BGA388封装,即球栅格阵列,具有388个引脚,引脚间距为0.56毫米,封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B(底部)
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA(球栅格阵列)
- 封装体材料类型为P(塑料)
- 安装方法类型为S(表面贴装)
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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BGA388封装,即球栅格阵列,具有388个引脚,引脚间距为0.56毫米,封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| ADAU1466WBCPZ300 | 1 | Analog Devices Inc | SigmaDSP Compact Digital Audio Processor with Extended Internal Memory |
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$15.94 | 查看 | |
| DNF14-250FIB-M | 1 | Panduit Corp | Push-On Terminal, 2.5mm2, |
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$0.45 | 查看 | |
| BSC028N06NSTATMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 23A I(D), 60V, 0.0028ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC, SUPERSO8, TDSON-8 |
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$3.07 | 查看 |
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