2019年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜

根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据，2019 年中国大陆本土晶圆代工整体营收为 391 亿元人民币，较 2018 年下滑 0.6%。

中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势，其他五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集成是处于产能爬坡期导致营收快速增长。
 

尽管 2019 年上半年受全球半导体产业低迷影响，各公司营收有所下滑，导致上半年整体营收较去年同期下滑 5%；但下半年产能利用率大幅提升，营收爬坡迅速，使得全年仅下滑了 0.6%。
 
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，2019 年中国集成电路设计业的营收超过 3000 亿元人民币，达到 3089 亿元人民币。2019 年我国代工营收只约占设计业营收的 12.7%，较去年的 15.2%，下降了 2.5 个百分点。

由于 2020 年新冠肺炎疫情的影响，2020 年全年的影响不可预估！

中芯国际 
中芯国际向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米工艺代工与技术服务。
 
2019 年第四季度中芯国际 14 纳米正式出货，开始正式贡献营收，标志着中芯国际 14 纳米工艺实现小批量生产，有望 2020 年实现 14 纳米制造工艺实现规模量产，以实现《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。
 
2019 年，中芯国际的营收主要来自 150/180 纳米工艺和 55/65 纳米工艺，两者合计营收占比接近 66%。

中芯国际的 14 纳米 FinFET 工艺在 2019 年第四季度贡献营收约 800 万美元，2020 年中芯国际将逐步扩大 FinFET 产能，至 2020 年年底将达月产 15000 片。同时北京 12 英寸月产能扩充 20000 片，天津、上海、深圳 8 英寸月产能合计扩充 30000 片。预期 2020 年中芯国际的营收将进一步成长，随着工艺能力的提升，预估 ASP 将获得成长。
 
华虹集团
华虹集团的营收包括华虹半导体和上海华力两大制造平台的营收，致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。
 
华虹半导体的工艺水平涵盖 1000 纳米至 55 纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验；2019 年新研发的 65/55 纳米节点的射频和 BCD 特色工艺平台，处于国际先进水平。
 
上海华力的工艺水平涵盖 55-40-28 纳米工艺，2019 年 28 纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产；22 纳米研发快速推进；14 纳米研发获重大进展，工艺全线贯通；更先进技术节点的先导工艺研发快速部署。
 
随着华虹六厂的 28 纳米产能加速推出，以及华虹无锡 12 英寸厂产能爬坡，2020 年公司将有望再创新高。
 
华润微电子 
华润微电子提供 6 英寸和 8 英寸晶圆代工服务，6 英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的 6 英寸晶圆代工企业，月产能 21 万片，8 英寸代工生产线目前月产能已达 6.5 万片，制程技术提升至 0.13 微米，可为客户提供包括 BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
 
华润微电子于 2020 年 2 月 27 日登陆科创板，开盘涨幅 290.63%，募集资金超过预期，将为公司后续的战略发展提供更大支持。
 
武汉新芯 
武汉新芯为全球客户提供专业的 12 英寸晶圆代工服务，专注于 NOR Flash 和 CMOS 图像传感器芯片。

此次处于疫情中芯地的新芯，2020 年的整体营收增长将受到影响，其二期项目的投产时点也将顺延。
  
上海积塔
积塔半导体的临港基地开始装机，预期 2020 年开出产能。由于漕河泾生产线搬迁，预计对公司的营收将产生一定影响。

上海积塔的代工营收是指上海先进半导体的营收，公司拥有 5 英寸、6 英寸、8 英寸晶圆代工生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，月产 8 英寸等值晶圆超过 16 万片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT 芯片制造企业之一。
 
晶合集成
2019 年公司产能实现倍增，目前已经突破月产 2 万片产能。
 
受惠于驱动 IC 的成长，晶合集成 2019 年营收达到 5.3 亿元人民币，实现 77%增长。
 
方正微电子
方正微电子是榜单中唯一只提供 6 英寸晶圆代工的公司，公司成立于 2003 年 12 月，拥有两条 6 英寸晶圆生产线，月产能达 6 万，专注于为客户提供功率分立器件（如 DMOS、IGBT、SBD 和 FRD）和功率集成电路（如 BiCMOS、BCD 和 HV CMOS）等领域的晶圆制造技术，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。