芯耀
BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B（底部）
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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扫码加入sot2036-1，BGA388封装
BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC1387CG#TRPBF | 1 | Analog Devices Inc | Single 5V RS232/RS485 Multiprotocol Transceiver |
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暂无数据 | 查看 | |
| MMBT2222AT-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3 |
|
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$0.06 | 查看 | |
| 2N2222AUB | 1 | Cobham PLC | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, CERAMIC PACKAGE-3 |
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$31.19 | 查看 |
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