半导体并购

芯原股份终止收购芯来智融后，后者进行了一系列工商变更，表明其正准备独立上市。芯来智融作为RISC-V领域的领先企业，具有独立上市的优势，并且已经完成了多次融资，积累了丰富的客户资源。尽管收购终止，芯原股份将继续深化与其的合作关系，为其独立发展留出空间。

2025年全球半导体并购潮凸显AI革命与地缘政治影响，巨头们从单纯硬件优势转向全栈生态整合。英伟达收购AI21 Labs加强软件与解决方案能力，英特尔接近敲定收购SambaNova Systems强化AI芯片竞争力，美国商务部注资英特尔彰显算力与产能的战略重要性。此外，美满电子收购Celestial AI提升数据中心互连能力，软银收购Ampere Computing推动ARM架构应用，格芯收购Advanced Micro Foundry强化硅光子制造，三星扩大半导体投资巩固制造领导地位，AMD收购MK1优化AI推理能力，Skyworks洽谈收购Qorvo重塑射频芯片市场格局，贝莱德与英伟达联合收购Aligned Data Centers确保算力基础设施，高通收购Arduino深化嵌入式计算生态系统，新思科技收购Ansys增强EDA软件生态，格芯收购MIPS构建RISC-V处理器能力，日本TDK收购SoftEye加速智能眼镜系统整合，高通收购Alphawave强化数据中心互连技术，高通收购Autotalks补强车联网通信能力，AMD收购Brium优化AI软件生态，AMD剥离ZT Systems数据中心制造业务，意法半导体收购Deeplite强化边缘AI能力，SK海力士收购英特尔NAND业务增强企业级SSD实力，英伟达收购Gretel强化AI数据引擎，安森美收购Qorvo碳化硅技术业务加速电动汽车市场渗透，恩智浦收购TTTech Auto迈向软件定义汽车转型。

2025年中国半导体并购市场火热，交易数量创新高，但成功率下降。晶圆制造、设备、材料和EDA/IP成为并购热点，中芯国际、华虹半导体等企业通过并购增强实力。具体案例包括中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微、芯原股份收购逐点半导体等。并购趋势显示出半导体产业正在走向成熟、理性和协同，但也面临估值分歧等问题。

半导体收购如火如荼。9月2日报道，最近一周，A股半导体上市公司密集发布收购公告，包括杰华特、华海诚科、苏大维格、华虹公司、中芯国际、星宸科技、泰凌微、芯原股份、康达新材、必易微等，覆盖模拟芯片、半导体材料、半导体设备、晶圆代工、AI芯片、物联网芯片、半导体IP、功率半导体、传感器等领域。其中已公开披露的最高交易价值为11.20亿元。

进入2025年下半年，中国半导体行业的并购活动显著升温。据统计，仅在8月，就有近10家上市公司披露了重要的并购或股权投资计划。