中科院_中科院是什么意思

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‌产学研深度融合无锡迪仕电子与中科院微电子所共建先进封装联合实验室‌
聚焦三维集成与系统级封装技术，赋能国产半导体产业升级‌ 近日，无锡迪仕电子科技有限公司与中国科学院微电子研究所正式签署合作协议，双方将共建“先进封装与系统集成联合实验室”，重点攻关三维集成封装（3D TSV）、系统级封装（SiP）及高密度互连技术。此次合作标志着迪仕科技在磁性传感器领域的技术积累与中科院微电子所在集成电路封装领域的科研优势深度结合，旨在突破国产半导体封装技术的“卡脖子”环节，推动国

无锡迪仕科技

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2025/07/09

半导体封装
半年盈利抹平四年亏空，海光信息上市或创今年最高市值IPO
8月12日，国内先进微处理器领先企业海光信息技术股份有限公司，正式登陆科创板，上市首日总市值超千亿元，成为今年半导体领域市值最高的IPO。

刘浩然

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2022/08/20

与非观察 DCU
中科驭数等单位牵头发布行业首部DPU评测方法技术白皮书
由中国计算机学会CCF主办的首届芯片大会7月29日-31日在南京成功举办，中科院计算所孙凝晖院士、中科院微电子所刘明院士、浙江大学吴汉明等五位院士出席大会。

与非网编辑

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2022/08/02

评测 DPU
我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然
日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。

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2022/01/28

半导体晶圆
5年，从高起点到高质量
在中科院自动化研究所科研背景下诞生的中科慧远，从成立至今不过五年时间，便已荣获多项荣誉，尤其研发的AOI外观检测设备在技术性能指标方面领跑全球并且打破了国际垄断。

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231

2022/01/20

AOI 视觉技术

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