印制电路板设计

印制电路板就是我们平常俗称的 PCB 板，它的原理就是在绝缘基材上按照预先设计而制成的印制电路板。

我们按照线路板的层数可以简单的将电路板分为单面板、双面板以及多层板。

单面板简单来说就是线路板的一面有元器件面，另一面进行布线和焊接；双面板就是两面都有布线，而两面之间依靠过孔进行连接，这个连接的过孔依照需求可以做成 PTH 和 NPTH 两种，这两种过孔区别在于过孔中是否有沉铜；多层板一般采用的都是 PTH 过孔，因为要牵扯到中间夹层的线路。

我们在设计 PCB 板时，也有一套规则：首先按照信号的流程来布置主要的元器件位置，然后遵循 “ 电路先难后易，元器件体积从大到小，强信号和弱信号分开，高低信号分开，模拟数字信号分开，走线力求短捷，布局尽量合理 ” 的原则进行布线；特别要注意的是一定要将 “信号地” 和 “功率地线” 分开布置；这个主要是防止功率地线有时会有大电流通过，如果这个电流被引入信号端的话，就会通过芯片反映到输出端，从而影响开关电源的稳压性能。

然后，元器件的排列位置及布线方向应尽量的与电路图的走线一致，这样对后期维修检测会方便很多。

接地线尽量采用短而且宽的导线，通过交流电流的印制导线也应该尽量的加宽，一般我们在布线时有一个原则，地线最宽，电源线次之，信号线最窄。

尽可能减小反馈环路，输入及输出整流滤波环路面积，这个目的是为了减小开关电源的噪声干扰。

热敏电阻之类的感应器件尽量远离发热源或者会产生干扰的线路器件。

双列直插芯片的相互距离应大于 2mm，贴片电阻和贴片电容之间的间距应该大于 0.7mm。
输入滤波电容尽量靠近需要滤波的线路。

在 PCB 板设计中，最常出现问题的要数安规和 EMC 及干扰的问题了，为了解决这些问题，我们在设计时要注意：空间距离，爬电距离和绝缘穿透距离这三个因素的影响。   

举个例子：爬电距离:输入电压 50V-250V 时，保险丝前 L—N≥2.5mm，输入电压 250V-500V 时，保险丝前 L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压 50V-250V 时，保险丝前 L—N≥1.7mm，  输入电压 250V-500V 时，保险丝前 L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源；一次侧交流对直流部分≥2.0mm；一次侧直流地对地≥4.0mm 如一次侧地对大地；一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽；变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm 加强绝缘。

爬电距离我们可参考如下表格：