芯耀
封装摘要
- 端子位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：LBGA256
- 封装类型行业代码：LBGA256
- 封装风格描述代码：LBGA（低型号球栅格阵列）
- 封装风格后缀代码：NA（不适用）
- 封装本体材料类型：P（塑料）
- JEDEC封装轮廓代码：MO-192
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2005年4月8日
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365
扫码加入SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm
封装摘要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F429ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ARTAccelerator, FMC with SDRAM, TFT |
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$24.77 | 查看 | |
| STM32F405RGT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
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$13.5 | 查看 | |
| TMS320F28377DPTPT | 1 | Texas Instruments | C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 1024 KB flash, EMIF, 16b ADC 176-HLQFP -40 to 105 |
|
|
$25.67 | 查看 |
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