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印制电路板

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  • 印制电路板(PCB)阻焊膜质量对SMT&DIP可靠性影响分析与应用研究
    本文介绍了印制电路板（PCB）制造中阻焊膜的质量控制要点，涵盖了五个核心方面：多维度覆盖性保障：确保导体表面无漏印、空洞、起泡，以及板边漏印宽度不超过0.5mm。关键参数精确量化：如线顶阻焊厚度需≥0.01mm，NSMD/SMD焊盘上阻焊不可高出0.036mm。缺陷形态明确界定：起泡尺寸≤0.25mm且每面不超过2处，UnderCut≤0.03mm且不导致露铜。
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