中国本土EDA/IP产业地图（2025版）

EDA（电子设计自动化）是支撑集成电路设计的核心工具链，通过计算机平台实现从功能设计、逻辑验证到物理实现的全流程覆盖。随着半导体工艺向3nm/2nm节点突破，EDA技术已从传统设计工具进化为融合AI算法与云架构的智能中枢。其核心突破体现在智能化设计引擎以及云原生架构重构两大方向。这一技术跃迁使EDA成为半导体创新的底层加速器，推动芯片设计效率提升3-5倍，支撑AI芯片、车规级处理器等复杂系统的开发需求。

全球EDA市场仍由新思科技（32%）、楷登电子（28%）、西门子EDA（18%）主导，但中国力量正在崛起：华大九天2024年营收12.22亿元创历史新高，通过收购芯和半导体补全Chiplet设计工具链，数字电路工具覆盖率突破80%；概伦电子的器件建模工具获台积电3nm工艺认证，2024年研发投入占比达71%；广立微芯片良率分析系统打入三星供应链，良率预测精度达99.3%。

2024年中国EDA市场规模突破160亿元，同比增速18.5%。AI芯片、车规芯片、存算一体芯片成为三大驱动力。例如在AI芯片设计中，单颗AI芯片需调用50+EDA工具，带动验证工具需求激增300%；国产厂商芯驰科技采用华大九天工具完成ASIL-D级自动驾驶芯片设计；在新兴市场中，Chiplet配套EDA工具市场规模预计2025年达35亿元。

同时，国家对于半导体产业的政策红利从未停止，"十四五"专项政策持续加码。北京/上海/深圳设立EDA产业基金，单项目最高补贴1亿元。华为海思与华大九天共建"EDA联合实验室"，导入28项自主IP；教育部新增12所高校"集成电路EDA"专业，年培养人才超5000人；腾讯云联合概伦电子推出EDA云平台，设计成本降低40%；芯和半导体突破2.5D/3D封装仿真技术，支撑长江存储128层堆叠芯片设计。

虽然EDA工具的国产化进展轰轰烈烈，但是存在的风险和挑战一直不小。国产工具在5nm以下制程覆盖率不足30%；国际三巨头构建的PDK（工艺设计套件）护城河成为难以逾越的生态壁垒；地缘风险加剧，美国BIS最新清单限制GAAFET工艺相关EDA出口。

根据2024年数据，预测2025年国内EDA市场规模达200亿，同比增长18.7%，其中国产化率增加到17%。在全球半导体产业链深度重构的背景下，中国EDA产业正经历从"替代者"到"创新者"的蜕变。随着华大九天等领军企业完成关键技术突破，叠加AI+云计算的新模式革命，2025年有望成为国产EDA工具实现全流程覆盖起始的里程碑之年。这场芯片领域的"工业软件突围战"，不仅关乎产业安全，更将重塑中国半导体的创新版图。

本期报告统计了84家本土EDA/IP企业的地域分布、产品系列，并对比分析了5家本土上市公司在2024年以及2025年一季度的营收、利润、研发投入近况，以供大家了解行业最新动态。