芯耀
BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 该封装的引脚位置代码为B（底部）
- 封装类型描述代码为BGA388
- 封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2019年7月24日
- 制造商封装代码为98ASA01460D。
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扫码加入sot2036-1，BGA388封装
BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VNI2140JTR | 1 | STMicroelectronics | Dual high side smart power solid state relay |
|
|
$3.79 | 查看 | |
| MMZ1005S601CTD25 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.3A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 0402, 2 PIN |
|
|
$0.07 | 查看 | |
| CRCW04021M00FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.13 | 查看 |
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