在SEMICON China期间，全球领先的闪存解决方案创新厂商Spansion宣布与XMC开展32nm闪存的合作，消息一出引起了人们极大的关注。
因为此前双方在65nm和45nm闪存工艺节点上都有合作，再加上Spansion一直在倡导Fab-lite的轻晶圆厂战略，所以与XMC 32nm闪存的合作个人认为也是顺理成章的事情，用Spansion总裁兼首席执行官John Kispert的话讲：“Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品，推动我们的嵌入式客户实现产品差异化。”
在XMC半导体展台，Spansion NOR产品营销副总裁Jackson Huang和XMC半导体市场与销售部资深副总经理蓝华德博士为记者就这次合作作了更进一步的解读。
XMC与Spansion合作产品展示
目前XMC已经量产65nm工艺的NOR Flash产品，最大容量可以做到4G；去年XMC研发出全世界第一款基于45nm工艺的闪存产品，容量为8G，预计今年也会量产；基于Spansion的32nm技术，由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。
Spansion在2008年就与XMC开始了合作， 长期的合作使双方都形成了默契，用Jackson Huang的话讲“他们了解要怎样改进他们的机器，才可以做出更好的产品出来”，再加上Spansion独特的MirrorBit电荷捕获技术对生产线有不同要求，需要早期开始配合才可以做出来，这也是Spansion没有选择TSMC而钟情于XMC的原因所在。
Spansion涅槃重生之后一直在强化它的Fab-lite轻晶圆厂战略，目前只剩下其位于美国德克萨斯州奥斯汀市的200mm晶圆厂，110nm及65nm工艺的产品目前都在量产。但这对Spansion来说是远远不够的，它需要加上一个生产上面的伙伴来做更好、更多容量、更先进技术的产能。而XMC 300mm晶圆产品线，每月12000片的产能（后续可能还会增加，目前在武汉有两个厂，一个已经投产，另一个看需求），对Spansion将是很好的一个补充。Spansion灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，也为Spansion创造了一个灵活高效的生产网络。
在Spansion成功开发32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了七个代际，其在维持最高产品品质水平的同时也在不断帮助Spansion拓展在闪存密度与性能方面的领先优势，而此次32nm工艺上Spansion牵手XMC，也必将使双方的合作提升到一个新的高度。
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