BGA388封装,即球栅格阵列,具有388个引脚,引脚间距为0.56毫米,封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B(底部)
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA(球栅格阵列)
- 封装体材料类型为P(塑料)
- 安装方法类型为S(表面贴装)
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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BGA388封装,即球栅格阵列,具有388个引脚,引脚间距为0.56毫米,封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISL59601IRZ-T7 | 1 | Intersil Corporation | MegaQ™: An Automatic Composite Video Equalizer, Fully-Adaptive to 1 Mile (1600m); QFN20; Temp Range: -40° to 85°C |
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$73.01 | 查看 | |
| BSS123K-TP | 1 | Micro Commercial Components | Small Signal Field-Effect Transistor, |
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暂无数据 | 查看 | |
| M4A5-64/32-10VNC | 1 | Lattice Semiconductor Corporation | EE PLD, 10ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-44 |
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$7.2 | 查看 |
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