SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15 作者：恩智浦

398

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

封装摘要

端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低型号球栅格阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2005年4月8日

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
ATXMEGA32A4U-MHR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44VQFN				$2.99	查看
ATXMEGA128A1U-CUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100CBGA		ECAD模型下载ECAD模型		$8.4	查看
ATMEGA644PA-AU	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP		ECAD模型下载ECAD模型		$4.94	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
资料恩智浦
96
2023/04/25
sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
资料恩智浦
109
2023/04/25
sot2036-1，BGA388封装
资料恩智浦
115
2023/04/25
NXP MCU 在BGA封装的PCB布局指南
资料恩智浦
1113
2023/11/15
WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
7096
02/24 09:48
SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
资料恩智浦
3744
02/24 09:27
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
资料恩智浦
2473
2024/11/20

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品