关于信号完整性的所有信息
【技术分享】针对FPGA的GTP信号,PCB设计时应考虑的信号完整性问题

千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能,但这些优越的性能是需要条件来保证的,即优秀的信号完整性。例如,有个供应商报告说,他们第一次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时,失败率为90%。

PCB设计之信号完整性,从走线、信号反射到特性阻抗都有文章!
PCB设计之信号完整性,从走线、信号反射到特性阻抗都有文章!

很多时候,PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等,都存在寄生电容,必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析,对起点和终点都有影响。

Mentor宣布推出HyperLynx解决方案,可为SerDes接口提供业内首创的自动化智能通道提取

今日宣布推出适用于高性能设计的新型 HyperLynx® 印刷电路板 (PCB) 仿真技术,是目前业内首个支持端到端全自动的并串/串并转换电路 (SerDes) 通道验证解决方案。

抖动测试、波形测试、眼图测试,三种常用信号完整性测试方法详解

信号完整性的测试手段主要可以分为三大类,下面对这些手段进行一些说明。

牢记这100条有关信号完整性的经验规则,面试、工作妥妥的

信号上升时间约是时钟周期的10%,即1/10x1/Fclock。例如100MHZ 使中的上升时间大约是1NS.

PCB设计基本概念及高频电路布局小技巧

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频布线的技巧,供大家参考。

芯禾科技携手宝拉仪器开拓亚太市场

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,宣布和宝拉仪器亚太集团(Polar Instruments Asia Pacific Group)结缔战略合作伙伴关系,并指定宝拉仪器作为芯禾科技的高速信号完整性分析解决方案在台湾、印度、新加坡和马来西亚等亚太地区的分销商。

Teledyne LeCroy信号完整性学术专家Eric Bogatin荣获 DesignCon2016工程师年度奖

Teledyne LeCroy今天宣布Teledyne LeCroy信号完整性学术专家,Eric Bogatin博士,被DesignCon 2016授予年度工程师奖。该奖项是对行业专家针对芯片设计/测试,单板或系统设计的领导力,创造力,以及杰出的打破常规能力的认可。该奖项由NI发起,在DesignCon 2016上提出,并在1月19日-2

德州仪器推出引脚可选且频率固定的差分振荡器LMK61xx系列

日前,德州仪器宣布了一个完全可编程、引脚可选且频率固定的7mmx5mm差分振荡器系列。这一系列的器件可提供90飞秒 (fs) 的业内最低抖动,从而使得设计人员能够优化性能关键应用中的信号完整性,并降低数据传输误差。

Cadence携手展讯推出虚拟参考设计套件,客户设计周期大幅缩短12周

Cadence Design System, Inc.(现已正式更名为楷登电子)与展讯在近日联合宣布,双方经由精诚合作,针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC) 平台要求,开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件,双方共有客户能够缩短移动产品和应用设计周期,最长达12周。

罗德与施瓦茨推出R&S RTO系列示波器触发和解码选件

罗德与施瓦茨公司推出新的R&S RTO系列示波器触发和解码选件,进一步扩展了其MIPI D-PHY测试解决方案。新的RTO-K42选件为基于MIPI D-PHY相关接口的模块开发人员在设计、验证和调试过程中提供测试支持。这些接口主要被用于智能手机、平板电脑以及其他便携电子设备的摄像头和显示单元。

TI推出业界首款独立型USB 2.0转接驱动器

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款独立型USB 2.0转接驱动器。该产品配备了符合AEC-Q100标准的高速的双向TUSB211转接驱动器,以达到提高汽车信息娱乐系统中的USB信号完整性的目的。

芯禾科技发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。

过孔基础知识与差分过孔设计

在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。

Vitesse信号完整性专家将在硅谷发表演讲

作为一家在电信网、企业网和物联网(IoT)网络中推进“以太网无处不在”策略的领先芯片解决方案供应商,Vitesse Semiconductor公司日前宣布:它的一名技术专家将主持一场信号完整性技术研讨会,并将于2015年1月30日在DesignCon 2015发表演讲。

高速PCB过孔的研究

在数字通信系统中,随着PCB布线密 度,布线层数和传输信号速率的不断增加,信号完整性的问题变得越来越突出,已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中,过孔已经越来越普 遍使用,其本身的寄生参数极易造成信号完整性问题,如何减少过孔本身所产生的信号完整性问题,已经成为高速PCB设计者研究的重点和难点。

Molex Plateau HS Dock+连接器系统提升速度達150%
Molex Plateau HS Dock+连接器系统提升速度達150%

Molex 公司推出Plateau HS Dock+™ 连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络,以满足网络和无线设备市场的增长需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器(docking connector)采用了出色的信号完整性(signal integrity, SI)性能的创新塑料涂层外壳和实现应用设计灵活

Agilent ADS 2014 软件凭借前所未有的性能增强显著提高设计工作效率

安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出一款功能强大的新版本 Agilent EEsof EDA 先进设计系统软件——ADS 2014。ADS 2014 是迄今为止最具有里程碑意义的 ADS 软件版本,其新增技术和功能可以大幅度提高设计工作效率。

信号完整性——最优化导通孔高速串联应用
信号完整性——最优化导通孔高速串联应用

在低频率的时候,导通孔的影响不大。但在高速系列连接中,导通孔会毁了整个系统。这篇文章将描绘一个简单的导通孔建模与仿真过程,从中你认识可以得到优化设计一些关键点。

S参数应用技巧-正确分配端口号

S参数是描述传输线电气特性的理想模型,已成为射频领域、信号完整性领域的事实标准。S参数可以由仿真软件产生,也可以由仪器对实物测量得 到,比如力科公司的信号完整性网络分析仪SPARQ。无论何种途径得到的S参数文件,都是Touchstone格式的数据矩阵。