、定义不同:

CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。

BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。

2、特点不同:

CSP产品特点是体积小。

BGA产品特点是高密度表面装配。

csp封装与bga区别

二、CSP封装的优缺点

1、体积小:在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下,它的面积不到0.5mm间距QFP的十分之一,是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此,在组装时它占用印制板的面积小,从而可提高印制板的组装密度,厚度薄,可用于薄形电子产品的组装;

2、输入/输出端数可以很多:在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如,对于40mm×40mm的封装,QFP的输入/输出端数最多为304个,BGA的可以做到600-700个,而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。

3、电性能好:CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。

4、热性能好:CSP很薄,芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。

5、CSP不仅体积小,而且重量轻:它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。这对于航空、航天,以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的

6、CSP电路:跟其它封装的电路一样,是可以进行测试、老化筛选的,因而可以淘汰掉早期失效的电路,提高了电路的可靠性;另外,CSP也可以是气密封装的,因而可保持气密封装电路的优点。

7、CSP产品:它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面,适用于表面安装。

CSP封装的优缺点