半导体封装

• 先进封装技术加速演进，玻璃核心基板市场前景广阔

  聚焦半导体先进封装新趋势，亦盛科技以高品质湿电子化学品助力国产替代 随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，半导体行业正迎来新一轮技术变革。2026年5月27日，SEMI（国际半导体产业协会）与Global Net Corp.（GNC）联合发布了《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》，深入剖析了这一新兴市场的发展前景。 报告指出，玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术，正受到越来越多的关注

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  14分钟前

  国产替代 半导体封装
• 环旭电子于 PCIM Europe 2026 展示先进碳化硅芯片预埋封装技术

  /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务领导厂商USI环旭电子今日宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。凭借卓越的基板与模块整合能力，环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。 USI环旭电子功率模块－SiC芯片预埋基板 此创新设计为内绝缘功

  美通社

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  05/27 07:31

  SiC 美通社

  
• 江苏一半导体封装核心材料公司辅导验收

  永志股份已完成IPO辅导验收，进入冲刺阶段，作为国家级专精特新“小巨人”企业，其在半导体封装材料领域具有领先地位，产品涵盖冲压引线框架、蚀刻引线框架、异型铜合金板带、MIS预成型无芯基板及DBC/AMB陶瓷基板等，经营业绩显著增长，未来有望进一步扩大市场份额。

  是说芯语

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  05/22 21:19

  半导体封装 封装材料
• 半导体晶圆激光保护液——亦盛科技

  一、什么是半导体激光保护液？ 1.1材料类型定位 半导体晶圆激光切割保护液（Wafer Laser Dicing Protective Fluid）是一种专用于晶圆激光划片工艺的水溶性临时保护涂层，属于半导体封装前道工序专用湿化学品。在激光切割（包括隐形切割、烧蚀切割、激光开槽辅助切割等）过程中，高能量密度的激光束与晶圆材料相互作用，会产生高温熔融物、气化烟尘及微细碎屑。这些污染物如直接落在晶圆的

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  05/20 09:12

  先进封装 半导体封装
• DFN封装如何改善散热？底部暴露焊盘直接传热给PCB

  你是否经历过这样的场景：手机快充到一半，手不小心碰到了充电头，被烫得缩了回去；或者笔记本玩大型游戏时，键盘左上角热得可以煎鸡蛋。 这时候，人们往往会骂“电源适配器质量太差”或者“电脑散热不行”。但这背后的“罪魁祸首”，往往是一个叫MOSFET的功率器件，更具体地说，是MOSFET的封装没能很好地处理热量。 一、功率器件的“原罪”：电阻与热量 我们在之前的文章中科普过，MOSFET是现代芯片的基石。

  华芯邦

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  05/16 10:36

  芯片封装 半导体封装
• 散热不足会导致电子迁移率下降，缩短芯片寿命

  当我们谈论芯片时，很多人第一时间想到的是那指甲盖大小的黑色方块，或是手机里那颗闪着金光的处理器。我们往往会归功于光刻机的精密，或是晶圆厂的工艺。 但大多数人忽略了一个事实：在晶圆上刻出的电路，其实脆弱得像一张纸。那些纳米级的晶体管，如果没有一层坚固的“外骨骼”和“神经网络”，根本无法在充满电磁干扰、高温震动的现实世界中工作。 这层“外骨骼”和“神经网络”，就是半导体封装。 一、不只是“保护壳”那么

  华芯邦

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  05/15 09:13

  芯片封装 半导体封装
• 半导体晶圆切割液——亦盛科技

  一、半导体晶圆切割液是什么？ 材料类型定位 半导体晶圆切割液（Wafer Cutting Fluid / Dicing Fluid）是集成电路封装测试工序中晶圆划片环节的关键辅材，属于半导体精密加工湿化学品范畴。在晶圆被切割成单个芯片的过程中，切割液承担冷却、润滑、排屑与清洁等多重功能，直接影响切割精度、刀片寿命及芯片成品良率。切割液通过去离子水稀释后，在高速旋转的金刚石砂轮刀片与晶圆接触界面之间

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  05/14 14:33

  半导体封装 扇出型晶圆级封装
• 全球半导体封装陶瓷基板、玻璃基板供应商汇总（103家）

  近期收集整理了全球半导体封装材料（陶瓷&玻璃）供应商的信息，并发布了版本。主要内容包括原片材料和TGV两类供应商，以及陶瓷基板的相关信息。作者提供了详细的名词解释，并指出数据来源于近十年的行业数据，覆盖了八成以上的半导体制造上游供应链。此外，作者还分享了大量的原创行业景气度分析和研报，并开放了云盘供会员下载原始文档。

  半导体综研

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  04/28 16:16

  半导体封装 玻璃基板

  
• 为什么锡银凸点要加入银？

  在半导体封装转向“无铅化”过程中，纯锡因其高熔点导致严重热损伤和翘曲问题。加入适量银（1.0%-3.5%）形成Sn-3.5Ag共晶合金，显著降低熔点至221°C，减轻热应力；银与锡反应生成坚硬的Ag3Sn颗粒，增强机械可靠性，抑制锡须生长；改善锡的润湿性，提高焊接质量。综合来看，Sn-Ag合金在性能和可靠性方面优于纯锡，成为现代封装的理想选择。

  TOM聊芯片智造

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  04/13 09:42

  半导体封装

  
• 先进封装中凸点的材质及作用？

  凸点是半导体封装中的关键互连结构，取代传统金属引线。其主要作用包括：1. 电气互连，电感极低，适合高频信号传输；2. 机械支撑，支撑芯片与基板间的空隙；3. 导热，提高散热效果。凸点材质主要有焊料凸点、铜柱凸点、金凸点和铟凸点，分别适用于不同应用场景。

  TOM聊芯片智造

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  03/31 10:25

  先进封装 半导体封装
• 以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026

  汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“近年来，中国在人工智能领域取得了举世瞩目的成就，跻身世界前列。与此同时，智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展，也对半导体封装提出了更

  与非网编辑

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  03/26 09:03

  人工智能 MCU

  
• 库力索法推出 ASTERION-TW创新超声系统为功率模块提供完整的连接解决方案

  全球半导体封装解决方案与楔焊技术领导者 Kulicke and Soffa Industries, Inc.（纳斯达克代码：KLIC，“K&S”或“公司”）宣布推出 ASTERION™-TW超声端子焊接系统，为功率模块客户提供一站式整体互连解决方案。ASTERION™-TW 充分利用 K&S 在互连创新领域的长期领先优势，将成熟的 Asterion 平台扩展至超声固态端子焊接范畴。

  与非网编辑

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  03/25 08:37

  元器件 半导体封装
• 库力索法携多款领先封装解决方案参展 SEMICON China 2026

  ASTERION™ TW 端子焊机全球首发亮相｜存储封装组合全面升级｜球焊、先进封装、点胶与智能制造实力集成呈现 全球半导体封装与互连技术领导者 Kulicke & Soffa（库力索法，简称 K&S）将于 2026 年 3 月 25–27 日在 SEMICON China 2026（展位：N3 馆 3431）携旗下先进封装、存储封装、点胶与智能制造等全产品矩阵重磅亮相。本次参展，

  与非网编辑

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  03/25 08:34

  智能制造 存储
• 马年首单落槌！半导体封装龙头IPO注册火速获批

  2026年3月3日，中国证券监督管理委员会正式出具《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意盛合晶微（股票简称：盛合晶微，股票代码：待定）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。就在一周前，这家先进封测企业 IPO 刚刚过会。 成立于2014年的盛合晶微，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期，自诞生之初便锚定“以3DIC为核

  是说芯语

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  03/09 22:53

  IPO 半导体封装
• 国产封装材料厂商2025年市场表现分析

  半导体封装材料市场在AI驱动下迎来深刻变革，预计2025年将以约22%的年均复合增长率高速扩张，尤其是在HBM和Chiplet等先进封装技术的应用下，高端材料需求激增。中国作为全球最大的半导体消费市场，封装材料厂商面临巨大发展机遇，尤其是国产替代和高端材料国产化率提升的空间广阔。通过技术创新和市场开拓，国产封装材料厂商有望实现从中低端向中高端市场的跨越，迎接全球化的挑战。

  半导体产业研究

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  03/02 09:44

  半导体封装 封装材料

  
• 中国大陆基板封装（引线、倒装）产线统计：102家

  自2016年起，作者开始收集半导体行业数据，重点逐渐转向设备和材料领域。2018年至2023年间，中国经历了封装厂建设热潮，每月平均新增两家封装厂。然而，由于产能过剩，近两三年内新增产线显著减少。尽管如此，数据收集仍在继续，并邀请专业人士反馈以完善信息。

  半导体综研

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  02/25 10:06

  半导体封装

  
• 半导体封装：陶瓷基板

  陶瓷基板在半导体封装中的应用经历了从技术萌芽到产业化普及的过程。早期依赖于金属和有机材料基板，但由于热导率不足等问题，陶瓷材料因其优异特性逐渐成为高性能封装的重要载体。上世纪七八十年代，氧化铝基板在功率器件和混合集成电路中率先应用，并在相当长的时间内占据主流。然而，随着器件向更高功率和频率发展，氮化铝基板因其更高的热导率而在高端功率模块、射频器件和光电子领域得到广泛应用。进入21世纪，碳化硅功率器件和高频通信技术的发展进一步推动了对低损耗、高导热、高可靠性的陶瓷基板的需求，氮化硅基板在功率模块中逐渐受到青睐。当前，陶瓷基板正朝着多材料并行发展的方向前进，Al₂O₃仍占主导地位，AlN在高端应用中成为主力，而Si₃N₄则在需要抗机械冲击和热循环稳定性的高端应用中快速增长。同时，表面金属化技术也在不断提升，为更高功率密度封装创造了条件。

  韭菜笔记1907

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  2025/12/30

  半导体封装 陶瓷基板
• 先进半导体封装全方位入门指南（下）

  本文介绍了电子封装技术的发展历程，从早期的封装类型到先进的2D、2.1D/2.3D、2.5D以及3D-IC封装技术。重点探讨了硅中介层、微凸点、硅通孔、硅桥和混合键合等关键技术及其应用场景。文章详细描述了各技术的特点、优势和面临的挑战，特别是混合键合技术在实现超高密度互连方面的潜力。

  半导体产业研究

  3044

  2025/11/24

  先进封装 半导体封装

  
• 先进半导体封装全方位入门指南（上）

  这份指南详细介绍了芯片封装的关键概念和技术发展，涵盖了从早期的DIP封装到现代的晶圆级封装（WLCSP）和异构集成（Heterogeneous Integration）等先进技术。文章还探讨了封装技术面临的挑战，如寄生效应、散热性能和封装密度等问题，并展望了未来封装技术的发展方向。

  半导体产业研究

  6915

  2025/11/24

  先进封装 半导体封装

  
• 4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素

  本文介绍了集成电路封装形式的分类，重点讨论了BGA封装的特点、驱动因素、成本问题、操作注意事项、热性能、空间利用率、电性能和机械性能等方面的内容。文章指出，BGA封装因其良好的热性能、紧凑的空间占用和灵活的布线能力，在现代电子系统中得到广泛应用。然而，BGA封装也面临一些挑战，如引线损伤、机械应力引起的失效等问题。

  SMT工程师之家

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  2025/10/10

  SMT 半导体封装

  

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