工业电子

• 安森美 ON Semiconductor Corporation

  国外企业 汽车 自动驾驶域

  安森美(ON Semiconductor)主要提供电源管理、DC/DC、LDO、电池保护/均衡、电机驱动、功率器件，核心产品/技术包括AR系列CMOS图像传感器；在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源芯片、视觉感知。

  
• Diodes Diodes Incorporated

  国外企业 动力域 汽车充电桩

  Diodes Incorporated主要提供电源管理、DC/DC、LDO、Gate Driver、BLDC Motor Pre-driver，核心产品/技术包括BLDC Motor Pre-drivers；在低空经济产业链中覆盖模拟与电源芯片。

  
• 东微半导体 苏州东微半导体股份有限公司

  国内企业 汽车充电桩 元器件

  东微半导体成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破，新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。

  
• 东芝

  国外企业 汽车 座舱域

  东芝集团创立于1875年，致力于为人类和地球的明天而努力奋斗，力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团，东芝集团业务领域包括东芝电脑、东芝半导体＆存储产品、 个人与家庭用产品、服务与支持。东芝电子元件及存储装置主要提供电机驱动、栅极驱动、功率器件、模拟与电源芯片，核心产品/技术包括低压功率MOSFET；在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源芯片。

  
• 恩智浦 NXP Semiconductors N.V.

  国外企业 汽车 自动驾驶域

  恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

  
• 富士电机 Fuji Electric Co., Ltd.

  国外企业 汽车 座舱域

  富士电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、功率分立器件，核心产品/技术包括7th Gen IGBT Modules；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

  
• 华润微电子 无锡华润微电子有限公司

  国内企业 汽车 座舱域

  华润微电子主要提供MOSFET、IGBT、SiC、GaN、功率模块及功率IC，核心产品/技术包括低压SGT MOS；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。公司具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台，并可提供高可靠性功率器件、模块等产品和应用方案。公司开发的低压、中压和高压功率器件产品，可广泛应用于电动车、太阳能，汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关、电源等行业。

  
• 成都华微 成都华微电子科技股份有限公司

  国内企业 汽车 座舱域

  华微电子是国家级高新技术企业，中国五强半导体企业，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商，主要产品应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。

  
• Microchip Microchip Technology Incorporated

  国外企业 汽车 自动驾驶域

  微芯科技Microchip主要提供MCU、MPU、FPGA、SoC FPGA、模拟与连接芯片，核心产品/技术包括PolarFire FPGA/SoC；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

  
• 美格纳

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  美格纳是模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计与制造企业，方案适用于通信、物联网、消费类电子产品、计算、工业和汽车应用等诸多领域。美格纳的经营历史已超过 40 年，并拥有1,150 项已注册专利和正在申请的专利，具备丰富的工程、设计和制造工艺技术经验。

  
• QORVO Qorvo, Inc.

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  Qorvo主要提供PA、LNA、射频开关、滤波器、射频模组，核心产品/技术包括GaAs/GaN PA、BAW滤波器、RF Front-End Module；在低空经济产业链中覆盖模拟与电源芯片、射频器件。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。

  
• 瑞萨电子 Renesas Electronics Corporation

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  (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

  
• 三菱电机 Mitsubishi Electric Corporation

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  三菱电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、MOSFET模块，核心产品/技术包括1200-3300V SiC Modules；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域；同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。

  
• Vishay

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  威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球，包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地，以及在全球范围内的销售办事处

  
• 万代半导体

  国外企业 动力域 汽车充电桩

  美国万代半导体(AlphaandOmegaSemiconductor以下简称AOS)公司是一家专门从事电源类集成电路设计和生产的高科技公司,AOS为消费、计算等领域提供电源管理方案,MOSFET是AOS传统强项,在开关速度、减小损耗方面拥有优异表现,在PC应用上取得了世界前三的市场地位.

  
• 新洁能 无锡新洁能股份有限公司

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  无锡新洁能股份有限公司成立于2013年，专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。新洁能主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块/IPM，核心产品/技术包括SGT/SJ/Trench MOSFET；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

  
• 意法半导体 STMicroelectronics N.V.

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  意法半导体主要提供MCU、MPU、传感器、功率器件、模拟芯片，核心产品/技术包括L6398高压栅极驱动；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、功率半导体、惯性传感、环境传感、计算与控制芯片、模拟与电源芯片等。

  
• 扬杰科技 扬州扬杰电子科技股份有限公司

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  扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

  
• 英飞凌 Infineon Technologies AG

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  英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立，专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌infineon主要提供MCU、功率器件、传感器、连接芯片，核心产品/技术包括PMIC/稳压器；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、环境传感、计算与控制芯片、模拟与电源芯片等。

  

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