半导体

• 半导体先进封装除泡工艺选型指南：真空压力vs热压除泡机核心差异与应用场景全解析

  在半导体先进封装制程中，气泡缺陷是影响良率的“隐形杀手”——无论是3D堆叠、扇出型封装（FOPLP）还是晶圆级贴压，细微的气泡都可能导致键合失效、散热不良或电气性能下降。面对这一问题，真空压力除泡机与热压除泡机是目前行业最常用的两大解决方案，但工程师们经常困惑：两者到底有什么区别？该如何根据工艺需求选择？ 一、底层逻辑：两种技术的核心原理差异 要选对设备，首先得理解它们的“工作逻辑”——这是后续选

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  12/04 15:10

  半导体 先进封装
• 安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）。本次峰会获香港特区政府支持，由SEMI与香港科技大学联合主办，汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者，共同探讨AI与半导体产业未来趋势。 安谋科技Arm China CEO陈锋出席2025半导体创

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  12/03 16:45

  AI 半导体

  
• 中国十大湿法清洗设备盘点与核心技术解析

  在中国半导体产业崛起的浪潮中，湿法清洗设备作为晶圆制造的核心装备，正扮演着越来越重要的角色。在众多优秀企业中，芯矽科技凭借其卓越的技术创新能力和对品质的不懈追求，脱颖而出，成为国内领先的半导体湿法清洗设备供应商之一。 一、芯矽科技：国产湿法清洗设备的创新引领者 苏州芯矽电子科技有限公司（简称“芯矽科技”）成立于2018年，总部位于江苏苏州工业园区，是一家专注于半导体湿法清洗设备研发与生产的国家高新

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  12/03 15:20

  半导体 晶圆制造
• 存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调

  受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后，此次也下修游戏主机2026年出货预测，从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4%。 TrendForce集邦咨询指出，存储器价格飙升冲击诸多终端消费设备，游戏主机此波亦难独善其身。事实上，游戏主机因其获利主要来自

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  12/02 14:01

  半导体 存储器

  
• sc1和sc2清洗工艺

  SC-1和SC-2清洗工艺是半导体制造中常用的两种湿法清洗技术，以下是关于这两种清洗工艺的介绍： SC-1清洗工艺 配方组成：通常由氨水（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水（H₂O）按体积比1:2:5~1:2:7混合而成5。 作用原理：氨水提供碱性环境，腐蚀硅片表面的自然氧化层（SiO₂），使附着的颗粒脱离晶圆表面；过氧化氢作为强氧化剂，分解有机物并氧化硅片表面形成新的亲水性氧化膜。同时

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  12/01 15:00

  半导体 半导体装备
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）

  先进封装与传统封装的核心区别在于芯片与外部系统的电气连接方式：先进封装摒弃了传统的引线连接，转而采用传输速度更快的凸块、中介层等结构。构成先进封装的四个关键要素包括再分布层（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bump）和晶圆（Wafer）。任何封装技术只要具备其中至少一个要素，即可归类为先进封装。在这四个要素中，RDL负责XY平面内的电气延伸，TSV实现Z轴方向的电气互联，Bump承担界面连接与应

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  11/26 13:16

  半导体 AI芯片
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（中）

  自动测试设备（ATE）市场正随着AI芯片需求的增长而快速扩张。根据芯片类型的不同，ATE可分为存储测试机、SoC测试机、模拟/混合类测试机和射频测试机四大细分领域。在AI兴起的背景下，SoC测试机与存储测试机正加速放量。 一、测试设备市场迎来新机遇 从市场份额来看，SoC测试机和存储测试机已占据测试机市场的半壁江山。SEMI数据显示，2022年全球半导体测试机市场中，SoC测试机的市占率约为60%

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  11/26 08:30

  半导体 SoC
• 半导体零部件清洗全流程解析

  半导体零部件清洗是保障半导体设备高性能、高可靠性及长寿命的关键工艺，其流程需兼顾污染物去除效率与材料兼容性。以下是半导体零部件清洗的核心流程： 预清洗 目的：去除大颗粒或松散污染物。 方法：机械刷洗（软毛刷或喷淋）、低压气流吹扫、初步溶剂冲洗（如DI水或低浓度酒精。 主清洗 湿法化学清洗 酸性清洗：使用HF溶液去除硅氧化物（SiO₂），适用于硅部件表面氧化层；SC-1配方（NH₄OH+H₂O₂）可

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  11/25 15:58

  半导体 零部件产业
• 华芯微国产汽车芯片运算放大器系列（篇一）

  一、HRF2902 型低功耗四运算放大器 1.1产品介绍 HRF2902 是一款低功耗、四运算放大器，由四个独立的、内部频率补偿操作放大器组成。设计用于在单一电源的大电压范围内工作，并且低电源漏极电流与电源电压的大小无关。该器件广泛应用于包括常规的运算放大器、直流增益模块和传感器电路，可以更容易地在单个电源系统中使用，而且不需要额外的电源。 HRF2902 的封装类型主要是SOP14 和TSSOP

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  11/24 14:22

  半导体 放大器

  
• HLD3370AL、HLD5070AL低压差线性稳压器70V高压防护聚能芯半导体智芯原厂技术支持

  HLD3370AL、HLD5070AL、HLD9070AL、HLD12070AL 系列低压差线性稳压器，以 CMOS 技术为核心，凭借硬核性能成为音频、视频及通信设备的理想供电解决方案。​ 该系列稳压器堪称 “高压耐造典范”，耐压值高达 70V，轻松应对复杂供电环境中的电压波动，有效避免瞬时高压对设备的损害，为敏感电子元件筑起坚实防护墙。输出端提供 2.8V~12.0V 多档固定电压选择，适配不同

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  11/20 08:49

  半导体 CMOS
• 就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！

  各位半导体行业同仁： 备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！ 这是一场真正意义上的“三高”并举的IC行业盛宴，您准备好了吗？ 展商级别高 01产业核心力量，一站式汇聚 台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微

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  11/19 11:15

  半导体 电子元器件

  
• CAN与LIN防护之道

  NUP3105L-AQ为CAN与LIN线路提供直接防护，具备高达30 kV的静电防护能力，泄漏电流小于100 nA，电容仅为30 pF，并通过AEC-Q101认证。该双向双二极管采用SOT-23封装，在保护线路同时避免引入失真，确保通信可靠性。

  Diotec德欧泰克半导体

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  11/19 08:05

  半导体 静电防护
• 晶圆代工的护城河宽吗？-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工

  晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。

  林叔investment

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  11/18 18:37

  半导体 晶圆代工

  
• 中芯国际：成熟制程领域发力，或成新增长点

  作者：林叔 公众号：linshu_invest 万众瞩目的中芯国际三季报公布了，带给了投资者惊喜的同时，也重新认识了中芯国际的新竞争力和市场机会。 作者观点： 在地缘政治紧张，核心设备卡脖子，先进制程技术突破的多重不利因素叠加影响下，中芯国际交出了这样出色的三季报，已经是非常不错的表现了。营业收入，产能，良率，净利率方面都实现了相当不错的增长。三季度产能已经拉满，四季度营收突破，作者认为一方面取决

  林叔investment

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  11/15 09:41

  半导体 中芯国际
• 产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远

  晶圆代工企业产能对比：台积电2024年产能2902万片，中芯国际1138万片，台联电775.35万片，华虹半导体454.5万片。晶圆厂数量上，台积电21座，台联电12座，中芯国际8座，华虹半导体7座。晶圆代工集中在亚洲，尤其是中国，多数晶圆厂位于国内，未来海外市场拓展将以收购为主。

  林叔investment

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  11/13 11:23

  半导体 晶圆代工

  
• HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce将发布十大趋势预测

  AI浪潮加速科技变革，芯片与封装技术竞争激烈；人形机器人有望迎来爆发式增长，重塑劳动力市场；TrendForce集邦咨询将于11月27日发布“2026十大科技市场趋势预测”，揭示未来科技变革的关键领域与机遇。

  TrendForce集邦咨询

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  11/12 11:37

  半导体 机器人

  
• 从财报数据说差距：我们说的国产化替代之路究竟有多远-中芯国际

  财报揭示晶圆代工巨头差异：台积电总资产、营收、利润远超中芯国际，毛利率高达56%；中芯国际虽稳步增长但仍显不足，联电与格芯则面临下滑。国内市场中芯国际领跑，华虹半导体表现不佳，晶合集成亮眼。

  林叔investment

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  11/11 15:27

  半导体 晶圆代工

  
• 半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

  AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩产，一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。

  全球半导体观察

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  11/11 09:25

  半导体

  
• SAW滤波器封装演进史：屹立芯创除泡+真空贴压膜技术赋能跨代工艺

  在无线通信系统中，高频信号传输常面临复杂电磁环境引发的干扰与噪声挑战。声表面波（SAW, Surface Acoustic Wave）滤波器凭借其高频率选择性、低插入损耗、优异的温度稳定性以及小型化封装等优势，已成为现代射频前端设计的核心器件，广泛应用于以下领域： 移动通信（5G/4G/LTE）：例如智能手机射频前端模块（RF Front-End），SAW滤波器在频分双工（FDD）系统中精确分离收

  屹立芯创-ELEADTECH

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  11/08 15:45

  半导体 电磁
• 台积电北美子公司CEO换帅，半导体行业多项高层变动

  近期，半导体行业接连传出高层人事变动消息，包括台积电北美子公司任命新CEO、新思科技CRO离职、香农芯创董事长离职等。

  全球半导体观察

  591

  11/07 09:53

  半导体 台积电

  

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