电子硬件助手
元器件查询
扫码加入半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。收起
查看更多
03:11
终端客户PUA销售的话术你中招了吗?销售被客户拿捏得死死的?
00:28
惠海原厂直供,高性价比LDO方案:HL78M05K支持4.5-40V降压12V-5V-3.3V
08:42
外观概念建模,车门+后保险杠全流程演
00:39
JSM20N50P 500V N沟道功率 MOSFET
00:49
智能称重柜+RFID:毫克级精度,领用归还全流程免人工记账
00:59
小型便携式脉冲发生器模块产品介绍
01:21
多型号特点可供选择的模块原子钟
02:27
ISEM2-WRUHS电机保护器电流参数设置
01:03
铷钟模块如何挑选
35:31
意法半导体数字化涌浪电流控制的无桥式图腾柱PFC解决方案
00:33
光模块与交换机兼容性测试
00:39
AI算法+RFID全向眼门禁:突破传统信号依赖,以“相位轨迹”实现0.5秒精准防损
00:55
JSM20N50F N沟道功率 MOSFET
01:48
没时间看展吗?看这条视频就够
00:33
EOCRI3DM-WRDUHZ施耐德通讯保护器视讯
00:54
全UHF读写,5秒盘点300把工具:这辆RFID工具车把“手写台账”终结了
01:12
DP公对HDMI母4K60HZ显卡诱骗器方案,广泛兼容各种显卡、A卡
01:42
三分钟看懂电机编码器芯片方案!赛卓电子Demo深度解析
01:05
大批量接收机室内无法测试怎么办?
02:32
开着豪车的芯片贸易商实则天天恐慌、夜夜失眠