芯耀
与非AI
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BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B（底部）
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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