芯耀
BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B（底部）
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NSVBAT54HT1G | 1 | onsemi | 200 mA, 30 V, Schottky Diode, SOD-323 2 LEAD, 3000-REEL |
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$0.38 | 查看 | |
| XC2C384-10TQG144I | 1 | AMD Xilinx | Flash PLD, 10ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144 |
|
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$41.45 | 查看 | |
| SS-5GL111-F-3T | 1 | OMRON Corporation | Snap Acting/Limit Switch, |
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暂无数据 | 查看 |
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