SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15 作者：恩智浦

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SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

封装摘要

端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低型号球栅格阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2005年4月8日

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MCF52259CVN80	1	NXP Semiconductors	32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA144				$48.73	查看
DSPIC33EP512MU814-I/PL	1	Microchip Technology Inc	16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-144				$12.18	查看
AT91SAM7X512B-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP		ECAD模型下载ECAD模型		$15.51	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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