芯耀
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年后半导体行业又密集传来一波涨价函，我们更新了近期发布涨价函以及在现货市场中有涨价表现的厂商，以供参考。
文中涨价函来自于网络以及读者朋友圈，仅供参考，以官宣为主。
希狄微：调涨部分产品价格，3月1日起生效
2月26日，希获微电子发布涨价函，称近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单，所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。
SK海力士：传DDR5颗粒涨价40%，部分模组厂停止报价
据台媒《PCDIY！》报道，原以为内存涨价暂告一段落，没想到SK海力士突然通知调价，DDR5内存颗粒将涨价40%，已有部分内存模组厂商开始暂停对外报价。《PCDIY!》资深记者Rose Lee表示：“新一波存储器涨价，会跟前一回一样，价格将会一浪接一浪，且来得很快；DDR5主流32GB将会由现时约新台币1万元级距，升至新台币2万元大关!”
安路科技：合封存储辅芯成本大幅上涨的系列产品涨价
近期，传上海安路信息科技股份有限公司发布涨价函。由于成本上涨，安路科技决定于2026年3月1日开始对以下合封存储辅芯成本大幅上涨的系列产品型号实施新价格。
Vishay：对MOSFET 及 IC 产品线进行价格调整
知名分立半导体及无源电子元件厂商Vishay近日也传出涨价消息。由于关键原材料成本持续大幅上涨，Vishay将对 MOSFET 及 IC 产品线实施紧急价格调整。
新洁能：MOSFET产品涨价，上调幅度10%起
传无锡新洁能股份有限公司发布涨价函，因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨。新洁能将对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。
宏微科技：将对IGBT单管及模块、MOSFET器件涨价
2月24日，传国内功率半导体厂商江苏宏微科技股份有限公司向客户发出涨价函，将对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行涨价，2026年3月1日实施。
捷捷微电：MOS、可控硅系列、光耦产品涨价
充电头网消息，江苏捷捷微电子股份有限公司（捷捷微电）先后发布MOS、光耦及可控硅系列产品调价通知函。MOS产品自2026年2月1日起，成品售价在原价格基础上上调10%–20%；可控硅系列产品（含晶圆芯片及封装成品）自2月3日起，单价上调10%–20%；光耦产品则自2月4日起，售价上调5%–15%。
华润微：全系列电子产品涨价
传华润微决定自2026年2月1日起，对公司全系列电子产品价格进行适度上调，上调幅度10%起。
士兰微：多类产品价格上调10%
士兰微决定自2026年3月1日起，对旗下小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等产品价格上调10%，后续将由业务部门与客户一对一沟通具体调价细节，保障供应链稳定供应及产品质量。
英飞凌：部分产品实施涨价
近日，英飞凌向其客户与合作伙伴发布了一份价格调整通知函，宣布将对部分产品实施涨价。根据这份于2026年2月5日签发的通知，新的价格政策将于2026年4月1日起正式生效。通知明确指出，自该日期起接收的所有新订单，以及现有订单中计划在4月1日及之后发货的部分，均将适用调整后的新价格。
英集芯：部分芯片产品型号涨价
业内传深圳英集芯科技股份有限公司发布调价函，宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整，引发行业关注。
欧姆龙：2月7日起涨价，最高50%！
2月6日，欧姆龙发布了“关于欧姆龙自动化部分产品价格调整通知”，表示工业自动化面临核心原材料高位运行的挑战，公司积极吸纳大部分成本上涨压力。为确保未来能够持续提供高品质、高标准的产品与服务，公司决定自2月7日起，对PLC、HMI、机器人、继电器、传感器、开关等产品进行涨价，涨价幅度在5%-50%不等。
TE：再发涨价函，3月2日起涨价
近日，市场上传出TE Connectivity（TE）于2月3日发布的涨价函：TE将于2026年3月2日起在全球所有地区实施价格调整，适用于所有授权TE经销商。
TE的涨价函显示，此次TE涨价的原因是其持续面临金属相关成本的持续上涨以及通胀压力，这些不利因素的规模和速度已无法完全消化。
之前，在2025年12月4日，TE Connectivity曾向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，适用于所有 TE 授权分销商。
应广：全系列产品涨价
据市场流传的调价函，应广1月30日表示，受上游晶圆厂供应持续紧张及相关原材料成本上升影响，封装成品交期延长，框架、封测等各项生产成本持续攀升，现有成本压力已超出合理承受范围。为保障产品品质与服务稳定性，公司决定自即日起对全系列产品进行价格调整，各系列产品涨幅不一，具体将以最新报价由销售端对接通知。
必易微：1月30日起涨价
据市场流传的调价函，必易微表示，即日起，我司产品价格将进行上浮调整，具体调整型号和幅度将由销售团队对接。驱动涨价的直接原因是“上游原材料价格持续上涨，产能紧缺状况未得到根本改善”，导致原有价格无法满足稳定的供货需求。
美芯晟：1月30日起涨价
1月30日，充电头网从行业内获悉，美芯晟科技（北京）股份有限公司正式发布产品调价通知函，宣布即日起对相关产品价格进行适度上浮，以应对当前上游核心原材料价格上涨、行业产能紧张的市场挑战。
MLCC：传现货价涨10%-20%
据国际电子商情报道，近期，作为电子设备中不可或缺的“粮食级”元件，MLCC(多层陶瓷电容器)现货价格迎来明显上调，大陆渠道商率先发力，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20%，台系龙头厂商的跟涨预期持续升温。
AI服务器、端侧AI应用、以及新能源汽车行业的快速发展，是本轮MLCC需求缺口的主要推手。此外，松下等厂商自2026年2月1日起上调部分钽电容价格15%-30%，钽电容的涨价缺货引发连锁反应，设计端纷纷转向“钽电容+MLCC”的组合方案，进一步放大了MLCC的市场需求。
近日，TrendForce指出，Q1全球MLCC呈“AI热、消费冷”。实体AI（机器人、智慧眼镜等）带动01005微型电容需求，村田、SEMCO等日厂高阶产能满载，订单季增20%+。中低阶手机、笔电则因淡季＋原料涨价，库存高达60–75天。铜银成本推升磁珠、电阻已涨15–20%，MLCC因铜占比低报价仍稳；AI磁吸效应挤压内存、PCB资源，品牌厂面临缺料＋涨价双重夹击，终端涨价也难挡买入热情。
力积电：驱动IC代工涨价
2月5日，力积电于线上法说会宣布，存储代工产能结构性失衡带动逻辑代工走出谷底：1月起已调涨驱动IC与传感器价格，3月将再度上调8寸功率元件代工报价。公司指出，高阶AI服务器排挤消费级中低端产品，使DDR3/4需求提升，缺口可能延续至下半年；SLC NAND、NOR Flash价格上扬，客户验证完成，今年有望进一步放量。
——以下为此前整理的涨价信息汇总（截至2026年1月28日），供参考——
上游原材料、PCB：金属涨价带动上涨
Resonac：3月1日起涨价
1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。
建滔积层板：两次涨价
2025年12月1日，覆铜板巨头建滔发出涨价通知，通知称因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10%。
2025年12月26日，建滔积层板再次发出涨价函，宣布对所有产品价格上调10%。这已是该公司在12月内的第二次涨价，明确指向原材料成本持续上涨的压力。
南亚：全系列CCL及PP涨价8%
2025年11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布涨价函，表示因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨，为保障长期稳定供应，决定从11月20日起（以交货日为准），对全系列CCL产品及PP（半固化片）统一上调8%。
晶圆厂：产能紧张，部分涨价
部分晶圆厂：8英寸晶圆代工涨价
TrendForce预估，2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升到85%至90%，明显优于2025年的75%至80%。部分晶圆厂看好今年8英寸厂产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价5%至20%不等，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台全面性调价。
台积电：连续四年调涨价格
2025年11月2日集微网报道，台积电已罕见告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。11月11日，据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。
中芯国际：已对部分产能实施涨价，涨幅约10%
上海证券报报道，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。
封测厂：多家厂商已经涨价
近日，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%-10%。
同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。
多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。”
存储：涨价消息不断 三星：DRAM涨完NAND涨
2025年9月末，就有消息传出，三星近期已通知核心客户，第四季DRAM与NAND Flash价格将同步调升。11月初，传三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进。11月中旬，传三星电子本月将服务器芯片价格上调30%至60%。
2026年1月，韩媒报道三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上。此外，传三星计划在今年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。
近日，传三星电子已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，三星报价涨幅超过80%。
SK海力士：大幅调涨DRAM
2025年11月，有供应链消息称，SK海力士跟进三星的动作，同样暂停10月DDR5 DRAM合约报价。
2026年，韩媒报道SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。此外，传SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，SK海力士涨幅接近100%。
美光：新价格普遍上涨约20%
2025年9月12日，有媒体报道，继闪迪宣布将存储产品价格上调10%以上之后，美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，从9月12日起所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，预计所有产品停止报价一周。据悉此次涉及不止消费级和工业级存储产品，汽车电子产品预计涨70%。
美光在2025年9月暂停报价后，恢复报价的新价格普遍上涨约20%，并宣布将于2026年2月底停止销售Crucial消费级产品。
闪迪：传要求客户支付全额预付款
2025年9月，闪迪继4月全系涨价10%之后再次针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨。11月10日，据媒体报道，闪迪已将其11月份NAND闪存合约价格大幅上调50%。
2026年1月，传闪迪向下游客户提出了一种前所未有的合同形式：客户以现金支付全额预付款，换取 1-3 年的供应保障。
普冉：部分产品价格已经较三季度上涨
2025年11月，普冉股份表示，公司在第四季度正与下游客户就NOR Flash存储芯片价格变化进行洽谈，部分产品价格相较三季度已有所改善，行业整体需求出现边际回暖迹象。
兆易创新：四季度价格有望进一步上涨
2025年11月，公司高管在第三季度业绩说明会上表示，预期未来2年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境里，价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好的水平。
长江存储：NAND闪存晶圆涨价
2025年12月19日，据媒体报道，12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%。同期，固态硬盘（SSD）等成品的价格也上涨了15%至20%。媒体解释道：“长江存储采取了逐步提价的策略。”
旺宏：传一季度涨价30%
2025年11月，台媒报道，旺宏董事长吴敏求表示，数据中心用编码型闪存（NOR Flash）需求增加，嵌入式存储器（eMMC）也供不应求。他并透露，旺宏产品已有涨价情况。
此外，同月传旺宏调高2026年首季报价三成。旺宏不回应市场传闻，旺宏董事长强调，旺宏近期也感受到需求与价格走扬，尤其NOR Flash也大量用于服务器与数据中心，除了现阶段的主流产品512Mb，有开始出现1Gb至2Gb的高容量需求。
中国台湾存储模组厂：八年来首次暂停报价
2025年10月7日，台媒报道，全球第二大存储器模组厂威刚、中国台湾存储器模组二哥十铨不约而同暂停报价。这是存储器模组业2017年以来，首次出现厂商暂停报价。威刚董事长陈立白证实，公司这波暂停报价措施将延续至10月中旬。十铨表示，停止报价是因为迎来欧美消费性电子旺季，加上原厂供给有限，库存去化太快，必须进行弹性销售。
另一家中国台湾存储模组厂创见，已于去年11月7日暂停报价和发货，预计“市场环境将持续向好”。
被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容、电阻都要涨！
多家被动元件厂商近期也加入了涨价行列。根据已发布的涨价函来看，主要分为两类。
● 一类是基于原材料涨价带来的成本压力，例如金属银以及锡、铜、铋、钴等其它金属材料涨价。
● 另一类则是AI需求暴增，带动相关产品上涨，比如钽电容。
国巨：钽电容涨完电阻涨
2025年10月，国巨基美向客户发出钽电容涨价通知，自11月1日起，针对T520、T521、T530系列，适用于外壳尺寸 D、V、X、Y，电压范围为2.5V至25V等相关系列聚合物钽电调涨。供应链透露，此次涨价幅度高达二至三成。2025年4月，基美也曾发布过涨价函。
2026年1月16日，台媒报道国巨再发涨价通知，决议将自今年2月1日起，对部分电阻产品进行价格调整，调涨幅度约15-20%，受影响产品涵盖RC0402、RC0603、RC0805、RC1206等电阻产品。此外，台媒报道近期国巨旗下凯美也发出涨价通知，1月26日起调涨出货产品，0402-1206厚膜电阻价格15%。
华新科：调涨0201-1206电阻产品
2026年1月8日，华新科集团旗下久尹向客户发出涨价通知，宣布调涨热敏电阻价格15％-20％、压敏电阻调涨20％-25％，新价格1月16日出货日生效。
1月21日，华新科正式发布涨价通知，自2月1日起，针对尺寸0201至1206、涵盖全阻值范围的电阻产品进行价格调整，具体调整幅度将依各产品规格、型号及种类另行提供详细方案，由公司业务团队与客户进一步说明。
厚声：调涨0402-1206电阻产品
2026年1月16日，台媒报道，电阻大厂厚声也向代理商发出涨价通知，预告因材料价格的全面上涨，将调涨0402-1206尺寸的电阻价格，并指出厚声设备月产能约600亿颗。
风华高科：对部分产品价格进行适度调整
2025年12月27日，风华高科发布涨价函称，因公司难以完全覆盖原材料上涨带来的额外支出，决定自2026年1月1日起对部分产品价格进行适度调整，具体方案详见调价清单，主要覆盖电阻类、电感类和其他产品。此前11月24日，媒体也曾报道风华高科发布涨价函，由于成本压力，对部分产品价格调涨。
松下：部分钽电容型号调涨15-30％
2025年11 月 28 日，据台媒报道，松下向经销商、客户发出涨价通知，部分钽电容型号调涨 15-30％。这些调整涵盖 30-40 种钽聚合物电容型号，将于 2026 年 2 月 1 日生效，旨在抵消材料、工艺和生产设备成本上升的压力。去年4月，就有消息称松下聚合物钽电容涨价，涨价原因是原材料与生产成本增加，部分料号涨幅达到25%。
京瓷：去年涨价两次
根据市场消息，京瓷AVX普通钽电容分别在去年6月及9月宣布涨价，涨价原因皆是原材料钽成本增加。
据富昌2025Q4市场行情报告，AVX、Vishay、Panasonic多家原厂的聚合物钽电容交期有延长迹象，交付受到AI应用影响。
台庆科：积层芯片电感及磁珠调涨15%以上
2025年11月13日，中国台湾被动元件厂商台庆科发言人曾志铭证实，今年受到银价大幅上涨冲击，积层芯片磁珠及电感已不符成本，获利大幅下滑，因此11月开始已经针对代理商调涨磁珠价格达15%以上，并开始减产，将放弃生产毛利不佳的产品。
国内多家被动元件厂商涨价
2025年12月，国内多家被动元件厂商发布涨价函。
厦门宏发电声（生产继电器、连接器、电容器等）由于主要原材料价格上涨，对部分产品价格进行调涨，涨幅5%-15%。
南充溢辉电子科技(HKR香港电阻)称，由于电阻生产所需的关键贵金属材料价格出现大幅快速上涨，考虑对价格进行适当调整，有关详情可与其相关销售经理沟通了解。
特种晶片电阻厂商浙江玖维电子科技发布涨价函，由于贵金属材料价格大幅上涨，对产品价格进行上调，新价格以新订单正式报价为准执行。
深圳合科泰电子发布涨价函，对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%，新价格以实际订单报价日期为准。
晶片厚膜电阻厂商江西昶龙科技对厚膜贴片电阻各系列产品进行调涨，调价幅度为10%-20%。
贴片电阻厂商安徽富捷电子（富信电子FOSAN旗下）发布涨价函称，由于厚膜贴片电阻成本持续攀升，对厚膜贴片电阻各系列部分产品价格做适当调整，调整幅度为8%-20%。
电阻厂商宁波鼎声微电对部分电阻相关产品的销售价格进行上调，具体产品范围和调后价格以正式报价单为准，并于2026年1月1日起出货开始执行。
功率器件：原材料成本压力下涨价
华润微电子：部分IGBT产品价格上调
华润微在去年10月底的投资者交流中确认，公司“对部分IGBT产品实施了价格上调”。华润微管理层指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。
晶导微电子：部分系列产品涨幅10%-15%
由于近期大宗物料价格持续攀升，决定对JDCF系列、LB系列、部分照明封测产品系列价格做适当调整，调涨幅度为10%-15%，通知发布即日起执行。
扬州晶新微：双面银芯片产品涨价10%
由于贵金属价格上涨，决定从2026年1月1日起，对双面银芯片产品的价格上调10%。
其他：多个品牌有涨价消息
CPU：英特尔、AMD酝酿涨价15%
1月15日，外媒报道，据KeyBanc估计，AMD和英特尔今年各自的服务器CPU库存都已售罄。据称，大部分需求来自超大规模企业，他们希望将最新的服务器CPU集成到现有机架架构中，这也是过去几个季度需求显著增长的原因。据称，AMD/英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%，以确保供应保持稳定。
国科微：芯片最高涨价80%
1月20日，国科微宣布自2026年1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。
中微半导体：MCU、NOR Flash涨价15%-50%
1月27日，中微半导发布的涨价通知函显示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。
富满微：LED显示屏系列产品涨价，不低于10%
1月19日，富满微发布涨价通知称，因市场原材料价格持续上涨，决定自2026年1月19日起，对LED显示屏系列产品在原价格基础上统一上调，调整幅度不低于10%，具体价格以公司最新报价为准。
明微电子：对部分产品涨价
1月7日，明微电子发布调价函称，因近期上游核心原材料价格持续大幅上涨，决定对部分产品价格进行适当调整。所有订单在本函发布后即刻适用。
中科芯亿达：部分芯片涨价10%-15%
1月12日，中科芯亿达发布调价函称，受上游供应资源及关键原材料价格上涨的影响，即日起对部分芯片产品价格进行适当调整，预计上调幅度10%-15%不等。
华冠半导体：全线涨价
1月13日，华冠半导体发布涨价函，受近期原材料价格的持续上涨，导致生产成本大幅增加，宣布即日起对全线产品涨价，具体调整幅度以销售团队通知为准。
TE：传1月所有区域实施价格调整
2025年12月4日，TE Connectivity向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，适用于所有 TE 授权分销商。
ADI：新价格将于2月生效
去年12月中旬，市场上流传的一封ADI最新涨价函显示，ADI此次调价主要是由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力所致。新的价格将适用于 2026 年 2 月 1 日起发运的订单。
GPU：英伟达和AMD都将涨价
据Board Channels最新报告，全球显卡市场即将迎来新一轮价格大幅上涨。报道称，面向AIB（板卡厂）品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；而英伟达面向AIC（加装卡）品牌的GPU预计从2月开始涨价。在去年12月期间，部分品牌已进行小幅提价，部分品牌按兵不动，1月是否执行涨价将由各家AIC厂商自行决定。
无锡华众芯微：单颗产品上调约10%-20%
受铜、银、锡等主要原材料价格持续上涨影响，决定自2025年12月25日起，对凡该日期之后出货的产品执行价格调整，调整幅度为单颗产品上调约10%-20%不等。
江西天漪半导体：单颗产品上调约10%-15%
由于封装产品生产所需的引线框架、锡等关键物料采购成本同比出现大幅增加，对公司生产运营形成巨大成本压力。自2025年12月26日起，对凡该日期之后出货的产品执行价格调整，调整幅度为单颗产品上调约10%-15%不等。
无锡众享科技：部分产品调涨10%-20%
由于公司产品生产所需的关键物料成本相应增加，导致整体产品成本上升，决定于2025年12月25日起，对部分产品进行价格调整，上调幅度为10%-20%不等。
裕芯电子：上调受成本影响较大产品线价格
由于公司产品主要封装形式的成本累计上涨幅度已达10%-30%，将对部分受影响较大的产品线价格进行适当调整，新价格于2025年12月18日起生效，商务经理和销售人员将会更新价格发送给客户。
永源微电子：因原材料价格持续大幅上涨调整价格
因原材料价格持续大幅上涨，导致封装和晶圆流片成本急剧增加。为确保产品品质与服务稳定，迫不得已对部分产品价格进行调整，价格将于2025 年12月27 日起执行。
文中涨价函来自于网络以及读者朋友圈，仅供参考，以官宣为主。
