集成电路新政解读

国务院上一次颁布同类型政策是在 2011 年。当时的政策名为《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4 号），从字面上看，软件排在了集成电路之前。

2011 年政策的减税力度也不小，但是当时少有企业愿意用国产芯片，如今最大的变化是，中国政企机构将更多地采购国产芯片，此时减税政策出炉，利好国产芯片产业。

九年后的今天，中美贸易战、芯片、华为、已经成为国民话题，中国自主集成电路产业受到前所未有的重视。在此背景下，《集成电路新政》的推出并不意外，人们更关注的是，政府欲以何种手段去解决中国缺“芯”之痛。

新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施，以加快中国集成电路和软件产业发展。

①在创新发展方式上明确提出探索构建新型举国体制。

②在资金支持目标上呈现高端化、市场化、全环节特性。

③在创新发展环境上体现融合化、国际化、稳健化特征。

①有助于规范国内集成电路产业的项目布局。

②有助于加快国内外先进制程企业落地发展。

③有助于建立健全国内半导体产业生态体系。

在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。

①鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，支持企业按照市场化原则进行重组并购；

②加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，引导保险资金开展股权投资；

③加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。

在投融资政策上，8 号文对既有政策有比较多的继承和升级，尤其是支持集成电路企业上市方面，明显更为细致。

同时，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持通过知识产权质押融资、股权质押融资等手段获得商业贷款。

新政策：国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含)，且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于 65 纳米(含)，且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于 130 纳米(含)，且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的线宽小于 130 纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过 10 年。

同时，明确将装备、材料、封装、测试企业列入两年免税三年减半的税收优惠覆盖范围，其中重点设计和软件企业的免税力度还从“两免三减半”升级为 5 年免税。

在免征进口关税上，《政策》规定在一定时期内，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税；

集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。

我国工业软件市场上，国产软件只占据了 1/10，相当多企业对国产软件持“造不如买”的态度，图省事的同时但也容易遭遇“卡脖子”。

《新政》也已注意到这个问题，其中提及，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，探索关键核心技术攻关新型举国体制。

《新政》指出，要聚焦高端芯片、集成电路装备和软件等核心技术的研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下，核心技术攻关的新型举国体制。

在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记，大力发展集成电路和软件相关知识产权服务，同时也要探索建立软件正版化工作长效机制。

在市场应用上，通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业升级。

半导体底层基础备受重视

政策提到要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件等关键核心技术研发。

在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，推动各类创新平台建设。

加快推进集成电路一级学科设置工作，并严格落实集成电路知识产权保护制度。国内半导体人才紧缺更体现在高端人才的稀缺以及高度垄断的关键设备、材料、软件领域，例如设备领域缺乏光刻、涂胶显影、探针台等专业人才。

深化集成电路产业和软件产业全球合作。积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，并推动集成电路产业和软件产业“走出去”，是符合半导体产业链全球分工与合作的特征。

预计未来十年，凭借着国内庞大的内需市场以及举国体制优势，关键核心技术研发有望取得全面突破，材料、设计、制造和封测等环节自主化水平将大幅提升。

基础软件如操作系统、数据库和工业软件等“卡脖子”产品在技术和生态上都有望取得重大进展，软硬件同国际产品的差距将明显缩小。

通过这种方式将全国最精英的人才导向最关键的产业，把可利用的资金通过政策的方式，惠及集成电路产业和软件产业，形成科技、人才、资金全国一盘棋。