扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
扫码加入半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。收起
查看更多
12月10日 19:25开播
【12月10日】2025 瑞萨电子RA MCU线上技术月
1月05日 14:00开播
爆款拆评:小米智能家庭屏拆解,10.1 英寸屏里藏着多少黑科技芯片?
1月07日 14:00开播
未来工厂:搭载人工智能的边缘传感器设计
1月13日 14:00开播
安森美高效率电源方案,助力下一代AI数据中心供电系统
看回放
宽带毫米波网分测试创新方案
看回放
2025 蓝牙趋势应用研讨会
看回放
【12月3日】2025 瑞萨电子RA MCU线上技术月
看回放
高压+12V BMS全栈方案,一次解决“精度、成本、安全”三大痛点!
看回放
安森美面向机器人的高效电源与电机控制方案
看回放
MLCC赋能AI汽车创新
看回放
【11月25日】2025 瑞萨电子RA MCU线上技术月
看回放
莱迪思推出业界首款支持后量子加密的FPGA系列
看回放
【11月19日】2025 瑞萨电子RA MCU线上技术月
看回放
第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会
看回放
【计算机硬件必读】面向软件工程、物联网及人工智能等专业
看回放
2026中国AIoT产业年会
看回放
爆款拆评:华为Watch GT5拆解:方寸之间塞下这么多“科技狠活”,Ta是如何做到的?
看回放
ADI Trinamic智能运动控制方案
看回放
【10/16高层对话直播间】2025年湾区半导体产业生态博览会
看回放
【10/15高层对话直播间】2025年湾区半导体产业生态博览会