芯耀
封装摘要
- 端子位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：LBGA256
- 封装类型行业代码：LBGA256
- 封装风格描述代码：LBGA（低型号球栅格阵列）
- 封装风格后缀代码：NA（不适用）
- 封装本体材料类型：P（塑料）
- JEDEC封装轮廓代码：MO-192
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2005年4月8日
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357
扫码加入SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm
封装摘要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK66FN2M0VLQ18R | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
|
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$54.39 | 查看 | |
| MK70FX512VMJ15 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256 |
|
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$17.99 | 查看 | |
| MCP23017-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$1.69 | 查看 |
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