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BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B（底部）
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSTCR4M00G53Z-R0 | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Resonator, 4MHz Nom, SMD, 3 PIN |
|
|
$0.38 | 查看 | |
| SGTL5000XNAA3R2 | 1 | Freescale Semiconductor | Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 32, Reel |
|
|
$3.53 | 查看 | |
| HFBR-1521ETZ | 1 | Foxconn | Transmitter, 5Mbps, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, 6 PIN |
|
|
$17.77 | 查看 |
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