化合物半导体

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。

化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。收起

查看更多
  • 二次冲击科创板!化合物半导体IPO热潮涌动
    自2026年起,中国化合物半导体产业步入新一轮扩张周期,在政策与市场需求双重推动下,多家企业加速资本化进程。株洲科能新材料股份有限公司再次冲刺科创板,计划融资5.6亿元,专注于稀散金属高纯材料的研发与生产。与此同时,臻宝科技、瀚天天成、度亘核芯等企业也在碳化硅和氮化镓领域积极筹备上市,显示出国产替代进程的加快。这一系列IPO热潮的背后,反映了AI、新能源汽车等下游市场的强劲需求,以及国家政策的支持和技术突破带来的机遇。
  • 上太空造芯片:Space Forge用微重力攻克半导体“缺陷顽疾”
    化合物半导体因其优越性能在市场中占据重要地位,但宽带隙和超宽带隙半导体材料的体缺陷密度限制了其性能和可靠性,阻碍了市场推广。Space Forge提出在太空中制造高质量半导体晶体的新方法,通过微重力、极低温度和高真空环境改善晶体质量。他们计划首先在低地球轨道上进行小规模试验,随后逐步扩大规模,最终实现地面规模化生产。
  • 全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂动工,化合物半导体赛道再升温!
    磷化铟因其出色的性能,在光通信、量子点电视等领域广泛应用。近期,欧洲宣布投资1.5亿欧元建设全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂,预计于2028年投产,年产达1万片晶圆。中国政府也将6G纳入未来产业重点,磷化铟作为6G的关键材料,发展前景广阔。
  • 珠海多个重点项目签约:化合物半导体产业加速跑
    1月26日,珠海高新区举行2026年一季度重点项目签约仪式,英飞源、鹏城新能、元泰丰、巴山泓等45个重点项目集中签约。 从投资规模看,亿元以上项目19个,其中5亿元以上项目6个。项目集中布局化合物半导体、新一代信息技术、高端装备制造、新能源等战略性新兴产业。 资料显示,珠海正积极推动半导体产业尤其是化合物半导体产业发展。2025年,珠海高新区半导体与集成电路产业园成功入选广东省特色产业园,是广东省
  • 化合物半导体赛道火热,国内再增两起融资!
    半导体投资浪潮汹涌,化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景,正成为资本市场“宠儿”。近期,该领域在国内又迎来两起融资事件:先导极星完成天使轮5000万元融资,亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度,也为行业发展注入新的资金动力与战略资源。 1 先导极星完成天使轮5000万融资 近期,“先导科技集团”官微透露,先导极星(Vital Polesta