细数“芯”酸呼吁发展，国家大基金布局情况如何？

与非网 10 月 17 日讯，自去年 3 月，特朗普宣布对钢铁和铝制品分别加征 25％和 10％的关税，揭开了中美的序幕。

作为反击，中国政府公布了价值 30 亿美元的加征关税的美国产品清单。4 月 4 日，美中再次宣布向对方总值 500 亿美元的商品加征 25%关税，“修昔底德陷阱”不可避免。之后中国向美方提出 WTO 磋商请求，美国商务部工业安全局（BIS）却宣布对中兴实施制裁，战火蔓延至科技领域。

“芯片”第一次以刷屏的姿态出现在社交网络，全民细数中国“芯”酸往事，呼吁集成电路产业大发展。

2014 年 6 月，国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角。同年 9 月，国家集成电路产业基金（简称“大基金”）正式成立。

大基金：工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于 9 月 24 日正式设立，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

截至 2018 年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资总金额约 1047 亿。

在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC 设计（205.90 亿元，占 19.7%）；集成电路制造（500.14 亿元，占比 47.8%）；封测业（约 115.52 亿元，占 11.0%）；半导体材料（约 14.15 亿元，占 1.4%）；半导体设备（12.98 亿元，占 1.2%）、产业生态建设（约 198.58 亿元，占 19.0%）。

在今年 9 月 3 日，大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露，二期基金资金已到位，将于 11 月开始对外投资。大基金二期规模将超过 2000 亿元，若按照 1∶3 的撬动比例预估，所撬动的社会资金规模在 6000 亿元左右，总计投入资金可达 8000 亿元。大基金二期出资结构，预计国资出资金额不低于 1200 亿元。

大基金二期将重点向设备和材料领域倾斜。

芯片之于国家产业重要性，可以说是，芯片兴则产业兴，芯片兴则经济兴。