今年 5 月,手机处理器市场的最大新闻莫过于联发科天玑 820 的问世。作为“天玑 1000+”的后继者,天玑 820 的发布让业界对联发科争夺 5G 手机处理器市场的胜算又增肌了几分期待,各家媒体纷纷将其与当下最为流行的各款 5G 手机芯片进行对比。今天,我们选取一款低调但有实力的芯片——高通的骁龙 765 来进行一下比较,看一看两款芯片各自的实力。

 

首先是整体性能对比:

 

随后再进行各个指标详细对比:

 

制造工艺:

从制造工艺来看,作为芯片制造最底层的技术,制造工艺最能体现硬件底蕴的指标。按照摩尔定律,随着时间的推移,单位面积内的半导体数目必然会持续走高,而先人一步做到更小的尺寸,就是各家公司硬件部门的重要目标。最近有用户在网上问,芯片的制造工艺是否可以造假,也就是是否可以谎报尺寸,只采用了 10nm 却说是 5nm?很快就被否决了,因为有专门的“打假”监测机构,会在第一时间对芯片进行拆解,查看单位面积内的半导体数量是否与参数目录一致。这也说明了,制造工艺的硬核难以造假。天玑 820 与骁龙 765 均是在 7nm 尺寸下进行铺设的,虽然不是顶级尺寸,但也都是行业内的上游。

 

核心架构:

对于手机芯片来说,内核肯定是越先进越好,反映到参数上,肯定是型号越先进、频率越高越好。但是考虑到散热、成本等诸多因素,并不能单纯地将最先进、最高频率的核心简单地堆叠到一起,因此,能够实现的核心架构越好,就证明着整体越平衡。目前手机芯片基本上都是以八核心为主,而八个核心之间是怎样的关系?天玑 820 采用的是“4+4”架构,前四个核心采用的均是 2.6GHz 的 A76 核心,而后四个则是 2.0GHz 的 A55 核心,这在业内并不常见,业内多数是“三段式”阶梯架构,以骁龙 765 为例,1 个 2.4GHz 的 A76 超大核,1 个 2.2GHz 的 A76 大核,以及 6 个 1.8GHz 的 A55 核心,这样的核心架构是比较常见的。通过参数的比较我们可以看到,同样是 A76 与 A55 架构,天玑 820 的频率更高,A76 的数量也较多,至于更确切的比较,还要看下面的跑分测试。

 

CPU跑分与GPU跑分:

在消费者实际拿到手机测试之前,不能光凭发布者一家之言,而是需要参考第三方测试平台的跑分结果来进行侧面的比较。安兔兔就对天玑 820 与骁龙 765 的 CPU 与 GPU 进行了测试,直接看数据:CPU 方面,天玑 820 拿到了超过十三万分,而骁龙 765 仅有十万余分;GPU 方面,天玑 820 获得了十二万五千分,而骁龙 765 则不足十万分。可以说,从第三方平台的测试结果看,天玑 820 的性能确实比骁龙 765 要高出不少,希望后续上市的手机产品能不负众望。