华邦电子

• 巨头抢滩HBM，边缘侧存储“隐形冠军”悄然崛起

  2025年全球存储市场因技术迭代与产能转移而面临结构性转折，DDR4产能退出，DDR5与HBM兴起。利基型存储市场与主流市场加速分离，华邦电子凭借IDM产能自主、产品矩阵精准和技术路线前瞻，抓住边缘AI带来的增长机遇。华邦电子推出HYPERRAM™、LPDDR4和CUBE架构，满足不同边缘智能应用场景的需求。IDM模式让华邦电子在产能自主性和灵活性上占据优势，尤其是在汽车和工业市场。随着边缘AI的发展，利基存储市场展现出新的成长潜力。

  夏珍

  1467

  2025/12/16

  与非观察 dram

  
• 价格飙涨的DRAM ，刺痛了谁？成就了谁？

  **摘要：** 今年10月起，三星、SK海力士等存储厂商宣布DRAM和NAND闪存价格上涨，预计明年所有涉及内存的消费电子产品成本将显著提高。随着AI需求激增，DDR4产能转向DDR5/HBM，导致DDR4供应缺口加剧，预计持续至2027年。存储涨价引发市场恐慌，消费电子厂商面临涨价或降配选择，未来市场将加速分化，高端AI产品有望成为新增长点。

  夏珍

  2151

  2025/11/26

  与非观察 存储

  
• TI、芯科、华邦...这些料最近有涨价、缺货

  8月，半导体现货市场整体仍然较为平淡，但也有部分芯片近期热度升高，甚至有缺货迹象。我们整理了近期询价增多、热度较高的几款芯片型号，供大家参考（不作为交易推荐）： 1、持续升温的 NOR Flash「W25Q128JVSIQ」 2、去年火过的加速度计「ADXL355BEZ」 3、关税期间涨价的 TI 芯片「TPS5430DDAR」 4、好用但贵的稳压器「LTM4644IY#PBF」 5、从 Marv

  芯世相

  1997

  2025/09/02

  芯科科技 NOR Flash芯片

  
• 华邦电（Winbond）的主要产品线及其核心竞争优势

  在存储器领域，华邦电聚焦于嵌入式与工业/汽车应用，形成了四大核心产品家族：Code Storage Flash Memory（包含串行 NOR Flash、SLC/QLP/NAND Flash、Octal NAND Flash）、DRAM（Specialty DRAM 与 Mobile DRAM）、TrustME® Secure Flash Memory 以及定制化存储与逻辑 IC 方案。

  老虎说芯

  1450

  2025/07/15

  dram 存储

  
• 智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展（N5馆309展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果。本次展会，华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景，充分彰显了其在行业内的技术领导地位。

  与非网编辑

  703

  2025/04/15

  ADAS 半导体存储

  
• 华邦电子携手生态合作伙伴，共塑存储产业新未来

  在数字化浪潮的推动下，全球电子产业正经历着前所未有的变革。随着人工智能（AI）、物联网（IoT）和边缘计算技术的快速发展，对于存储解决方案的需求也在不断增长和演变，同时也对存储器件提出了更高要求：更大的存储容量和带宽、更低的功耗、更高的安全性等。 在此背景下，华邦电子作为全球领先的存储解决方案供应商，凭借其在存储领域的深厚积累和技术创新，正与业界巨头紧密合作，共同探索新的市场机遇，推动产业的创新与

  史德志

  1430

  2024/12/03

  dram 内存

  
• 下一代电子技术风向标，2024慕展“九场Demo秀”精彩直击

  7月8日-10日举行的上海慕尼黑电子展，Supplyframe四方维如期赴会。今年，四方维参展主题为“芯耀计划”（Atlas Project），协助优秀的中国元器件企业“被看见”、“被研究”，最后“被采购”。 展会期间，与非网副主编夏珍，与非网分析师曹顺程、史德志与多位企业高管进行了展位Demo秀的采访直播。使我们对行业内优秀企业的最新产品、性能指标及具体应用等有了更加深入的了解，对芯片行业的创新

  王兵

  2484

  2024/07/11

  汽车电子 存储

  
• 存储技术变革： 华邦力推CUBE，如何赋能边缘AI?

  前言：随着AI技术的发展，存储行业面临的挑战和机遇也在增加。AI的兴起推动了对高带宽存储器的需求，而传统的存储解决方案无法满足这一需求。HBM作为一种高带宽存储器，打破了传统存储的瓶颈，为AI芯片提供了理想的解决方案。华邦通过创新产品和技术，积极应对这些挑战，推动行业技术进步。 HBM是一种用于GPU、服务器、高性能计算和网络连接的3D堆叠DRAM存储器。它旨在提供更高的带宽和更低的功耗，与GDD

  李坚

  3660

  2024/06/26

  边缘AI 存储技术

  
• 专注利基市场，华邦电子CUBE如何满足边缘设备运行生成式AI的性能需求？

  专注利基市场，NOR Flash全球排名第一 华邦电子DRAM产品介绍，来源：华邦电子   成立于1987年的华邦电子，是全球领先的半导体存储解决方案提供商。华邦电子的主要产品线包括利基型动态随机存取内存（DRAM）、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用于通讯、消费性电子、工业以及车用电子和计算机周边领域。 华邦电子DRAM产品市场地位，来源：Omida  

  李坚

  3313

  2023/12/14

  生成式AI 存储

  
• 华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 本次慕尼黑上海电子展以“融合创新，智引未来”为主题，涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等，旨在向全行业展示全方位的电子产业链的最新技术。

  与非网编辑

  608

  2023/07/06

  5G AI应用
• 华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆

  华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标，有望在2023年扩大ESG领导地位 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日公布了企业的可持续发展成果，并设置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续

  与非网编辑

  498

  2023/05/08

  可持续发展 BGA

  
• 电动汽车吹响数字化号角，闪存市场迎来酣战

  汽车向数字化、电动化方面发展的趋势愈加明朗，加上近年来各国政府也愈发重视替代能源车这个议题。目前多国政府均推出了相应的电动车补贴政策，因此全球电动车销售总量正在逐年加速增长。

  与非网编辑

  253

  2022/09/01

  数字化 闪存
• 华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商

  华邦电子今日宣布，通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后，华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

  与非网编辑

  287

  2022/08/31

  网络安全 闪存
• 新时代，新存储——物联网世界中的存储技术变革

  最新公布的财报数据显示，得益于物联网、Wi-Fi 6/6E、工业、通信网络等行业对内存芯片的强劲需求，华邦电子2022年上半年营收达到了30.86亿新台币，较去年同期增长19%，毛利率达到52%，再创新高。

  与非网编辑

  295

  2022/08/23

  物联网 通信网络
• 华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。

  与非网编辑

  230

  2022/07/27

  数据传输 LPDDR4
• 通过SESIP 2 级认证，华邦TrustME® W77Q 安全闪存 将进一步保障物联网设备安全

  W77Q已满足SESIP 2级认证要求，可同时保障信息安全与功能安全，并对IoT平台设计系统进行漏洞分析与实际渗透测试，为联网设备提供更高层级的安全防护。

  与非网编辑

  223

  2022/05/31

  物联网 闪存
• 华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM

  华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率，并可与1.5V DDR3实现100%兼容。

  与非网编辑

  81

  2022/04/20
• 华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。

  与非网编辑

  150

  2022/04/14

  物联网 英飞凌
• 华邦电子扩展其存储容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash

  华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求

  与非网编辑

  119

  2022/03/16

  移动设备 电池续航
• 华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新，推动汽车及物联网发展

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表旗下SpiStack®产品具有独特优势，可赋能汽车和物联网设备的OTA固件更新。OTA更新目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能。

  与非网编辑

  178

  2021/12/23

  物联网 OTA

正在努力加载...