化合物半导体

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化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。

化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。收起

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  • 全球半导体GaN外延生产商统计(38家)
    作者整理化合物半导体供应商数据,补发布GaN外延生产商信息,与已更新的GaN衬底和器件供应商统计形成完整产业链资料。当前为第一版,按代工与IDM分类,欢迎交流纠错;
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  • 化合物半导体产业链“工具+装备”集群式突破——IICIE 2026现场观察
    2026年9月9日至11日,IICIE在深圳举办,化合物半导体国产化加速。萨普新材、德卡特推出SiC减薄砂轮,科诗特展示水导激光冷切划片,汉虹精密展出长晶、切磨及镀膜装备,联得半导体提供键合、固晶等封测设备。趋势为:加工工具从能做走向好用,装备从单点替代转向工艺链,重心从衬底外延延伸至器件制造与封装。
  • 总编对话丨三安光电林志东:我们为什么选择了化合物半导体?
    三安光电从LED起家,逐步扩展至碳化硅、射频集成电路、光通信等领域,形成独特“全产业链”发展模式。尽管面临行业结构调整和竞争压力,公司凭借供应链优势和客户重叠,迅速切入市场,并在AI算力爆发下寻找新的发展机遇。
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  • 磷化铟、金刚石、碳化硅耗材同步扩产!
    AI算力推动下,化合物半导体行业加速发展,多个项目在磷化铟衬底、碳化硅刻蚀部件及金刚石半导体材料等领域取得新突破,彰显了我国在新兴半导体材料领域的自主创新能力与市场潜力。
  • 高达数亿元!化合物半导体多笔融资落地
    国内化合物半导体赛道近期密集迎来多笔产业融资,资本加码功率器件、核心装备、高速光芯片三大核心环节。星钥半导体完成数亿元融资,聚焦硅基氮化镓功率器件;蓝河科技完成数亿元B6轮融资,攻克国产化合物半导体核心装备;晶耀芯辉获地方专精特新基金投资,补齐磷化铟光芯片产能。这些融资推动国内化合物半导体产业链全面加速补链,增强自主可控能力。
  • 二次冲击科创板!化合物半导体IPO热潮涌动
    自2026年起,中国化合物半导体产业步入新一轮扩张周期,在政策与市场需求双重推动下,多家企业加速资本化进程。株洲科能新材料股份有限公司再次冲刺科创板,计划融资5.6亿元,专注于稀散金属高纯材料的研发与生产。与此同时,臻宝科技、瀚天天成、度亘核芯等企业也在碳化硅和氮化镓领域积极筹备上市,显示出国产替代进程的加快。这一系列IPO热潮的背后,反映了AI、新能源汽车等下游市场的强劲需求,以及国家政策的支持和技术突破带来的机遇。
  • 上太空造芯片:Space Forge用微重力攻克半导体“缺陷顽疾”
    化合物半导体因其优越性能在市场中占据重要地位,但宽带隙和超宽带隙半导体材料的体缺陷密度限制了其性能和可靠性,阻碍了市场推广。Space Forge提出在太空中制造高质量半导体晶体的新方法,通过微重力、极低温度和高真空环境改善晶体质量。他们计划首先在低地球轨道上进行小规模试验,随后逐步扩大规模,最终实现地面规模化生产。
  • 全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂动工,化合物半导体赛道再升温!
    磷化铟因其出色的性能,在光通信、量子点电视等领域广泛应用。近期,欧洲宣布投资1.5亿欧元建设全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂,预计于2028年投产,年产达1万片晶圆。中国政府也将6G纳入未来产业重点,磷化铟作为6G的关键材料,发展前景广阔。
  • 珠海多个重点项目签约:化合物半导体产业加速跑
    1月26日,珠海高新区举行2026年一季度重点项目签约仪式,英飞源、鹏城新能、元泰丰、巴山泓等45个重点项目集中签约。 从投资规模看,亿元以上项目19个,其中5亿元以上项目6个。项目集中布局化合物半导体、新一代信息技术、高端装备制造、新能源等战略性新兴产业。 资料显示,珠海正积极推动半导体产业尤其是化合物半导体产业发展。2025年,珠海高新区半导体与集成电路产业园成功入选广东省特色产业园,是广东省
  • 化合物半导体赛道火热,国内再增两起融资!
    半导体投资浪潮汹涌,化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景,正成为资本市场“宠儿”。近期,该领域在国内又迎来两起融资事件:先导极星完成天使轮5000万元融资,亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度,也为行业发展注入新的资金动力与战略资源。 1 先导极星完成天使轮5000万融资 近期,“先导科技集团”官微透露,先导极星(Vital Polesta
  • 涉及化合物半导体,韩国700万亿押注未来芯片产业发展
    韩国计划投入700万亿韩元加强半导体产业发展,重点布局AI芯片、存储技术、先进封装及化合物半导体等领域,尤其是碳化硅和氧化镓技术,以应对全球半导体市场竞争和技术转型趋势。
  • 关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
    12月10日,恩智浦一纸关厂公告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而,这种“巨头离场”的表象之下,实则暗流涌动:英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产,全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂,德州仪器(TI)试图用12英寸产线将成本杀至地板价,MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下,新巨头的角斗场才真正开启。
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  • 深度探讨化合物半导体,业内权威专家全视角解析
    2025年10月15日,湾区半导体产业生态博览会在深圳福田会展中心举行,期间举办了化合物半导体系列论坛,包括“化合物半导体产业发展高峰论坛”和“化合物功率半导体技术及应用论坛”。论坛汇聚了多位业内专家,从宏观视角和技术细节两个层面,全面解析了以SiC和GaN为代表的化合物半导体产业的发展现状、技术进展与未来趋势。 宏观视角方面,张鲁川主任阐述了化合物半导体的战略价值和发展路径,强调其在智能时代的重要性及其面临的挑战。殷加亮博士则聚焦碳化硅(SiC)在实现“碳达峰、碳中和”战略中的关键作用。 技术层面,刘晓星先生分析了全球碳化硅产业的发展现状和技术进展,展示了烁科晶体的技术突破。陈刚博士分享了SiC功率器件的研究与展望,指出了国产SiC器件面临的竞争压力。相奇博士阐述了碳化硅芯片制造与研发的最新进展,展示了芯粤能的最新成果。施三保先生聚焦碳化硅全链方案在新能源汽车电驱系统中的应用。杨霏教授讨论了新型电力系统对碳化硅器件的性能需求与技术发展。 此外,陈钰林副总裁介绍了氮化镓(GaN)技术如何驱动AI数据中心实现能效跃升,刘勇博士阐述了集成驱动氮化镓芯片的必要性和发展趋势,信亚杰博士分析了GaN器件的核心工艺挑战及其应用前景。 此次论坛不仅展示了化合物半导体产业的最新研究成果,也为从业者提供了深入交流的机会,促进了行业的创新发展。
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  • 【化合物半导体】8家国产化合物半导体/功率器件上市公司综合实力对比分析
    本文介绍了8家化合物半导体/功率器件上市公司的综合实力,包括时代电气、三安光电、新洁能、闻泰科技、天岳先进、斯达半导、露笑科技和英诺赛科。这些公司在技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等方面进行了量化分析。文章指出,尽管市场需求增长,但产能增加更快,市场竞争加剧,特别是电动汽车普及速度低于预期,导致SiC需求增速放缓。然而,业界正积极推动新技术以降低成本,并探索新的应用场景,如AR眼镜和先进封装的中介层。此外,GaN功率器件在AI数据中心领域的应用需求强劲,未来市场前景广阔。
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  • 核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航!开启化合物半导体新纪元
    01、关于CSE 中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE)已成为全球化合物半导体领域的风向标。汇聚材料、设备、设计、制造、封装、测试及终端应用全环节,CSE不仅是一个展会,更是一个推动科学进步、促进行业融合、探索未来方向的生态枢纽。 本届展会预计吸引250+家展商、20,000+名专业观众,展示面积突破20,000㎡,推出1,000+项新品与技术,打造一场不容错过的行业盛宴。 02、技术突破:
  • 半导体:硅和化合物
    随着摩尔定律的逼近,化合物半导体的地位正在不断提升。 硅的优势在于材料资源丰富、提纯与晶圆制造技术极其成熟,拥有全球范围内最完善的制造生态链和工艺平台。大规模量产降低了单位成本,使硅成为逻辑芯片、存储芯片以及绝大多数低功耗模拟器件的首选。此外,硅在低频和中等功率条件下性能稳定、良率高,并且与CMOS工艺的深度结合使得芯片功能集成度不断提升。然而,硅的缺陷在于电子迁移率、禁带宽度、击穿电场等物理参数
    半导体:硅和化合物
  • 【化合物半导体】10家国产化合物半导体上市公司综合实力对比分析
    国产化合物半导体产业形成五大集群,涵盖材料到应用全链条,预计2024年市场规模达176亿元。10家上市公司量化排名显示,时代电气、三安光电、新洁能在技术创新、财务健康等方面表现突出。政策扶持力度加大,投资超过万亿元。
    【化合物半导体】10家国产化合物半导体上市公司综合实力对比分析
  • 连年亏损却股价暴涨,英诺赛科能否上看千亿市值?
    前言:从历年亏损到转亏为盈,英诺赛科如何讲出另一个增长的故事? 7月31日,英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录,英诺赛科(2577.HK)成为名单中唯一的中国芯片企业。 受此消息影响,8月1日,英诺赛科股价一度狂飙超60%,刷新历史记录,截至收盘股价仍涨超30%,全天成交高达42.4亿港元,位列全港第六名,并创下公司上市以来单日最大成交量的记录。 8月1日英诺赛科股价截图 自2024年1
    3950
    2025/08/07
    连年亏损却股价暴涨,英诺赛科能否上看千亿市值?
  • 硅不够用了,接下来靠什么?
    不久前,武汉光谷迎来了一场重磅活动——2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会。这场会议的意义远不止于展示与交流。在展会的背后,一个更为深远的趋势正在浮现:化合物半导体正从实验室走向市场,成为推动新一轮技术革命的核心力量。
    硅不够用了,接下来靠什么?
  • 估值偏低!赴港上市的英诺赛科,能否转型成功?
    近年来,第三代半导体在功率器件的广泛应用而崛起。其中的GaN时常被人用来与SiC作比较,虽然它没有SiC发展时间久,但依旧凭借宽禁带、高击穿电压、高热导率、高饱和电子漂移速度高和强抗辐射能力等特点占据优势。
    1885
    2024/06/05

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