芯耀
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2025年的全球半导体并购潮，并非简单的规模扩张，而是一场在人工智能革命、地缘政治变局和算力范式转移交织下的战略性生态整合。巨头们的收购逻辑已从“补全产品线”升级为“掌控未来生态链”的全栈竞争。
从英伟达鲸吞AI软件公司（AI21 Labs）与数据引擎（Gretel），到高通接连拿下高速互连（Alphawave）与开发平台（Arduino），再到AMD持续并购软件栈公司（MK1, Brium），一个清晰的趋势是：单纯的硬件优势正在贬值，决胜关键在于构建从底层芯片、互联、软件、模型到最终应用的闭环能力。与此同时，资本与地缘力量深度介入：贝莱德与英伟达联合控制数据中心资产，美国商务部直接注资英特尔，标志着算力与产能已成为国家战略资产。
这场席卷硅谷、以色列、欧洲与亚洲的收购狂潮，实质上是行业在为新纪元重新划定版图——谁能在AI时代整合最关键的“技术拼图”，谁就将定义下一个十年的游戏规则。
上篇文章中芯师爷盘点了国内半导体企业的年度并购《“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购》，本文，我们将继续盘点海外半导体巨头的年度“购物清单”。
英伟达拟收购以色列AI21 Labs
交易金额：20-30亿美元（估值）
公开时间：2025年12月31日（以下时间均为2025年，不一一备注）
交易双方主营业务
英伟达 (NVIDIA)：全球人工智能计算与GPU芯片领导者，主导AI训练市场，提供从硬件到CUDA软件生态的全栈解决方案。
AI21 Labs：以色列专注于企业级大语言模型（LLM）与生成式AI应用的初创公司，提供自研模型（如Jamba）和帮助企业构建定制化AI应用的服务。
行业影响：若交易达成，英伟达旨在通过一次典型的“收购式招聘”，将AI21 Labs约200名顶尖AI人才及其企业级AI应用构建能力纳入麾下。此举不仅能直接补强英伟达在AI推理市场的软件与解决方案能力，以应对谷歌TPU等专用芯片在推理领域的竞争压力，更能通过整合模型、应用与底层算力，强化其“从芯片到解决方案”的全栈生态，加深与客户业务的绑定。
英特尔接近敲定收购SambaNova Systems
交易金额：行业预估低于50亿美元
公开时间：12月10日
交易双方主营业务
英特尔（Intel）：全球领先的半导体芯片制造商，专注于CPU、GPU、AI加速器及数据中心解决方案。
SambaNova Systems：人工智能芯片初创公司，提供高性能AI训练与推理系统，聚焦软件定义硬件架构。
行业影响：若交易完成，将强化英特尔在AI芯片市场的竞争力，对抗英伟达与AMD，同时整合SambaNova的软硬协同能力，提升其在生成式AI基础设施领域的布局。
美国商务部推进收购英特尔10%股份
交易金额：未披露具体金额（对应10%股权）
公开时间：8月19日
交易双方主营业务
美国商务部（代表美国政府）：负责推动国家科技产业政策与战略安全投资。
英特尔（Intel）：同上，美国核心半导体制造企业，正推进本土晶圆厂扩建计划。
行业影响：体现美国政府强化对关键半导体供应链控制的战略意图，通过注资换取产能保障与技术自主权，推动“芯片法案”落地，加速本土先进制程回流，但也可能引发政府干预市场的争议。
美满电子（Marvell）收购Celestial AI
交易金额：32.5亿美元（10亿美元现金 + 22.5亿美元Marvell股票）
公开时间：12月3日
交易双方主营业务
美满电子（Marvell）：全球领先的半导体解决方案供应商，专注数据基础设施，包括存储、网络和连接技术。
Celestial AI：高速光学I/O互联技术企业，致力于突破传统内存墙限制，提升AI/ML计算效率。
行业影响：此次收购将增强Marvell在AI时代的数据中心互连能力，推动光互连技术商业化，应对算力瓶颈，巩固其在AI服务器芯片生态中的核心地位。
软银集团完成收购Ampere Computing
交易金额：65亿美元（全现金）
公开时间：3月20日协议；11月26日完成
交易双方主营业务
软银集团：日本跨国投资控股公司，通过愿景基金广泛投资科技企业，近年聚焦AI与半导体领域。
Ampere Computing：美国云原生ARM架构服务器CPU设计公司，主打高能效、高核心数处理器，面向云计算与AI负载。
行业影响：软银借此强化在半导体核心资产的布局，抗衡英伟达主导的x86生态，推动ARM架构在数据中心规模化应用，加速全球算力架构多元化进程。
格芯（GlobalFoundries）收购Advanced Micro Foundry
交易金额：未披露
公开时间：11月18日
交易双方主营业务
格芯：全球领先的专业晶圆代工厂，聚焦差异化半导体制造，如射频、物联网、汽车与硅光子。
Advanced Micro Foundry：新加坡硅光子芯片制造商，专精于光电集成与高速光通信器件制造。
行业影响：收购使格芯跃居全球最大硅光子代工厂，强化其在AI与数据中心高速互连市场的领先地位，推动CPO（共封装光学）等前沿技术产业化。
三星集团扩大半导体投资（含收购PlactGroup）
交易金额：整体五年投资450万亿韩元（约3100亿美元），PlactGroup收购金额未单独披露
公开时间：11月16日
交易双方主营业务
三星集团：韩国最大综合企业，旗下三星电子为全球第一大存储芯片与第二大逻辑芯片制造商。
PlactGroup：韩国本土半导体设备或材料相关企业（具体业务未详述），用于支持三星AI数据中心产线建设。
行业影响：此举巩固三星在全球半导体制造端的领导地位，尤其在先进制程与AI/HPC专用芯片领域，同时带动韩国本土供应链升级，形成“设备-制造-终端”闭环生态。
AMD收购AI推理创企MK1
交易金额：未披露
公开时间：11月11日
交易双方主营业务
AMD：高性能计算芯片巨头，产品涵盖CPU、GPU、FPGA及AI加速器，正加速构建AI软件生态。
MK1：由Neuralink前核心成员创立，专注高速AI推理引擎与大规模部署优化，其Flywheel技术适配AMD硬件。
行业影响：强化AMD在AI推理市场的软件栈能力，弥补其相较英伟达CUDA生态的短板，加速企业级AI部署，尤其在大模型推理场景中提升竞争力。
Skyworks洽谈收购Qorvo
交易金额：约80亿美元（洽谈中，未最终确定）
公开时间：10月28日
交易双方主营业务
Skyworks：苹果核心射频前端供应商，专注无线通信半导体，产品用于智能手机、IoT及基础设施。
Qorvo：射频解决方案领导者，产品覆盖5G基站、国防雷达、物联网模块等高端射频市场。
行业影响：若合并成功，将诞生全球最大的射频芯片巨头，重塑行业格局，增强对苹果等大客户的议价能力，并加速5G-A/6G射频技术整合。
贝莱德与英伟达联合收购Aligned Data Centers
交易金额：400亿美元
公开时间：10月15日
交易双方主营业务
贝莱德：全球最大资产管理公司，管理资产超万亿美元，近年积极布局数字基础设施。
英伟达：全球AI计算领导者，GPU与AI平台提供商，需强大算力基础设施支撑其生态扩张。
Aligned Data Centers：北美大型数据中心运营商，以弹性扩容和可持续能源著称，服务云服务商与AI客户。
行业影响：标志资本与技术巨头联手掌控AI时代核心基础设施，确保英伟达GPU集群部署能力，同时推动数据中心向AI原生架构演进，加剧算力资源集中化趋势。
高通收购Arduino
交易金额：未披露
公开时间：10月7日
交易双方主营业务
高通：移动通信与物联网芯片巨头，近年拓展机器人、汽车与边缘AI市场。
Arduino：全球知名开源硬件与软件平台，开发者社区庞大，产品广泛用于教育、创客与工业原型开发。
行业影响：高通借此深入嵌入式与边缘计算开发生态，降低开发者门槛，加速其芯片在机器人、智能设备等长尾市场的渗透，构建“芯片+平台+社区”护城河。
英伟达收购50亿美元的英特尔股份
交易金额：50亿美元（每股23.28美元）
公开时间：9月18日
交易双方主营业务
英伟达（NVIDIA）：全球AI计算与GPU领导者，提供数据中心、游戏、专业可视化及自动驾驶平台。
英特尔（Intel）：全球最大CPU制造商之一，专注x86架构处理器、数据中心芯片、代工服务及AI加速硬件。
行业影响：此次投资标志着两大芯片巨头从竞争转向战略合作，通过定制化x86 CPU与RTX GPU集成方案，共同应对AI基础设施与PC市场新需求，重塑异构计算生态，同时缓解英特尔财务压力并增强其制造竞争力。
新思科技收购安似科技股权
交易金额：未披露
公开时间：7月14日（中国国家市场监管总局公告）
交易双方主营业务
新思科技（Synopsys）：全球EDA（电子设计自动化）软件龙头，提供芯片设计、验证、IP及安全解决方案。
安似科技（Ansys）：全球工程仿真软件领导者，产品涵盖结构、流体、电磁、光学及多物理场仿真，在光子设计与功耗分析领域具优势。
行业影响：全球EDA产业走向更高集中度的关键一步，头部EDA企业对核心技术生态的控制力增强，对追赶者构成了更严峻的挑战。
格芯收购RISC-V公司MIPS
交易金额：未披露
公开时间：7月9日
交易双方主营业务
格芯（GlobalFoundries）：全球第三大专业晶圆代工厂，聚焦差异化工艺如RF、硅光子、嵌入式存储器等。
MIPS：原为经典CPU架构持有者，现转型为RISC-V IP核及解决方案提供商，支持定制化处理器开发。
行业影响：格芯借此构建自有RISC-V处理器IP能力，强化在物联网、边缘计算与汽车芯片市场的端到端解决方案竞争力，抗衡ARM授权模式，推动开源架构在代工生态中的商业化落地。
交易金额：未披露
公开时间：6月19日
交易双方主营业务
TDK：日本电子元器件巨头，产品涵盖传感器、磁性材料、电源模块及AR/VR相关组件。
SoftEye：美国智能眼镜系统开发商，专注眼动追踪、AI交互界面与轻量化穿戴设备软硬件整合。
行业影响：TDK通过收购补齐智能眼镜系统级解决方案能力，加速布局下一代人机交互（HMI）市场，尤其在工业AR、医疗辅助与消费级XR设备领域建立垂直整合优势。
高通将以24亿美元收购ALPHAWAVE半导体
交易金额：24亿美元（隐含企业价值）
公开时间：6月9日
交易双方主营业务
高通（Qualcomm）：移动通信芯片霸主，正拓展数据中心、AI加速与高速互连市场。
Alphawave Semi：高速连接IP与芯片设计公司，产品覆盖SerDes、Chiplet、光模块PHY等，服务于云服务商与AI集群。
行业影响：高通借此获得关键高速互连核心技术，强化其在AI服务器、DPU与Chiplet生态中的竞争力，是其向数据中心基础设施扩张的关键跳板，直接挑战Marvell、博通等传统玩家。
高通完成对车联网芯片设计公司Autotalks的收购
交易金额：未披露
公开时间：2023年5月公布，2025年6月完成交割
交易双方主营业务：
高通：同上，车载芯片通过“骁龙数字底盘”布局智能座舱、ADAS与车联网。
Autotalks：以色列V2X（车对外界通信）芯片设计商，提供符合DSRC与C-V2X双模标准的通信解决方案。
行业影响：补强高通车联网底层通信能力，完善“车路云一体化”战略，助力其在全球智能汽车市场与英飞凌、恩智浦等竞争，推动C-V2X成为主流车联标准。
高通宣布完成对Alphawave的收购
交易金额：约24亿美元
公开时间：4月1日宣布收购，12月19日宣布收购完成
交易双方主营业务：
高通：同上，积极布局数据中心互连与Chiplet生态。
Alphawave IP Group：高速连接IP授权与定制芯片设计公司，客户包括超大规模云厂商与AI芯片企业。
行业影响：若后续推进，将是高通继24亿美元收购Alphawave Semi后的进一步整合，反映其全面掌控高速数据传输核心技术的决心，或引发行业整合潮，重塑数据中心芯片供应链格局。
AMD收购开源软件公司Brium
交易金额：未披露
公开时间：6月5日
交易双方主营业务：
AMD：高性能计算芯片供应商，加速构建AI软件栈与开发者生态。
Brium：开源AI软件公司，专注优化机器学习工作流与模型部署工具链，提升开发者效率。
行业影响：继Silo AI、Nod.ai后，AMD持续加码AI软件生态建设，通过Brium增强其ROCm平台开发者体验，降低AI应用迁移门槛，缩小与英伟达CUDA生态差距，巩固企业级AI市场地位。
AMD将向Sanmina出售ZT Systems数据中心基础设施制造业务
交易金额：30亿美元
公开时间：5月19日
交易双方主营业务：
AMD：保留ZT Systems设计与客户团队，专注系统架构与芯片整合。
Sanmina：全球领先电子制造服务（EMS）商，提供从PCBA到整机系统的端到端制造解决方案。
行业影响：AMD践行“轻资产运营”策略，剥离低毛利制造环节，聚焦高价值芯片与系统设计；Sanmina则扩大在AI服务器ODM市场份额，形成芯片厂+制造厂协同新模式，优化全球AI硬件供应链分工。
意法半导体收购端侧AI公司Deeplite
交易金额：未披露
公开时间：5月27日
交易双方主营业务
意法半导体（STMicroelectronics）：欧洲最大半导体公司，产品覆盖MCU、传感器、功率器件及汽车/工业芯片。
Deeplite：加拿大AI初创公司，专精神经网络模型压缩、量化与优化技术，使大模型可在边缘设备高效运行。
行业影响：强化ST在边缘AI领域的“芯片+算法”协同能力，使其MCU与MPU产品具备更强AI推理性能，满足智能家居、机器人、可穿戴设备对低功耗高算力的需求，打造差异化竞争优势。
交易金额：约88.5亿美元
公开时间：3月28日
交易双方主营业务：
SK海力士：全球第二大存储芯片制造商，产品涵盖DRAM、NAND闪存及SSD解决方案，聚焦数据中心与企业级市场。
英特尔NAND业务部门：原英特尔非易失性存储解决方案事业部（NSG），专注3D NAND闪存与企业级SSD研发制造，拥有大连工厂资产。
行业影响：此次收购使SK海力士跃居全球NAND市场第二位，显著增强其在企业级SSD领域的技术实力与产能规模；英特尔则剥离低毛利制造业务，聚焦AI与代工核心战略，重塑全球存储产业格局。
英伟达收购合成数据公司Gretel
交易金额：200亿美元
公开时间：3月20日（12月25日宣布完成收购）
交易双方主营业务
英伟达：全球AI计算平台领导者，构建覆盖硬件、软件、模型与数据的全栈生态。
Gretel：合成数据生成平台，利用AI自动生成隐私合规、高保真训练数据，服务于医疗、金融、自动驾驶等敏感领域。
行业影响：强化英伟达在AI数据层的关键能力，解决大模型训练中的“数据荒”与隐私合规瓶颈，推动其Omniverse、AI Enterprise等平台在垂直行业快速落地，巩固“AI基础设施+数据引擎”闭环优势。
交易金额：1.15亿美元（现金）
公开时间：1月16日
交易双方主营业务：
安森美（onsemi）：全球功率半导体与智能感知方案领导者，重点布局电动汽车、工业与能源市场。
Qorvo SiC JFET业务（原UnitedSiC）：专注于碳化硅结型场效应晶体管技术，提供高效能、高可靠性功率器件，适用于新能源车与充电桩。
行业影响：安森美借此补强SiC技术路线图，获得独特Cascode架构JFET产品线，加速在800V高压平台渗透，与Wolfspeed、意法半导体等形成差异化竞争，抢占电动汽车第三代半导体高地。
恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto
交易金额：6.25亿美元（现金）
公开时间：1月9日
交易双方主营业务：
恩智浦（NXP）：全球汽车半导体龙头，产品覆盖MCU、雷达、网关、域控制器及车载网络芯片。
TTTech Auto：奥地利汽车软件公司，专精确定性通信中间件、功能安全操作系统及自动驾驶域控软件架构，客户包括奥迪、宝马等头部车企。
行业影响：此次收购是恩智浦向“芯片+软件”转型的关键一步，获得SDV（软件定义汽车）时代的核心中间件能力，强化其在中央计算架构与Zonal E/E架构中的系统级话语权，加速从元器件供应商升级为整车级解决方案提供商。
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