化合物半导体

12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价，MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下，新巨头的角斗场才真正开启。

2025年10月15日，湾区半导体产业生态博览会在深圳福田会展中心举行，期间举办了化合物半导体系列论坛，包括“化合物半导体产业发展高峰论坛”和“化合物功率半导体技术及应用论坛”。论坛汇聚了多位业内专家，从宏观视角和技术细节两个层面，全面解析了以SiC和GaN为代表的化合物半导体产业的发展现状、技术进展与未来趋势。 宏观视角方面，张鲁川主任阐述了化合物半导体的战略价值和发展路径，强调其在智能时代的重要性及其面临的挑战。殷加亮博士则聚焦碳化硅（SiC）在实现“碳达峰、碳中和”战略中的关键作用。 技术层面，刘晓星先生分析了全球碳化硅产业的发展现状和技术进展，展示了烁科晶体的技术突破。陈刚博士分享了SiC功率器件的研究与展望，指出了国产SiC器件面临的竞争压力。相奇博士阐述了碳化硅芯片制造与研发的最新进展，展示了芯粤能的最新成果。施三保先生聚焦碳化硅全链方案在新能源汽车电驱系统中的应用。杨霏教授讨论了新型电力系统对碳化硅器件的性能需求与技术发展。 此外，陈钰林副总裁介绍了氮化镓（GaN）技术如何驱动AI数据中心实现能效跃升，刘勇博士阐述了集成驱动氮化镓芯片的必要性和发展趋势，信亚杰博士分析了GaN器件的核心工艺挑战及其应用前景。 此次论坛不仅展示了化合物半导体产业的最新研究成果，也为从业者提供了深入交流的机会，促进了行业的创新发展。

本文介绍了8家化合物半导体/功率器件上市公司的综合实力，包括时代电气、三安光电、新洁能、闻泰科技、天岳先进、斯达半导、露笑科技和英诺赛科。这些公司在技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等方面进行了量化分析。文章指出，尽管市场需求增长，但产能增加更快，市场竞争加剧，特别是电动汽车普及速度低于预期，导致SiC需求增速放缓。然而，业界正积极推动新技术以降低成本，并探索新的应用场景，如AR眼镜和先进封装的中介层。此外，GaN功率器件在AI数据中心领域的应用需求强劲，未来市场前景广阔。

01、关于CSE 中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE）已成为全球化合物半导体领域的风向标。汇聚材料、设备、设计、制造、封装、测试及终端应用全环节，CSE不仅是一个展会，更是一个推动科学进步、促进行业融合、探索未来方向的生态枢纽。 本届展会预计吸引250+家展商、20,000+名专业观众，展示面积突破20,000㎡，推出1,000+项新品与技术，打造一场不容错过的行业盛宴。 02、技术突破：

随着摩尔定律的逼近，化合物半导体的地位正在不断提升。 硅的优势在于材料资源丰富、提纯与晶圆制造技术极其成熟，拥有全球范围内最完善的制造生态链和工艺平台。大规模量产降低了单位成本，使硅成为逻辑芯片、存储芯片以及绝大多数低功耗模拟器件的首选。此外，硅在低频和中等功率条件下性能稳定、良率高，并且与CMOS工艺的深度结合使得芯片功能集成度不断提升。然而，硅的缺陷在于电子迁移率、禁带宽度、击穿电场等物理参数