国产材料大有可为

北京达博有色金属焊料有限责任公司总经理 陈彪

一切过往，皆为序章

即将翻篇的 2019 年，恰是北京达博成立的第 20 个年头。公司全员勤奋努力，“优化结构，品工兼优，修补短板，更上层楼”，销售收入攀上历史最高水平，取得这一成绩在当前大环境下实属不易。近几年来，公司键合丝产品刻意在集成电路、LED、手机摄像头模组等领域“三栖”布局，的确收到了“东方不亮西方亮”的成效。

从达博公司订单统计分析，2019 年集成电路封测客户大都经历了低 - 高 - 低 - 高的波浪式过程，虽有起伏，但总体要好过 2018 年。波浪起伏主因还是贸易摩擦带来的“不确定”效应，年初时由于市场对前景的担心、观望，使得产销量在低位徘徊；但下半年以来，倒逼出的“无美供应链”，又让国内封测厂和包括北京达博在内的上游供应商真正美了一回，而且看起来还要美上很长一段时间；而提前启动的 5G 时代，也为半导体领域添了一把柴。

简单表述，2019 年，是行业从消极观望到惊喜连连的一年。

展望 2020 年，个人把它视作“黄金十年”下半场的起飞年。这几年来波澜起伏的中国半导体产业将再次迎来新的高增长历史机遇。

在去年的投稿中所展望的“伴随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、区块链等概念陆续落地，…”，均逐渐或即将变为现实，特别是 5G 提前在今年 11 月进入正式商用，更为集成电路产业装上了强力发动机。单拿 5G 通讯来举例，我国目前 52 个城市已经开通近 13 万座 5G 基站；预计明年将扩展到 300 多个地级市，部署超过 40 万座基站；到 2025 年，全国 5G 基站数量趋于完备，将达 600 万座以上，5G 手机用户超过 6 亿（目前 3G、4G 用户总数超过 13 亿），增长空间广阔。而无论是基站还是个人终端，都将大量消耗集成电路器件，国内市场已如此，出口到全球市场的 5G 装备同样会迎来高潮。消费类电子产品的发展，向来都是应用程序与设备“软硬兼施”、交替迭代、相互促进的结果。相信很快会出现只能运行在 5G 环境下、给人全新体验的革命性应用软件，引发刚性换机热潮。

5G 只是前述众多应用场景的一个细分领域，每个领域硬件设施都是集成电路的堆积。因此，可以断言，无论总体经济形势如何，我们所处的半导体集成电路行业，已经拉开序幕，一场精彩大戏即将上演，不管您是主角儿，还是跑龙套的群众演员，都有机会把自己的最佳状态向观众展现。

江阴润玛电子材料股份有限公司董事长 戈士勇

过去的 2019 对中国集成电路半导体行业来说实在是一个不平凡的一年，中兴华为事件和中美贸易战将集成电路半导体行业推到了一个全新的高度——全民都知道的核心技术之争，从大到小关乎国家战略安全和企业发展，特别是今年日本对韩国的半导体材料封锁，将国产集成电路半导体的热情推向了高潮。形成从国家层面到各级地方政府和各个企业的一致共识：核心技术关系到国家安全、关系到企业的发展，只有核心技术掌握在自己手中才能在暗潮涌动的全球化市场环境与半导体行业中立于不败，才能走的更远。所以各个地方政府都把集成电路半导体产业作为重要的优先产业，大力发展投入集成电路产业，各地频建新厂，整个行业迎来了前所未有的发展大好时机。

但半导体产业毕竟不是一般的传统产业，除了需要持续不断巨大的研发资金投入和漫长的研发过程，更需要各类高层次人才聚集和上下游产业链的协同。所以政府在各方面也推出来很多优惠扶持政策，从税收、人才、产业并购、大基金支持等等，特别是科创板的推出，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，大大有利于促进国内半导体产业的发展。

我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高，在产业规模和企业规模与国外差距也较大，产业链中也存在比较薄弱的环节如设备和材料，但我们也应该需要正视这种差距，以自己的优势为突破口。

润玛股份一直致力于国产化替代，目前全资公司中德电子专门配套替代进口的 12 英寸芯片和高世代面板制造的产品也已投产，我们将充分抓住目前这一大好发展时机，全力拓展市场。

国产化进程任重而道远，我们会在人才培养、研发投入、科技管理创新等方面下功夫，我们相信 2020 年国家对集成电路半导体产业的支持将进一步加大，我们也坚信中国的集成电路半导体产业会越来越强，润玛的明天会越来越好。

江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理 韩江龙

2019 年面对国际市场大环境的诡谲多变，华海诚科上下凝心聚力，采取有效措施积极应对。公司通过内抓技术创新、质量管理，外抓市场开拓、客户协同合作，克服了市场大环境带来的不利影响，公司销售收入与去年相比以两位数增长。公司二期工程项目厂房封顶，生产线完成设备调研订购，预计 2020 年下半年投产运行。公司现已成为国内先进封测企业的优秀供应商，在中高端半导体封装材料领域打破了国外企业长期垄断的格局，发挥了价格杠杆作用，降低了国内半导体封测企业生产成本。产品质量，稳定性和一致性得到众多客户的认可。

在技术创新方面，自公司成立以来，一直注重加大产品研发投入。建立了“江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心”、“江苏省企业技术中心”，公司拥有国内最先进的塑封料研发、生产和测试设备仪器，具备了从研制、中试到大规模生产的综合开发能力。近年来，公司已投入研发经费数千万元，开发完成新产品 20 多项，掌握了具有自主知识产权的核心技术，已申请专利 56 项，其中发明专利 18 项，实用新型专利 38 项。公司研发生产的多项新产品均处于国内领先地位，其中 QFN、BGA 等封装用材料已批量投入市场；研究开发的 MIS 封装材料，具有优良的翘曲性能，甚至优于国际同行；公司研究开发的 LDS 封装用 EMC，是 LPKF 公司在国内 EMC 领域的唯一授权进行 LDS 用 EMC 的研发、制造及销售；公司正在开展 WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF 以及高导热、耐高压等前沿技术产品研发。

展望 2020 年，随着 AI、5G、汽车电子、量子计算、物联网等应用发展，相信中国半导体市场仍保持较高速度增长。华海诚科预计 2020 年销售收入增长 20%以上。公司将紧跟市场需求和技术前沿，持续开展技术创新和市场开拓，未来 3 到 5 年，公司将发展成为国内半导体封装材料第一品牌，为我国半导体产业健康稳定发展保驾护航，呵护“中国芯”！

北京科化新材料科技有限公司总经理 卢绪奎

2019 年，受产业周期和贸易争端因素影响，环氧塑封料市场需求大半年表现低迷,临近年底出现持续爆火局面。环氧塑封料市场销售格局没有较大变化。国产环氧塑封料占据普通二极管、三极管等低端领域绝对市场；在 SOP、SOT、QFP 等中端领域持续扩大市场份额，产品技术水平和稳定性均有更好表现；BGA、QFN 和 DFN 领域的国产化已经开启；在先进封装和第三代半导体封装领域，相关的环氧塑封料技术开发也已经布局。伴随中美、日韩贸易战，以华为为代表的一些生态龙头企业，开始着手打造新的生态链。伴随华为国内订单增多，一众国产封装厂、材料厂进入华为供应链。

2020 年，尽管市场仍存在不确定性，但在 5G、AI、车用等需求支撑下，将带动半导体产业逐渐脱离谷底。从此前汉高退出、三星停产，到现在的日立转让，环氧塑封料产业竞争格局也在逐渐演化。国产环氧塑封料企业需要找准自身定位，将自身的传统优势产品不断做大做强，打造硬核技术，据此把握住外部机遇，赢得更好发展。面对未来国产化机遇期，重大新产品新技术开发，联合产业上下游企业一致行动共同开发，将有利于大大加快开发进程。

“任凭风吹浪打,我自闲庭信步!”面向 2020，中国半导体做好自己，我们充满信心！加油！

深圳市化讯半导体材料有限公司创始人 张国平

2019 年国际贸易环境风云突变，全国上下更加坚定了自主发展集成电路的信心和决心， 2019 年下半年我国半导体行业又迎来回暖期。产业链终端需求的爆发（汽车电子、5G 通信、消费电子等等），带来了封测和芯片制造业的满产和扩容，首先受益的是国产装备制造业，同时也增强了对性能优异、质量稳定、成本合理的国产电子材料的紧迫需求。芯片制造和封测环节的客户给化讯半导体提供了更多的试验跑线机会，并最终在数家半导体龙头企业得到量产应用。借芯思想平台，请允许我代表化讯半导体全体员工对帮助和关怀我们成长的朋友表示由衷的感谢！

2020 年即将来临，我们紧贴客户需求，秉承“勤奋、担当、团队、价值”的企业价值观，和客户携手并肩迎接新的挑战。2020 年是化讯半导体的第五个年头，基于前期的深厚积累，我们会加快产品研发和市场导入的速度，完成公司发展的蝶变提升，为我们的客户提供更优质的产品与服务，为国产高端电子材料的进步发展贡献重要力量！

祝福中国半导体产业健康稳步发展！